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Spansion與爾必達宣佈共同拓展快閃記憶體事業 (2010.07.30)
爾必達與快閃記憶體方案領導廠商Spansion於日前宣布，共同研發NAND製程技術與產品，包含納入一項NAND Flash的晶圓代工服務協議。爾必達也取得Spansion NAND IP技術的非獨家授權，該項技術乃是以其MirrorBit的電荷捕獲技術 （charging-trapping technology）作為基礎 |
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真的是拆上癮！ iPhone 4成本結構大曝光！ (2010.06.29)
看起來大家真的是拆上癮了。iPhone 4正式問世沒多久，各界就無所不用其極地把iPhone 4拆解開來，進行鉅細靡遺的分析。不讓專業拆解網站iFixit專美於前，市調研究機構iSuppli的拆解分析服務部門，也對於iPhone 4內部各個主要零組件的成本進行細緻的推估 |
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總有一天等到你 iPhone 4元件拆解大搜秘！ (2010.06.24)
iPhone 4才剛現身不久，各界就對內部零組件的成份不斷抱持高度好奇。現在已經有電子產品專業拆解網站，拿到了iPhone 4樣機，並進行鉅細靡遺的拆解，揭開iPhone 4內部關鍵零組件的神秘面紗 |
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三星正式量產20奈米級NAND Flash記憶體 (2010.04.27)
三星電子（Samsung）宣佈正式領先量產業界第一款20奈米級NAND晶片，可用在SD記憶卡與嵌入式記憶體解決方案，基於這先進的技術而發表的32Gb MLC NAND，更進一步擴展三星的記憶卡解決方案，可提供智慧型
手機、高階IT應用與高效能記憶卡更多開發選擇 |
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台積電0.25微米車用嵌入式快閃記憶體廣受好評 (2010.04.27)
台積電日前宣佈該公司符合汽車電子AEC-Q100第一級（AEC-Q100 grade1）高規格要求之0.25微米嵌入式快閃記憶體製程，在2009年，部分客戶產品的實際行車故障率（field failure rate |
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Spansion推出90奈米256Mb MirrorBit SPI多重I/O產品 (2010.04.01)
Spansion週三（3/31）宣佈，該公司為機上盒、數位電視、工業設計，以及晶片組的製造商等客戶，推出90奈米256Mb的MirrorBit多重I/O序列式週邊介面（SPI）快閃記憶體裝置最新樣品 |
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USB3.0應用面面觀－薄型記憶卡 (2010.02.23)
雖然目前幾乎所有PC產品均支援USB介面，但是其它儲存裝置如果需要傳輸資料到PC，通常需要透過轉接卡，造成使用者的不方便。在USB3.0的應用裝置中，薄型記憶卡可解決這樣的問題，更是結合政府、產業與研究機構合作的研發成果，堪稱科技界的台灣之光 |
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華東承啟SSD Convertor與CF 606X高速記憶卡上市 (2010.02.05)
華東承啟科技今日（2/5）正式推出一款CF卡轉接盒-Apogee SSD Convertor，可將高速大容量的CF卡，轉接成SSD固態硬碟使用，不但在硬碟容量的提升上更便利，同時也能發揮出有如一般固態硬碟的超高速傳輸水準，是一款兼具效能與升級彈性的採購選擇；且若搭配華東承啟最新推出的CF 606X高速記憶卡，可提供消費者流暢的儲存與運算體驗 |
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USB薄型記憶卡 可望列入USB-IF規格 (2010.02.01)
去年12月，工研院集結眾多廠商大陣仗推出USB3.0薄型記憶卡，如今，第一個月過去了，檢視現在的成績，工研院資通所組長劉智遠帶來兩則消息，一是再過一季才可量產，不過可別急著洩氣，因為USB-IF可能會將薄型記憶卡正式列入規格，USB薄卡的未來將更寬廣 |
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Spansion擬收購前日本子公司之經銷業務 (2010.01.14)
Spansion於前日（1/12）宣佈已達成口頭協議，計劃收購前子公司Spansion Japan的經銷業務；根據日本企業重整法的程序，該公司為東京地方法院即將處理的項目之一。Spansion亦口頭核准一項新的晶圓代工服務協議，其中或將包括Spansion Japan的晶圓代工與測試服務 |
