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Celeno推出802.11ac 3x3 解決方案 (2013.09.13) 操作於5GHz頻段的新802.11ac標準旨在透過提高調變解調器的速度,並使用四個綁定的Wi-Fi通道來提升Wi-Fi的能力。Celeno Communications今日推出新款PCIe WLAN晶片 ─ CL2330,支援3組無線電、3 個MIMO串流配置,可操作於80MHz並可達到1.3GbpsPHY速度 |
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AMD公佈嵌入式產品藍圖 (2013.09.12) AMD針對高速成長的嵌入式運算市場,AMD今天揭露了其發展藍圖。AMD將成為第一家同時推出ARM 以及x86架構處理器解決方案的廠商,為低功耗和高效能的嵌入式運算設計。新陣容產品預計於2014年推出 |
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Altera與Micron合推HMC記憶體技術 (2013.09.11) Altera和Micron宣佈,雙方聯合成功展示了Altera Stratix V FPGA和Micron混合式記憶體立方(Hybrid Memory Cube, 簡稱HMC)的互通性。採用這一種技術,系統設計人員能夠在下一代通訊和高性能運算設計中,充分發揮FPGA和SoC的HMC優勢 |
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ARM併Sensinode 加速IoT佈局 (2013.08.28) 隨著新一代網路的演化,物聯網(Internet of Things, IoT)驅動了各種不同類型與功能的終端產品相互連接。根據IMS Research預測,全球連網裝置的數量到了2020年將多達300億。ARM日前宣佈收購物聯網軟體技術供應商Sensinode Oy,向物聯網的佈局邁進一步 |
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Imagination和Mentor擴大合作夥伴關係 (2013.08.28) Imagination Technologies宣佈,已與明導國際(Mentor Graphics) 大幅擴展夥伴關係,該公司的Sourcery CodeBench開發工具元件將能支援所有的MIPS CPU產品。受惠於Mentor 的開放源、低成本以及受到廣泛支援的軟體平台,這項合作關係將能使開發人員顯著加速其開發周期 |
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AMD擴大嵌入式運算方案 (2013.08.23) AMD宣布推出新款AMD嵌入式R系列高效能運算平台的CPU產品,以及獨立顯示卡GPU促銷方案,為嵌入式產品設計者提供更多選擇,以因應各種嚴苛的效能需求。新推出的產品選項包含四核心與雙核心CPU,時脈頻率範圍可由2 |
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Qualcomm如何佈局無線醫療事業 (2013.08.14) 看好無線醫療電子產業,Qualcomm做出宏觀佈局,
其Qualcomm Life正持續發揮其影響力,
建立起無線醫療Ecosystem,共同分享商機。 |
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滿足遙控應用設備的高整合射頻接收發送器 (2013.08.13) 射頻技術並非是一項新技術,至今已有數年曆史。但是,這項技術直到近幾年才受到半導體市場的青睞,這體現在可縮小系統尺寸和成本的創新整合電路解決方案上。 |
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邏輯製程演進下之IC製造產業競爭態勢 (2013.08.09) 隨著2013年的經濟景氣可望較2012年復甦,半導體市場亦有回甦景象。位居全球領導地位之晶圓製造業者除公布2013年第一季經營狀況之外,亦紛紛發表未來的資本支出規劃和先進製程提升藍圖 |
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MCU開發工具朝向圖型化介面趨勢 (2013.08.08) 近年來嵌入式領域迅速發展,讓嵌入式系統相關應用遍及生活無所不在,同時利用軟體來讓終端客戶產品形成差異化的情況也越來越多,在功能持續提昇的狀況下,使得嵌入式系統在開發以及軟體設計上的複雜度遠比以往增加不少 |
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LTE實現行動寬頻應用的承諾 (2013.08.07) 數位行動寬頻在1990年代問世,當時主要是做為2G與GSM語音業務的輔助工具。後來,優先級較低的數據服務開始以“加值”的形式出現,最早實施的就是簡訊SMS的功能,接著就是透過GPRS和HSPA技術的封包數據傳送服務 |
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DIANA計劃 加速汽車電子修正錯誤 (2013.08.06) 現代的汽車電子系統極為複雜,現今車輛平均使用 80 個電子控制單元,頂級汽車使用的數量更高達上百個。過去經驗顯示,汽車電子系統錯誤報告中,有許多錯誤成因無法精確判斷 |
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ARM造就高性價比MCU優勢 (2013.08.06) 在ARM Cortex系列處理器問世之後,各家MCU廠商大量採用該核心來打造自家MCU產品,使得市場上一時間ARM架構MCU成為當紅炸子雞。儘管8位元MCU的普及度高,然而8位元特性並不能滿足所有應用,特別是更為複雜的工業自動化控制,這也讓ARM Cortex架構的32位元優勢能夠充分發揮 |
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工業複雜運算 MCU助一臂之力 (2013.08.05) 對於工業市場來說,馬達其實就是電力驅動器。電力驅動器的特性在於可控性、靈活性與準確性。而隨著工業自動化的快速發展,自動化的基礎技術也為工業驅動帶來了革命性的進展 |
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ST、ARM和Cadence攜手 提升ESL工具互通性 (2013.08.05) 意法半導體、ARM和Cadence Design Systems宣佈,三方已向Accellera系統促進會(Accellera Systems Initiative)的SystemC語言工作小組提議了三個新的技術方案。此次的三方合作將進一步提高不同模型工具之間的互通性,滿足電子系統層級(ESL,Electronic System-Level)設計的要求 |
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Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰 (2013.07.30) Intel向來統治著個人電腦與伺服器,而ARM陣營則引領行動裝置市場。彼此原先互不牽扯,但當Intel走入低功耗,ARM開始朝向伺服器業務發展,一場鬥陣俱樂部即將上演。 |
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MCU策略 ST為何投向ARM懷抱? (2013.07.29) 在MCU市場上一片ARM聲四起,在相關廠商過度ARM化的情況下,的確也使得市場產品的區隔性變小,原因是大家都用ARM,自然看起來產品都一樣。這時候,如何打出差異化大旗,讓自家產品與眾不同,也成為市場勝出關鍵 |
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MTK真八核SoC問世 行銷意義大? (2013.07.25) MTK真八核SoC問世 行銷意義大? |
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MTK真八核SoC問世 行銷意義大? (2013.07.24) 八核心手機的議題,從去年延燒至今,市場上一直在期待八核處理器的問世。而過了許久的努力,聯發科終於宣布正式推出8核心處理晶片,這也是全球第一個針對行動裝置所設計的原生8核心SoC方案 |
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生態系統建立很簡單? 徐季平:其實,不容易 (2013.07.19) 近年來,EDA(電子設計動化)大廠Cadence與晶圓代工龍頭台積電及處理器IP龍頭ARM在先進製程上屢有斬獲,從28奈米、20奈米再到16奈米FinFET製程,Cadence都有相當不錯的成績,而Cadence所倚靠的,就是透過與領導業者們的合作,來形成完整的生態系統,以達到共存共榮的境界 |