 |
Digi在2009 ESC會議上宣佈舉辦綠色設計比賽 (2009.04.01)
Digi International宣佈將舉辦一場綠色設計比賽以促進持久應用軟件的開發。主辦方將提供總額超過20,000美元的獎金。比賽類別包括電力能源節約，水力能源節約，天然氣或燃料能源節約，以及消除或監測空氣污染 |
 |
科勝訊擴充音訊應用產品線 推出新揚聲器單晶片 (2009.03.16)
影像處理、影音與網際網路連線應用廠商科勝訊系統公司（Conexant Systems）日前宣布推出兩款新揚聲器單晶片系統解決方案，目標為具備擴音功能的擴充基座、對講系統、對講機以及整合型通訊系統等影音整合應用中的音訊應用 |
|
新款Amstrad HD DVR採用恩智浦半導體晶片組 (2009.03.12)
恩智浦半導體（NXP）宣佈其DVB-S2/MPEG-4數位視訊錄影機機上盒解決方案已獲數位機上盒製造商Amstrad新款Amstrad DRX780UK HD衛星接收器所採用。Amstrad採用裝有DVB-S2衛星前端的恩智浦高解析度H.264晶片組，為Sky+HD客戶提供高品質的錄影與回播功能 |
|
恩智浦推出首款採開放標準加密的限次使用IC (2009.03.06)
恩智浦半導體（NXP）宣佈推出採用MIFARE系列非接觸式識別技術的最新IC MIFARE Ultralight C。在同系列產品中，這款晶片首次引進開放標準加密技術3DES，用於一次性票證解決方案的認證與防偽 |
|
特別版Intel Atom處理器鎖定車用與網路電話市場 (2009.03.05)
英特爾發表四款特別版本的Intel Atom處理器以及兩款新型系統控制器，Intel Atom處理器是英特爾利用既小又省電的電晶體所開發出的最迷你處理器，以進一步擴充英特爾嵌入式事業群產品陣容 |
 |
為何需要3D IC？ (2009.03.03)
三維晶片（3D IC）是利用晶片層的3D堆疊來減輕IC中擁擠的程度，同時能達到減小外觀尺寸、提高速度、降低功耗等效能，並具備減低生產費用、改善可靠度和測試品質、提高資料安全性、提供異質整合等設計優勢 |
|
台灣首顆Android多核心晶片解決方案現身！ (2009.03.03)
工研院晶片中心成功開發出台灣第一顆可以相容Android軟體平台的高畫質多媒體系統晶片PAC Duo SoC，可支援手持行動裝置，提供比現有手持行動裝置2～3倍的高畫質影音多媒體處理能力，滿足未來智慧型手機的多媒體上網需求 |
|
RFMD推出兩款3G開關濾波器模組 (2009.03.02)
設計及製造半導體零組件廠商RF Micro Devices,Inc.（RFMD）宣佈跨足蜂巢式開關濾波器模組市場。RFMD發表的開關濾波器模組RF1194和RF1195，專門設計以應用於多頻、多模3G手機。兩款SFM均運用RFMD POLARIS無線電解決方案所展現之高量能蜂巢式開關技術與濾波器整合能力，與RFMD經驗證的GaAs製造專業 |
|
翔崴科技推出Neowine鎖碼晶片產品系列 (2009.02.23)
翔崴科技（Lofty Technology）代理Neowine的ALPU（Algorithm License Permit Unit）鎖碼晶片系列的特點為，用ASIC方式製造，最有效的系統加密解決案。提供各個客戶獨特的ID及Algorithm，若少了ALPU鎖碼晶片，系統則無法正常工作，ALPU鎖碼晶片系列具有體積小，省電，低價格等優點，並有獨立的銷售管道，控管每位客戶獨特的ID及Algorithm |
|
Broadcom單一晶片可同時供藍牙、GPS及FM功能 (2009.02.23)
有線及無線通訊半導體廠商Broadcom（博通）宣佈，擴充其多功能組合晶片產品，於單一晶片解決方案上結合高整合度的GPS，藍牙及FM功能，提供行動定位服務（LBS）及先進多媒體功能 |