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A-DATA推出全新XPG Gaming系列v2.0記憶體模組 (2010.01.11)
A-DATA近日宣佈正式推出全新XPG Gaming系列v2.0記憶體模組，除了提供DDR3-1600、DDR3-1866以及DDR3-2200多種選擇，更提供雙通道包裝及三通道包裝以滿足不同電玩玩家的需求。專為電玩玩家而設計的XPG Gaming 系列v2 |
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CES 2010：芯微和Super Talent展USB3.0儲存方案 (2010.01.07)
芯微科技（Symwave）以及Super Talent於昨日（1/6）共同宣佈，兩家公司將在1月7-10日於拉斯維加斯舉行的CES 2010上展示Super Talent的RAIDDrive，此為首款行動USB 3.0快閃碟。該產品使用Symwave的低功率晶片，具有可攜性並可接上標準USB 2.0埠也無需外部電源的特性 |
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Computex Taipei 2009展後報導 (2009.07.08)
2009年台北Computex電腦展有什麼新鮮事？本刊報導將從Smartbook、有線高速傳輸、GPS結合藍牙3.0和Wi-Fi高速傳輸、音訊處理技術、超低電壓處理器PC運算處理、Android與嵌入式軟體以及固態硬碟SSD等角度切入，為讀者介紹這些領域的新玩意兒 |
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東芝32nm製程快閃記憶體單晶片將在7月量產 (2009.05.04)
外電消息報導，東芝（Toshiba）日前展示了32奈米製程的32 GB NAND Flash快閃記憶體單晶片。而這批32 GB晶片將被應用在記憶卡和USB儲存裝置上，並逐步擴展到嵌入式產品領域。
東芝表示，新的晶片產品將在東芝位在日本三重縣的工廠生產，而生產計劃也將比原計劃提前2個月 |
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固態硬碟和記憶體模組應用枕戈待旦！ (2009.04.04)
固態硬碟SSD被市場高度期待為下一波儲存裝置應用的新興商機。MID、Mini-Note、UMPC等Netbook裝置，成為SSD大展身手的處女地。廣義而言，整合控制IC以及NAND Flash的記憶體模組設計，因應市場需求採用多樣化的介面，均可被歸類為SSD範疇，應用涵蓋工業系統、Netbook或低價筆電以及嵌入式記憶體模組三大領域 |
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提升SSD效能設計與測試要點 (2009.04.03)
欲提升SSD運作效能，控制晶片角色關鍵，須克服SSD在穩定性、可靠度與使用壽命等課題。除此之外，還要從模組內部考量控制IC與NAND Flash，並且一併從外部系統整合角度，考量提升速度、使用壽命及相容性等要點 |
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重新詮釋記憶體測試定義 (2009.04.03)
固態硬碟的應用，也會帶動快閃記憶體技術和測試的創新發展，包括更精密複雜的冗餘分析和錯誤修正碼計算方法、通訊協定或壞軌處理機制，以及克服快閃記憶體弱點的功能 |
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EMC推出第二代企業級快閃記憶體磁碟機 (2009.03.25)
資訊基礎架構解決方案公司EMC宣布，為其EMC Symmetrix DMX-4儲存系統推出全新的、容量更大的第二代企業級快閃記憶體磁碟機。在2008年，EMC在其企業儲存陣列中採用此項技術，促使企業意識到使用快閃記憶體這種創新技術來儲存與提取資料能夠顯著地提高性能並節約成本 |
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三星：數年內SSD每GB儲存容量價格將等同HDD (2009.03.18)
外電消息報導，三星半導體部門行銷經理Brian Beard日前在接受媒體採訪時表示，SSD的價格降到與傳統HDD價格相同只是時間問題，在未來幾年內，快閃記憶體每GB儲存容量的價格，將拉近到與傳統硬碟相當 |
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負債24億美元，Spansion在美國申請破產保護 (2009.03.04)
外電消息報導，繼日本子公司宣佈申請破產保護後，全球最大的NOR記憶體晶片供應商Spansion，也於周日（3/1）在美國申請破產保護。根據該公司的提列的資產狀況，目前Spansion共持有38.4億美元的資產，負債24億美元
Spansion的日本公司是在2月初（2/10）在日本當地申請了破產保護，負債的金額達到8.1億美元 |
