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PyANSYS的開發環境配置 (2023.05.19)
本文著重探討如何配置PyANSYS的開發環境，通過有效配置PyANSYS的開發環境，讓開發者能夠更輕鬆地創建和調試腳本，進一步提高工作效率。 |
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2奈米即將來臨 Ansys多物理解決方案取得台積電N2製程認證 (2023.05.08)
Ansys 宣布，Ansys電源完整軟體通過台積電N2製程技術認證。台積電N2製程採用奈米電晶體結構，對高效能運算（HPC）、手機晶片和 3D-IC晶片的速度與功率具有優勢。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem皆通過 N2 的電源完整性簽核認證，包括元件和導線的自發熱運算，以及考量散熱的電遷移流程 |
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使用PyANSYS探索及優化設計 (2023.05.03)
本文說明PyANSYS的概念和應用，以及如何在模擬中使用Python和PyANSYS來提高效率 。 |
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Ansys加入台積電OIP雲端聯盟 確保多物理分析雲端安全 (2023.05.02)
Ansys今日宣布，加入台積電開放創新平臺 (Open Innovation Platform, OIP) 雲端聯盟，將為共同客戶採用全分散式的工作流程更加容易。透過推動 Ansys 多物理學解決方案與台積電的技術支援，客戶將輕易地與主要的雲端運算供應商合作，獲得更快的運算速度與彈性運算所帶來的優勢 |
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Ansys推出一站式服務平台 精簡強化開發設計流程 (2023.04.27)
Ansys 推出 Ansys Developer Portal 網站，使取得開發者工具更加容易。新的數位使用園地將更有效地實現 Ansys 的生態系，並將用戶和 Ansys 在所有模擬領域的專家真正的串聯起來 |
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模擬設計推動汽車電氣化趨勢 (2023.01.10)
在影響汽車電氣化的所有因素中，成本是最大的因素。如何在降低生產車輛的成本並加快開發週期的同時，保持競爭中的領先地位，並讓產品更加可靠呢？透過模擬軟體能夠突破設計極限以應對這些挑戰 |
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Ansys標準簽核工具通過GlobalFoundries 22FDX認證 (2022.12.12)
Ansys宣佈 Ansys RedHawk-SC、Ansys RaptorH 和 Ansys HFSS 半導體工具通過 GlobalFoundries 針對旗艦 22FDX 平臺的認證。通過 GlobalFoundries 認證，晶片設計人員能在不影響可靠度或設計元件間相互影響的風險下，減少不必要的安全限度 (safety margin) 進而提升系統效能並降低成本 |
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Ansys模擬設計協助村田機械 加快下一代無線通訊步伐 (2022.11.17)
根據全新的多年協議的一部分，Ansys的模擬工具將幫助村田機械（Murata）開發用於高效的下一代無線通訊和移動產品的電子元件。
隨著基於 5G及以上技術的無線網路發展，提高了連接模組和元件的要求 |
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Ansys多物理解決方案 通過台積電N4製程與FINFLEX架構認證 (2022.11.11)
Ansys 與台積電延續長期的技術合作，宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下，進行細微的速度與功率權衡，從而減少晶片功率的佔用 |
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Ansys 3D-IC電源和熱完整性平台通過台積電 3Dblox標準認證 (2022.11.08)
世界上許多用於高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和圖形處理的先進矽系統都是藉由 3D-IC 實現的。在為台積電 3DFabric技術設計多晶片系統時，台積電 3Dblox 的參考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal |
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Ansys、新思與是德為台積電16nm開發全新毫米波射頻設計流程 (2022.11.02)
為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求，Ansys 、新思科技（Synopsys）和是德科技（Keysight）宣佈推出針對台積電 16nm FinFET Compact （16FFC）技術的全新毫米波（mmWave）射頻（RF）設計流程 |
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Ansys收購C&R 為產品組合加入Thermal Desktop (2022.10.17)
Ansys 宣佈簽署了一項最終協議，收購Thermal Desktop 製造商 Cullimore and Ring Technologies (C&R Technologies)。一旦結合 Ansys 現有的產品組合，這次收購將進一步使 Ansys 成為航空航太和國防 (Aerospace and Defense；A&D)、新太空產業 (NewSpace) 模擬解決方案的產業領導者 |
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Ansys 2022台灣用戶技術大會登場 與夥伴共同應對設計挑戰 (2022.09.16)
Ansys 年度盛事 Ansys 2022 台灣用戶技術大會即將到來，此次活動將於 10 月 3 日至 7 日線上舉行，為期 5 天的盛會將分別以「光學模擬」、「電子系統分析」、「5G/高速傳輸的挑戰與解方」、「多物理模擬與 IC 設計」、「先進封裝」、「電力電子與多重物理」及「電動載具最新趨勢」等熱門趨勢作為主題 |
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一改傳統設計流程 光學模擬大幅提升產品開發效率 (2022.08.26)
本次東西講座邀請安矽思（Ansys）代理商茂綸（Macnica）資深應用工程師張緒國親臨現場分享其實務經驗。 |
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Ansys和AMD合作 將大型機械結構模型模擬速度提升6倍 (2022.08.26)
Ansys 宣布，Ansys Mechanical是首批支援AMD Instinct加速器的 (AMD最新資料中心GPU) 商用有限元素分析 (finite element analysis；FEA) 程式。AMD Instinct加速器旨在為資料中心和超級電腦提供效能，幫助解決世界上最複雜的難題 |
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Ansys訂定2027年減碳15%目標 減少環境和氣候衝擊 (2022.08.08)
Ansys計畫透過測量、分析、和減少資源使用，降低營運對環境和氣候衝擊。作為模擬軟體供應商，Ansys的目標是在2027年前減少Scope 1和Scope 2排放達15%（以2019年排放量為基準） |
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元宇宙與矽光子推升光學模擬需求 Ansys居領頭羊位置 (2022.07.07)
工程模擬方案商安矽思(Ansys)，於今日的線上媒體聯訪中表示，在元宇宙與矽光子等應用的帶動下，光學模擬工具的需求正在快速成長，而安矽思的成長更高於業界的平均 |
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Ansys和台積電合作 針對無線晶片提供多物理場設計方法 (2022.07.04)
Ansys和台積電（TSMC）合作針對台積電N6製程技術，開發台積電N6RF設計參考流程（Design Reference Flow）。參考流程運用Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF、和Ansys Totem等Ansys多物理場模擬平台，針對設計射頻晶片提供經過驗證的低風險解決方案 |
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Ansys與BMW共同開發汽車自動化和自駕模擬軟體 (2022.05.09)
Ansys與BMW集團（BMW Group）將擴大合作關係，創造首個特別符合ADAS和自動化/自駕開發驗證安全原則的端對端工具鏈。透過本次合作，BMW集團將運用Ansys功能成為首批提供Level 3（L3） 高度自動化駕駛給消費者的汽車製造商之一 |
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5G訊號影響飛安？電磁訊號模擬有解方！ (2022.02.21)
美國聯邦航空局近期宣布了一項裁決，飛行員在新的5G訊號可能干擾雷達高度計系統的情況下，因此禁止使用自動降落系統。 |
