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英飛凌率先推出導入先進65奈米行動電話晶片 (2006.05.17) 英飛凌科技公司近日宣佈推出導入先進65奈米CMOS製程技術之首顆行動電話晶片。在經過德國Duisburg、慕尼黑、和印度孟加拉繁複的測試之後,證明這顆晶片在撥接至各個不同的GSM行動通訊網路的操作上非常順暢,沒有任何障礙 |
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R&S專業型基地台測試儀具新一代HSDPA監控功能 (2006.05.12) 為確保HSDPA在今年度能順利登場,可靠的量測解決方案對使用者設備及網路便顯得十分重要。羅德史瓦茲(Rohde&Schwarz,R&S)所推出的專業型基地台測試儀CMU300可針對Node Bs(UMTS基地台)HSDPA的設定進行核對是否正確,並針對HSDPA的實體通道進行量測 |
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CSR與Freescale合作開發高效能低功率藍芽參考設計 (2006.05.12) 無線科技專家暨全球藍芽技術解決方案廠商CSR宣佈與Freescale Semiconductor公司合作,共同為行動電話製造商提供功能完整的高效能低功率藍芽參考設計。CSR的BlueCore藍芽硬體和軟體,將與Freescale的2.5G、2.75G、3G以及i.MX系列的應用處理器密切整合 |
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Avago推出兩百萬畫素影像感測器 (2006.05.10) Avago Technologies(安華高科技)推出超薄型照相手機每秒錄製30個畫面800 x 600高解析度視訊,同時可以輸出數位相機級影像,具備自動變焦支援的1/4英吋光學格式兩百萬畫素CMOS影像感測器,採用了Avago增強型畫素與陣列架構,搭配第八代影像管處理技術達到低影像延遲的輸出效果 |
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Silicon Lab 2006第一季財報較前一季成長4% (2006.05.08) 益登科技代理的高效能類比與混合訊號IC廠商Silicon Laboratories公佈2006年第一季財務結果,其中總營收為1.145億美元,比前一季成長4%。
應用廣泛的混合訊號與行動電話元件業務在第一季都持續成長 |
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VIS和AnalogicTech共同實現ModularBCD工藝技術 (2006.05.04) 電源管理解決方案供應商AnalogicTech,和晶圓IC製造服務廠商VIS,近日在台灣共同宣佈計劃在VIS進階的200公釐亞微電子製造裝置中整合AnalogicTech的0.35微米多電壓混合信號ModularBCD工藝技術 |
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Tektronix推出RF網路最佳化掌上型干擾搜尋工具 (2006.05.02) 通訊網路管理與診斷產品提供者Tektronix發表NetTek系列的新產品。RF Scout干擾搜尋器以一部堅固的掌上型平台,提供搜尋RF干擾及檢查訊號品質所需的一切工具,讓網路效能規劃與最佳化團隊得以利用可立即使用的外勤工具,探查、發現、分析及記錄干擾或其他訊號品質問題 |
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Atheros與UTStarcom合作推出PHS手機解決方案 (2006.05.02) 無線網路解決方案開發商Atheros Communications於2日宣佈,UTStarcom已推出四款採用Atheros AR1900晶片的高效能、低價IP技術個人通訊接入系統(iPASTM)手機。UTStarcom為應用IP技術之點對點網路解決方案與服務廠商 |
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ST推出新的無線通訊晶片-STLC4420,STLC4550 (2006.05.02) ST發佈了一種超低電力耗損,雙波段Wi-Fi 的解決方案–STLC4420晶片,是為小型封裝的流動手機,提供無線IEEE802.11a/b/g 功能。第二個新的晶片STLC4550,類似於市面上現有的STLC4370晶片,也具有IEEE802.11b/g 相似功能,然而其封裝尺寸則顯著地要比STLC4370小 |
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平台式記憶體控制器的考量及實作 (2006.05.02) 所謂平台式設計方法的訴求在於能夠提供產品更快速的上市時間。本文擬以在AMBA-Based的設計平台上,針對平台式記憶體控制器的設計,就系統架構面以及應用需求面來考量,做一詳盡的介紹及分析 |