|
恩智浦公佈首款整合可調光市電LED驅動IC (2009.02.23)
恩智浦半導體（NXP）宣佈推出首款整合可調光LED電源驅動IC SSL2101。恩智浦SSL2101是一款小尺寸開關模式電源（SMPS）控制器IC，專為驅動LED設備而設計，並且提供可調光能力，以進一步改善LED照明的能效 |
|
TI全新多核心應用平台可大幅提升行動運算效能 (2009.02.20)
TI宣佈推出全新OMAP 4行動應用平台，將協助智慧型手機與行動上網裝置（MID）製造商以創新裝置勾勒行動市場的未來遠景。OMAP 4平台提供全新的多媒體使用者體驗，例如1080p視訊錄製與播放、2千萬像素影像處理，以及約長達一週的音訊播放時間 |
|
戴爾採用矽統首款支援Atom雙核處理器的晶片 (2009.02.20)
矽統科技（SiS）宣布，支援Intel Atom 330雙核心處理器的SiSM671晶片再獲戴爾青睞並成功開發出高彈性運算解決方案的消費及商用桌上型電腦產品OptiPlex FX160。
支援Intel Atom 330雙核心處理器的SiSM671晶片組，最大記憶體容量可達4GB |
|
Cypress推出新型功能加速媒體傳輸協定解決方案 (2009.02.19)
Cypress宣布推出一款針對West Bridge週邊控制器的新模組，透過廣為採用的媒體傳輸協定，能在PC與掌上型裝置之間提供目前最快的多媒體檔案傳輸速度。Cypress的Turbo-MTP解決方案讓使用者能在不到1分鐘的時間內傳完整部電影，速度比MTP快10倍 |
|
TI LTE平台滿足新一代資料密集型行動應用之需 (2009.02.19)
德州儀器（TI）宣佈已成功開發1.2GHz TMS320TCI6487，一款運行頻率高達3.6GHz並結合軟體庫的三核數位訊號處理器，其效能可滿足LTE的複雜演算法需求，進而符合高密度MIPS的LTE無線標準 |
|
LSI在Mobile World Congress發表多款次世代產品 (2009.02.18)
LSI在西班牙巴塞隆納舉行的Mobile World Congress大會上發表兩款新世代產品。LSI新一代鏈結層處理器是LSI多重服務處理器系列產品的重要新成員。採用單線路卡的設計，新款LLP系統單晶片支援所有主流通訊協定，並能從T1/E1一路支援到STM-1等各種頻寬 |
|
德州儀器推出新系列低功耗ADC (2009.02.11)
德州儀器（TI）宣佈推出超小型ADS795x系列低功耗、高精度SAR類比數位轉換器（ADC）。該系列元件不僅可針對高密度應用實現優異線性與AC效能，且經優化以將諸如掌上型醫療儀器、可程式邏輯控制器以及數位電源等電池供電及低電壓應用的效能最大化 |
|
波粒智能採用科勝訊視訊保全解決方案 (2009.02.09)
影像處理、影音與網際網路連線應用廠商科勝訊系統公司（Conexant）日前宣布，波粒（Wave-P）智能科技開發有限公司已經在4款新產品中採用科勝訊的CX25853視訊解碼器以及CX25821媒體橋接解決方案 |
|
SMSC ARC-Based嵌入式控制器量產供應 (2009.02.09)
消費性電子矽智財供應商ARC International宣佈，結合ARC處理器矽智財的SMSC嵌入式控制器已開始量產供應。SMSC是ARC的長期客戶之一，該公司的ARC-Based嵌入式控制器獲得許多PC相關設計的採納，可適用於管理使用者介面、電源管理和作業溫度控制 |
|
中興通訊採PMC城域傳輸方案提升光網路平臺 (2009.02.02)
供應寬頻通訊與半導體儲存元件廠商PMC-Sierra,Inc公司宣佈，電訊設備及網路解決方案供應商中興通訊為旗下Unitrans網路產品系列選用PMC-Sierra的CHESSTM城域傳輸架構。中興通訊Unitrans光網路產品已獲250餘家電信運營商廣泛採用 |
