CTIMES - 應用電子-電信與通信

觸控手機市場起飛 2008年出貨將達1億支 (2007.10.01)
美國市場研究機構ABI Research調查指出，到了2008年，觸控式手機的出貨量將超過1億支。據了解，在手機市場上，觸控式手機正不斷成長。目前具備觸控螢幕功能的手機有蘋果公司的iPhone、LG電子的The PRADA Phone by LG（KE850）、宏達電（HTC）的HTC Touch、三星電子的Ultra Smart F700、Sony Ericsson的的P990、M600及W950等

Siano與Axel合力開發DVB-H解決方案 (2007.10.01)
行動數位電視半導體解決方案供應商思亞諾（Siano Mobile Silicon）和行動裝置多媒體中介軟體供應商Axel Technologies共同宣佈，針對手持式數位視訊廣播（DVB-H）終端設備，推出一款功能完備的平台，提供不到2秒的高速頻道切換時間

iPhone軟體升級 AT&T繼續排除其他相容功能 (2007.10.01)
日前Apple公布最新的iPhone手機軟體升級內容，其中遮罩消費者安裝第三方電信營運商程式的權利，這也表示任何安裝並非屬於AT&T軟體的iPhone手機，都將被自動鎖定。根據國外媒體報導，在安裝這項軟體升級程式之後，只有AT&T的授權電信營運商軟體，才可以運作於iPhone平台當中，其他通訊營運商和客戶自己的程式，將不再被相容

Ericsson將在孟加拉架構GPRS／GSM網路服務 (2007.09.29)
Ericsson與孟加拉電信營運商TM International Bangladesh（TMIB）近期簽署一份新的電信架構合作協定，Ericsson將為TMIB升級擴展以EDGE為核心的GPRS／GSM網路，並且提供相關的行動寬頻服務

Apple更新iPhone瀏覽器、郵件和藍牙等安全漏洞 (2007.09.29)
根據外電報導，Apple公布到目前為止最大的iPhone安全更新作業，以修復iPhone手機中的瀏覽器、郵件Outlook和藍牙網路伺服器等方面的軟體瑕疵。此次修復的軟體漏洞，大多數都不是嚴重的安全漏洞

英飛凌與摩托羅拉簽署協議書，開發3G射頻晶片 (2007.09.29)
英飛凌科技宣布與摩托羅拉（Motorola）簽署協議書，以英飛凌的SMARTi UE晶片為基礎架構，開發一顆全新的多模式、單晶片3G射頻（radio frequency，RF）收發器。射頻收發器是手機或其他行動電話裝置（mobile cellular device）的核心零組件；在空中傳送及接收數位資料是它最主要的功能

美國國家半導體推出最新聲頻放大器 (2007.09.29)
美國國家半導體（National Semiconductor Corporation）宣佈推出首款採用展開頻譜技術、並內建升壓轉換器的3W單聲道D類（Class D）單晶片聲頻放大器。這款型號為LM48511的Boomer放大器為美國國家半導體的PowerWise高能源效率產品，也是該公司繼1.2W LM48510晶片之後，再次推出的全新Boomer D類聲頻放大器系列產品

GPS衛星導航技術原理與應用實務 (2007.09.29)
全球定位系統(Global Positioning System，GPS)能迅速確定在地球上的位置，其接收到的衛星數越多，解碼出來的位置就越精確，也因為越來越多人依賴這樣便利的通訊產品，使得此技術的產品市場越來越蓬勃發展

IR授予英飛凌科技DirectFET封裝技術授權同意書 (2007.09.28)
英飛凌科技與美商國際整流器公司（International Rectifier，IR）共同宣佈，英飛凌將取得國際整流器公司授權使用該公司獲得專利的先進功率管理封裝技術DirectFET。 DirectFET的設計專門運用在電腦、筆記型電腦、通訊及消費性電子裝置的AC-DC及DC-DC功率轉換應用上

飛思卡爾在全球發表Flexis微控制器系列研討會 (2007.09.28)
飛思卡爾半導體在全球各地主辦了一系列的研討會，目的是要為嵌入式系統研發者提供完善、實用的訓練，以便運用飛思卡爾的Flexis QE128微控制器，Flexis系列研討會現已開放報名，即日起將連續舉辦至今年12月，全球場次多達90場以上

