從2D到3D的IC架構

在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下，將更多的功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC傳統上是兩維（2D）的，但是其橫向面積的加大，已經沒有辦法讓摩爾定律（Moore’s Law）能繼續有效。因此，逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片（3D IC），也就是透過高度的堆疊來整合不同的IC。

利用晶片層的堆疊來減輕IC中擁擠的程度，這並不是什麼新的構想，這種想法在業界至少已經有30年的時間了[1]，但是，過去一直可以在平面製程或者設計工具上努力，達到摩爾定律的需求。
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