iPhone 4才剛現身不久，各界就對內部零組件的成份不斷抱持高度好奇。現在已經有電子產品專業拆解網站，拿到了iPhone 4樣機，並進行鉅細靡遺的拆解，揭開iPhone 4內部關鍵零組件的神秘面紗。

大致上來看，iPhone 4元件的主要組成內容包括三星和Numonyx的記憶體、意法的陀螺儀和加速度計、博通和Skyworks的射頻元件、德州儀器的觸控控制器、康寧的玻璃面板等等。

美國電子產品拆解網站iFixit便對iPhone 4進行完整的拆解作業。首先在硬碟容量方面，iPhone 4所強調的32GB硬碟容量，實際上真正可供使用者儲存的空間只有28.77GB，還有301MB容量的資料已經先被內嵌於硬碟當中，是採用三星的快閃記憶體K9PFG08。至於iPhone 4的電池內容則是3.7伏特、每小時1420毫安培（mAh）的鋰聚合物（Li-Polymer）電池。

iFixit進一步拆解後發現，iPhone 4內部邏輯元件板緊緊地被電磁波防護設計（EMI Shielding）所保護，內嵌於iPhone 4的右方。也因此在先前短暫的使用經驗中，iPhone 4裝置的右方摸起來也會比較溫熱。另外，天線和麥克風元件位於iPhone 4下方，而天線設計則整合UMTS、GSM、GPS、Wi-Fi和Bluetooth功能，在設計上蘋果把通訊天線放置於不鏽鋼框架的內緣。iFixit認為，這般的設計可因應先前iPhone在通訊上所遇到的通話品質不佳（dropped calls）和天線接收受限的缺陷。這樣在有限的通訊網路覆蓋範圍裡，iPhone 4的通訊可靠度將能有所提昇。iPhone 4似乎也進一步跟隨Google Nexus One手機的雙麥克風設計，來降低環境背景噪音並強化音訊品質。

對於iPhone 4的核心重地邏輯元件和記憶體部份，iFixit也有鉅細靡遺的分析。不同於iPhone 3GS和iPad的記憶體只有256MB，iPhone 4的快取記憶體容量有512MB，NOR和DDR記憶體則是採用Numonyx的36MY1EE產品。最重要的處理器部份，以往iPhone 3GS所採用的是三星S5PC100晶片，以ARM Cortex- A8為架構核心，處理效能為600MHz，iPhone 4的A4處理器同樣也是以ARM-Cortex A8為核心，處理效能則可達1GHz。

而在A4處理器的左方有一顆AGD1晶片，iFixit評估這就是3軸陀螺儀元件，並指出此元件是由意法半導體（ST Micro）所設計並製造。且從封裝上的型號L3G4200D來看，此款陀螺儀元件才剛推出進入商業化階段，蘋果的iPhone 4就已經捷足先登了。另除了3軸陀螺儀之外，iPhone 4也採用意法的三軸加速度計STM33DH。

此外在iPhone 4的主板正面上，還包括無線通訊射頻模組廠商Skyworks所提供的GSM/GPRS前端模組以及GSM/GPRS的雙模收發器，此收發器可支援880～915MHz和1710～1785MHz頻段。功率放大器則採用TriQuint的產品。至於在主板的背面，則是內建混合類比訊號晶片廠商Cirrus Logic的音訊編碼器和AKM的磁感測器，Cirrus Logic的音訊編碼器同樣也被應用在iPad產品。

值得注意的是，觸控面板控制器則是採用德州儀器（TI）的343S0499晶片，而玻璃面板則是採用康寧（Corning）的Gorilla Glass，LCD面板、玻璃和數位轉換器（digitizer）則是緊密地結合在一起。整合Wi-Fi、Bluetooth 2.1+EDR和FM的Combo晶片BCM4329FKUBG則是由博通（Broadcom）提供，iPhone 4進一步採用博通的GPS單晶片接收器BCM4750IUB8。