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NXP：軟硬合擊 才能提升資料安全層級 (2013.10.07)
隨著電子技術在消費性產品中的日漸普及，讓智慧型手機有了上網功能外，許多的配件也開始擁有了小額付費的功能，更甚者，智慧型手機也具備了類似的功能。而這都要歸功於RFID（無線射頻辨識）與NFC（近場通訊）技術 |
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[評析]蘋果點燃64位元架構火苗 (2013.10.04)
有個問題大家不知道可曾想過？儘管蘋果在全球智慧型手機市場的市佔率屈居第二，遠遠落後三星的龍頭地位約有10至15%，但蘋果的一舉一動，卻每每攻佔各大媒體的版面 |
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尋求成長動能 ATE業者跨足系統測試市場有譜？ (2013.10.03)
自ATE（自動化測試設備）大廠愛德萬測試（Advantest）在先前併購惠瑞捷後，愛德萬測試在全球ATE領域的領導地位更形確立，測試的解決方案也更加完整。
愛德萬測試台灣區總經理吳慶桓談到 |
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EXAR：進軍類比與混合訊號市場 客製化才是勝出關鍵 (2013.10.02)
EXAR相較於其他知名的半導體業者TI（德州儀器）、ADI（亞德諾半導體）與Linear（凌力爾特）等，在台灣的動作相對低調許多，然而，EXAR在台灣也擁有不少客戶群。
EXAR台灣區總經理陳建良表示 |
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[評析]ARM的佈局與堅持 值得學習! (2013.10.01)
今年六月份的COMPUTEX落幕之後，儘管ARM仍然聲稱英特爾不是ARM的競爭對手，即便在商業模式上，雙方有著相當大的落差。但事實上，到了現在，ARM與英特爾之間的火藥味還是相當的濃厚，甚至競爭的程度也不斷在激化當中 |
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FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 (2013.09.30)
從28奈米到現在的20奈米、16奈米FinFET，
再到英特爾14奈米三閘極電晶體製程，FPGA的技術競逐，
多少可以猜出英特爾與一線Fabless業者的後續動向。 |
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IDT：發展無線充電 關鍵在整合與相容性 (2013.09.30)
儘管無線充電的技術發展，目前仍然是以WPC（Wireless Power Consortium；無線充電聯盟）的能見度最高，其中更以智慧型手機最為常見，與此同時，其技術標準也在不斷更新，希望能更為貼近實際的使用需求 |
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新思：挾IP豐富資源 全面提升晶片測試速度 (2013.09.26)
近半年來，由於晶圓代工製程的競爭愈演愈烈，也使得上游的EDA（電子設計自動化）與IP（矽智財）業者，必須與晶圓代工業者有更為深入的合作，就各自的專長彼此互補，以形成完整的生態體系，來滿足廣大的Fabless（無晶圓半導體）業者的晶片設計需求 |
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TI：DLP進軍嵌入式光學應用 (2013.09.25)
在TI（德州儀器）眾多產品線中，DLP（Digital Light Processing；數位光處理）一直是相對獨立的部門，然而在全球投影機市場中，其DLP技術卻也有相當程度的重要性與市佔率。
然而，TI也意識到在其他非消費性領域，其DLP技術也有不小的發揮空間，也因此開始有所布局 |
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R&S：從開發初期克服無線監測干擾問題 (2013.09.24)
無線監測的應用，就技術層面而言，仍然是呈現百花齊放的現況，其主要的原因在於產業界各項的主流技術都擁有相當高的能見度與成熟度，像是Wi-Fi、ZigBee、3G（WCDMA）乃至於過去相當熱門的WiMAX或是現在的無線通訊技術LTE等，都各自在該應用領域中扮演不同的角色 |
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進軍感測器市場 TI推電感數位轉換器 (2013.09.18)