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數位STB的架構與設計關鍵 (2006.05.02) 當電視廣播系統與網路、甚至是行動通訊系統結合時,包括視訊、語音與數據的服務自然走向多元匯流的趨勢,這是一個比過去獨立型式複雜許多的應用環境,而數位機上盒(Set-top-box;STB)正位於此架構的核心位置,本文將針對其系統架構與設計要點深入探討 |
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「車用GPS系統設計與應用」研討會實錄 (2006.05.02) 在2003年,全球GPS產品市場規模,已經達到130億美元,預估到2008年,可以成長達到220億美元。在消費性產品領域中,主要則是應用在個人與車輛,其中,車輛市場(包括個人車用及企業市場)規模就占了一半,而且比例還在逐漸上升,市場潛力不可忽視 |
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Linear發表新款2x2 DFN封裝升降壓充電幫浦 (2006.04.26) 凌力爾特(Linear Technology Corporation)發表新款2mmx2mm DFN封裝廣泛調節升降壓充電幫浦LTC3240-2.5/3.3。LTC3240-2.5/3.3能從1.8V至5.5V寬廣的輸入電壓提供高達150mA的輸出電流,當輸入電壓超過輸出時,此元件能操作於低壓差穩壓(LDO)模式 |
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Seagate發表Cheetah 15K.5企業用硬碟機 (2006.04.24) 希捷科技(Seagate Technology)發表全新Cheetah 15K.5硬碟機,其為Seagate廣受業界好評、同時也是其旗艦級企業級產品線的最新世代產品。Cheetah 15K.5容量高達300 GB,效能提升30%,成為同級產品中最佳價格效能比的企業用硬碟機 |
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行動電視3G通訊下一個熱門應用 (2006.04.23) 根據經濟日報消息,國際研究與顧問機構BDA中國分公司表示,第三代行動通訊(3G)成功打開市場,有賴打通品牌、價格和手機多元化等各個環節,音樂、遊戲是目前日本、南韓最熱門的應用項目,下一個值得觀察的是行動電視 |
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Msystems-MDF Mobile 2006 Taiwan (2006.04.20) 隨著全球市場對智慧型手機、多功能手機和MP3隨身聽等的需求日新月異,製造商必須不斷滿足消費者求新求變的期望,除了儲存媒體的需求容量不斷攀升,是否能於手機本身便賦予入更多功能 |
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方泰採用MIPS核心開發行動電話應用產品 (2006.04.18) 標準處理器架構與數位消費性核心方案供應商MIPS Technologies,18日宣佈行動裝置專用IC解決方案供應商方泰電子(Fangtek)已獲得MIPS32 24KEc核心的授權,方泰將運用這款核心來開發高效能與高成本效益的手機專用媒體處理器 |
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亞太行動採用Qualcomm BREW服務上線 (2006.04.11) 台灣首家第三代(3G)行動電話業者亞太行動寬頻電信(亞太行動寬頻),宣佈推出以Qualcomm BREW(Binary Runtime Environment for Wireless;無線二進位執行環境)解決方案為基礎之無線數據服務 |
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RFMD發表無線連接平台 (2006.04.11) 無線通訊應用領域專用射頻積體電路(RFIC) 供應商-RF Micro Devices發表一款無線連接平台,能使行動電話中互補無線技術整合及共存。此無線連接平台提供RFMD 無線連接新產品家族一個通用的系統架構 |
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TI與ARM合作為行動電話提供安全技術架構 (2006.04.10) 德州儀器(TI)與ARM宣佈將聯手為業界提供一套共同的行動安全技術,它能利用符合標準、具備良好操作互通性和擴充能力的架構,為行動安全市場提供各種應用與服務。TI為實現這項合作計劃,將ARM TrustZone軟體和應用程式界面整合至TI通過市場考驗的M-Shield行動安全技術架構 |