高通日前發表Toq智慧手錶，讓大家以為該公司要轉型做終端產品了。事實上，高通無疑仍是一家通訊晶片公司，其Snapdragon系列處理器還是其主力產品，也在市場上賣的嚇嚇叫。

其頂級的800系列，近期獲得包括索尼Xperia Z1、三星Galaxy S4 LTE-Advanced、三星Galaxy Note 3、宏碁Liquid S2、小米手機3及華碩The New PadFone Infinity等多款產品採用。而其功能也確實傲人，整合了Krait 400 CPU、Adreno330 GPU、Hexagon V5 DSP、以及最新4G LTE Cat 4數據機，再創每瓦效能新高。

此外，強調多媒體效能的高通Snapdragon 600系列處理器，配備運算速度高達1.9GHz的Krait 300 CPU、Adreno320 GPU、並支援LPDDR3記憶體，近期也獲得樂金G Pad 8.3平板電腦及備受矚目的小米電視所採用。

剖析高通處理器的技術優勢如下：

1. Krait CPU

高通獨立研發、採用28奈米製程的Krait CPU，為非同步對稱多核處理（aSMP）架構，每一個核心皆可單獨進行電壓及時脈的管理，協助CPU在高運行的速度下還可維持低功耗。

2. 異質運算

高通強調其處理器具備異質運算（Heterogeneous computing）能力，能為處理器打造頂尖的「體驗引擎」（Experience Engine），包含CPU、GPU、DSP、多種連線引擎、多種多媒體處理器、攝影鏡頭引擎、顯示器引擎、導航系統及感測器等，可處理不同類型的任務。

3. 多元IP組合

高通擁有使用於互聯（interconnect）系統架構、快取（cache）及記憶體（memory）的智慧財產（IP）授權，從而在硬體上將完整的解決方案整合成最佳化單一系統晶片，有助於實現處理器的最高效能。

除了Snapdragon處理器，高通日前也宣布，高通RF360包絡功率追蹤晶片（Envelope Power Tracker）QFE1100獲得三星近期發表的Galaxy Note 3所採用，為全球首款搭載此晶片的旗艦機種。

RF360包絡功率追蹤晶片QFE1100是高通專為3G/4G LTE行動裝置設計，能夠根據具體的運行模式，將熱量消耗和無線射頻功耗分別降低30%和20%，同時並縮小射頻前端尺寸，使之與當前的行動裝置相比，所占空間縮減50%，能協助品牌廠商設計具有更長電池續航能力且更輕薄的智慧型行動裝置；此外，包絡功率追蹤晶片更可有效提高LTE頻寬訊號，品牌廠商將可以更低成本開發支援全球4G LTE/3G/2G所有四十個頻段的行動裝置。