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CTIMES / 應用電子-電信與通信
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
高覆蓋率低成本的900MHz將成為3G頻段主流 (2007.06.27)
GSM協會近日要求各國電信監理機構開放900 MHz頻段,讓全球超過3億人因而得以享受3G高速傳輸電視廣播的服務。 目前GSM協會使用的是2100 MHz頻譜,由於低頻段能夠讓電信營運商降低成本擴展3G網路架構
革命 (2007.06.27)
革命,其重點在於推翻舊有思考與模式。近年來,低價電腦引爆一場新革命,其本質不只是人們對電腦的概念、市場購買的門檻,甚至連使用習慣與軟體運用都將隨之改變
Intel研發可降低無線模組耗電量的技術 (2007.06.26)
根據日經BP社報導,Intel近日在美國聖克拉拉市總部,舉辦研發部門的成果發表會Research at Intel Day 2007,在會中展示Energy Efficient Communications的降低無線模組耗電量相關技術
Infineon將收購TI DSL寬頻晶片部門 (2007.06.26)
根據外電報導,無線通訊晶片大廠Infineon近日表示將收購TI數位家庭DSL寬頻晶片部門,藉此進一步強化本身在有線寬頻的業務發展。 Infineon並未透露收購TI 的DSL用戶端設備(CPE)晶片部門的具體金額,Infineon家庭高速寬頻晶片部門位於美國加州
WiMAX Forum將設立日本辦事處 (2007.06.26)
WiMAX Forum將計畫設立日本辦事處。據了解,大力推動WiMAX的普及並確保其相容性的組織WiMAX Forum對外宣佈,將計畫設立日本辦事處。而日本辦事處也是繼美國總部、中國及印度之後的全球第4個辦事處
實現電影關鍵報告 iPhone揭開多重觸控面板市場 (2007.06.25)
根據iSuppli發布的報告,Apple即將推出的iPhone,預料將對多重觸控面板(multi-touch screen)市場有重大的影響,這類技術的整體市場可望穩健成長。該公司估計2006年度八個主要觸控面板技術的產值約為24億美元,預測到了2012年度將成長至44億美元
北電與AUSTAR提供澳洲世界級WiMAX解決方案 (2007.06.25)
北電宣佈,在經過數個月緊湊的測試角逐後,已正式獲選為澳洲AUSTAR聯合寬頻(AUSTAR UnitedBroadband;AUB)的合作夥伴,共同部署澳洲地區所計畫建置的WiMAX網路。北電與 AUSTAR的合作協議將視雙方的最終協商結果而定
Qualcomm展示UMB行動中接收訊號相關作業 (2007.06.25)
根據日經BP社報導,無線通訊晶片大廠Qualcomm近日在美國加州聖地牙哥所召開的BREW 2007 Conference會上,公開展示下一代行動通訊規格UMB(Ultra Mobile Broadband)在移動物體上的信號收發過程
NXP推出衛星LNB的矽晶片完全整合IC解決方案 (2007.06.25)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)(前身為飛利浦半導體)宣佈為全球市場提供價格合理、性能可靠的衛星電視技術解決方案的下一步計畫:恩智浦正推出業界首款用於Ku頻段數位影像廣播衛星低雜訊模組(Low Noice Block,LNB)的完全整合下變頻器
報告:2013年IM將成企業主要溝通工具 (2007.06.25)
外電消息報導,市場研究機構Gartner日前公佈一份報告指出,至2011年時,即時通訊應用(IM)將成為企業主要的通信工具,而至2013年時,將會有95%的企業利用即時通訊系統作為溝通工具
Ericsson協助孟加拉BBTS架構VDSL 2寬頻網路 (2007.06.25)
根據外電報導,Ericsson以自身的EDA技術,協助孟加拉東南部港市吉大港的網路服務供應商Broad Band Telecom Services(BBTS),建立高頻寬和高品質的寬頻網路服務架構。 根據雙方的合作協定,Ericsson將提供EDA1200IP-DSLAM技術,負責安裝和調整測試等作業,首期安裝階段預計在2007年8月完成
MEMS曙光再現 (2007.06.25)
舊有技術在市場飽和,發展進度遲滯數年之後,只要成功找出新興應用,往往能再創另一番市場新契機,MEMS便是這樣的最好實例。從近來任天堂家庭遊戲機Wii在市場所掀起的熱潮
報告:今年手機通訊遊戲市場將達43億美元 (2007.06.22)
根據外電報導,市場調查研究機構Gartner公布全球手機遊戲市場的預測報告,2006年全球手機遊戲銷售總額為29億美元,預計2007年將增加49.9%、達到43億美元,2011年將進一步增至96億美元
宏達電將在上海設立工廠  對Smartphone發展樂觀 (2007.06.22)
智慧型手機大廠宏達電(HTC)日前舉辦股東會時透露,由於今年出貨量大幅成長,宏達電將投資新台幣3.26億元,在上海康橋工業園區購買土地使用權,將成為繼蘇州廠之後,宏達電在中國的第2座工廠
TI利用創新材料降低晶片漏電 實現45nm精密製程 (2007.06.21)
德州儀器(TI)宣佈將把高介電係數(high-k)材料整合到TI最先進和高效能的45奈米晶片電晶體製程。隨著電晶體體積不斷縮小,半導體元件的漏電問題日益嚴重,業界多年來一直研究如何利用高介電係數材料解決這個難題
空中巴士獲准在機上提供GSM手機通話服務 (2007.06.21)
根據外電消息報導,歐洲飛機製造巨頭空中巴士(AIRBUS)近日表示,公司所開發的機內手機通話系統已通過歐洲航空監管部門的審核,未來旅客今後在歐洲搭乘空中巴士飛機時,可在飛行過程中用手機通話
ITU將批准認可WiMAX  頻譜競爭日益激烈 (2007.06.21)
國際電信聯盟(ITU)即將批准WiMAX成為官方的無線通訊標準之一,使WiMAX有可能成為首個獲得認可的4G技術,進而在即將進行的IMT-2000擴展頻譜分配中取得有利位置。 日前於日本舉行的會議中
Ethernity推出新一代20Gbps網路處理器解決方案 (2007.06.21)
以色列商Ethernity日前於NXTcomm 2007公佈了其新一代的網路處理器(NPU)ENET4000解決方案。它是一顆可以支援達20 Gbps頻寬效能的NPU及流量管理機制,藉由FPGA的高度整合, 同時提供了多組SGMII,RGMII和兩個XAUI界面
TI新型網路電話平台進一步擴大VoIP產品陣容 (2007.06.20)
德州儀器(TI)宣佈推出最新網路電話平台,協助製造商提供低成本網路電話給微型企業、中小企業和家庭市場。TNETV2502是TI網路電話產品線的最新平台,利用TI豐富的VoIP產業經驗和DSP技術提供下一代VoIP裝置即時訊號處理、低耗電和優異彈性
WiMAX Forum報告:雙模晶片將取代Wi-Fi (2007.06.20)
近日WiMAX Forum公布一份關於雙模晶片的技術分析報告,報告中指出,隨著雙模晶片技術的不斷發展成熟化,雙模晶片很有可能取代傳統的Wi-Fi晶片,成為無線寬頻接取(Broadband Wireless Access;BWA)市場上的主要晶片技術

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