今年的SEMICON TAIWAN 2013，全球半導體封測大廠日月光從封測角度來看待未來的全球市場發展。日月光總經理暨技術長唐和明特別談到，在未來，SiP（System In Package；系統級封裝）將扮演技術整合的關鍵平台，它可以將無線、處理器與感測器等元件加以整合在同一封裝中，進一步延伸摩爾定律的影響力。而驅動SiP能有這麼大的發揮空間的市場應用，莫過於物聯網市場。

日月光總經理暨技術長唐和明。攝影/姚嘉洋 BigPic:389x363

唐和明不諱言，物聯網的市場過於龐大，未來每個應用市場都會有聯網與感測功能，重點在於你的想像空間有多大？舉例來說，你所穿的褲子或是衣服若能夠與晶片加以結合，也許就能創造出許多新的應用，更甚者，你所使用的原子筆，若能加上晶片，晶片就有辦法記錄你所寫下的內容，或是記錄你寫過哪些字，若能配合巨量資料的概念，就有可能形成相當有用的資訊。

也就是說，這個市場相當的龐大，日月光在過去累積了不少的封裝經驗，在面對物聯網的浪潮下，其實已經作好了萬全的準備，只不過，市場過於龐大，單憑日月光一家公司，恐怕無法全部吃下。唐和明更直言，歡迎更多業者加入SiP這個市場，也不排除晶圓代工龍頭台積電的加入。

理由在於，近期兩大FPGA業者Xilinx與Altera與台積電在先進製程有相當密切的合作，其中亦不乏利用CoWoS技術來提升產品競爭力。由於CoWoS技術已經向下跨足到封裝領域，對兩大FPGA業者與台積電如此親密，唐和明則保持相當樂觀的態度。唐和明說：「好的封裝技術，必須考量到很多層面，從散熱、打線、材料與電磁干擾等，都要一併考慮進去，許多不同的晶片整合在實務上的確可以做到量產，關鍵就在於成本上大家是否能接受？」

唐和明認為，部份的晶片封裝要達到量產，仍然有待時間考驗。對物聯網來說，成本是一大問題，功耗亦同，日月光在看待市場發展的目光上相當精準，再加上也長時間經營封裝領域，因此面對台積電跨足封裝市場，反倒是樂見其成。