以往產業界對TI（德州儀器）的認識，大多是以類比及嵌入式處理元件的供應商的印象為主，不過，這樣的印象我們可能要改觀了。
TI推出業界首款的電感數位轉換器（Inductance-to-Digital Converter；LDC），此一元件將有助於TI大幅拓展在感測領域的市佔率 |
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Gartner：行動裝置開啟協同處理新時代 (2013.09.16)
隨著智慧型手機與平板電腦的快速普及，這些產品成了人們日常生活中不可或缺的「必備品」，也因此產業界也在思考如何利用這些行動裝置來提升企業領域的工作效率。
根據研究機構Gartner表示，至2016年，絕大多數的協同作業應用程式將普遍支援桌上型電腦、手機、平板及瀏覽器等平台 |
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浮點運算浪潮湧現 MCU市場邁入全新紀元 (2013.09.12)
浮點運算這件事，在ARM推出Cortex-M4後，不知為何地廣受各大MCU業者們的青睞，進而使得MCU核心架構也變得更加多元。而在這近兩年來的發展下，擁有浮點運算MCU的業者們，似乎打算更進一步擴大浮點運算MCU的能見度與普遍性 |
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從藍牙4.0出發 CSR進攻無線觸控介面應用 (2013.09.12)
隨著技術不斷演進，單一解決方案已無法滿足客戶多元的設計需求，所以半導體產業在這過去五年多來，開始出現整併風潮，像是高通併購創銳訊、CSR併購SiRF等，都是大家相當耳熟能詳的案例 |
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日月光：歡迎大家進入SiP的世界 (2013.09.04)
今年的SEMICON TAIWAN 2013，全球半導體封測大廠日月光從封測角度來看待未來的全球市場發展。日月光總經理暨技術長唐和明特別談到，在未來，SiP（System In Package；系統級封裝）將扮演技術整合的關鍵平台，它可以將無線、處理器與感測器等元件加以整合在同一封裝中，進一步延伸摩爾定律的影響力 |
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格羅方德CEO：晶圓代工 不能只看先進製程 (2013.09.03)
近期格羅方德（GlobalFoundries）不斷以「Foundry 2.0」的策略強調純晶圓代工業者及全球佈局的重要性，再加上產業界也不斷傳出格羅方德以低價方式搶攻台積電的客戶，台積電也採取對應策略進行防守，雙方一來一往之間，也讓外界霧裡看花，摸不著晶圓代工兩大業者之間的競爭狀況究竟為何 |
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[自動化展 ]由小到大 ABB全方位滿足自動化需求 (2013.09.02)
今年的台北國際自動化工業大展，由於各家業者所擅長的領域不甚相同，以北爾而言，該公司所採取的策略就是HMI（人機介面）來貫穿整個自動化的流程，就西門子來說，則是會透過可編程軟體來串連旗下的所有產品線，以利客戶在自動化流程的規劃上能節省更多的時間與成本 |
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搶進穿戴式應用 博通用WICED打通任督二脈 (2013.08.30)
穿戴式應用自Google、三星與蘋果等大廠的推波助瀾下，成了市場話題的新寵兒。許多市場研究機構也針對該市場提出相關的市場發展報告。Juniper Research預估，2013年穿戴式智慧型裝置銷售量將逼近1500萬，並於2017年成長至7000萬左右的市場規模 |
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[自動化展]北爾：智慧工廠靠HMI整合串連 (2013.08.29)
就工業自動化領域來說，人機介面（HMI）是相當重要的一個環結，廠房的操作人員都必須透過HMI來進行系統的控制，以進行或完成某一階段的工作。而在諸多自動化業者中，就有業者嘗試以HMI將所有的自動化系統進行水平或是垂直的整合，以滿足客戶的所有需求 |
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[自動化展 ]西門子：自動化除了要整合 也要節能 (2013.08.28)
如果現在還有人會說：製造業已經看不到未來，這種觀念恐怕可能要稍微修正一下了。因為德國自動化解決方案大廠西門子為廠房自動化給予了另外一種定義。
西門子台灣區總經理海爾曼談到 |