恩智浦最新平台加速多媒體手機設計 (2007.09.28)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出全新多媒體強化功能行動系統平台系列，顯著加速EDGE手機設計。全新的5212和5213 Nexperia行動系統解決方案以市場上成功的EDGE行動系統解決方案Nexperia 5210為基礎

Intel和Nokia合作進行WiMAX互通性測試 (2007.09.28)
Intel、Nokia和Nokia-Siemens Network共同宣佈，為了確保行動WiMAX無線通訊產品之間以及其與其他產品之間在全球的互通性，三方已經開始對即將推出應用Intel WiMAX晶片產品的筆記型電腦和行動網路設備、Nokia的WiMAX設備以及Nokia-Siemens Network的WiMAX基礎設備之間，展開互通性測試

UMB標準已經確定為3GPP2 C.S0084-0 v2.0 (2007.09.28)
來自CDMA研發集團（CDMA Development Group；CDG）的消息指出，CDG和3GPP2共同宣布UMB（Ultra Mobile Broadband）標準已經確定，亦即3GPP2 C.S0084-0 v2.0。 CDG進一步指出，包括日本政府郵電

SanDisk於中國首座製造廠正式落成啟用 (2007.09.28)
全球快閃記憶卡產品供應商SanDisk宣佈，位於中國的首座製造廠正式落成啟用。晟碟半導體上海有限公司(SanDisk Semiconductor (Shanghai) Co. Ltd.，簡稱「SDSS」)位於上海紫竹科學園區，專注封裝及測試行動電話及消費性電子裝置專用的先進快閃記憶體產品，將在SanDisk全球營運方面擔當重要角色

COMPUTEX TAIPEI 2008 ICT產業研討會 (2007.09.28)
COMPUTEX TAIPEI近年來透過產品主題專區設立，展現台灣ICT產業跨足領域之潛力並拓展商機。隨著無線寬頻技術的愈趨成熟，第三代行動通訊標準的台灣廠商未來又可能面臨什麼樣的挑戰？COMPUTEX TAIPEI 2008 ICT專題研討會系列三：無線寬頻，將邀請產官業界先進，分享未來應用趨勢，促進產業交流及合作

中國大陸3G市場與商機前景研討會 (2007.09.28)
中國大陸已經成為全球最大的行動通訊市場，2008年的北京奧運被市場認為是推動大陸3G服務的主要驅力，相關廠商無不積極準備，以搶食每年上億支的手機市場商機。為加速台灣業者進軍此一市場之實力，此研討會特針對「中國大陸3G市場與商機前景」主題，由標準面及應用面切入探討

SiGe發表WiMAX射頻前端模組系列開發計畫 (2007.09.27)
SiGe半導體（SiGe Semiconductor）針對WiMAX系統市場發表了全新的射頻（RF）前端模組系列開發計畫。新的前端模組將結合SiGe半導體成熟的高效能 WiMAX 功率放大器架構與多晶片模組整合的專業技術，從而提供無論是效率或效能都領先業界的小型器件

高通表示PC手機將在18個月內推出 (2007.09.27)
外電消息報導，高通（Qualcomm）CDMA技術的高級副總裁卡托其亞日前表示，蘋果的iPhone將會帶動手機平台朝向PC發展，而第一部類PC的手機，將在18個月內上市。卡托其亞所定義的PC手機是介於黑莓手機與筆記型電腦之間的產品

夏新與TCL採用TI無線技術的手機正風行全球 (2007.09.27)
德州儀器（TI）宣佈，中國大陸製造商夏新電子和TCL通訊科技控股有限公司均採用TI整合性無線技術進行手機研發並行銷全球，合作的產品包含超低成本行動電話，以及經濟實惠且功能豐富的智慧型手機等

宏達電與聯發科將合作推出中低階3G智慧型手機 (2007.09.27)
台灣宏達電（HTC）與聯發科（MediaTek）將在3G領域進行更密切的合作，最快在2008年下半年將聯手推出中低階3G智慧型手機。過去宏達電在2G時代主要與德州儀器（TI）合作，2007年則全面採用Qualcomm的3G以及3.5G手機平台方案，宏達電也是全球首家採用Qualcomm MSM7500與MSM7200晶片組的手機代工大廠