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CTIMES / 散熱設計
科技
典故
網際網路聯合公會 - W3C

在1994年10月,網路的創造者Tim Berner-Lee,在麻省理工學院的電腦科學實驗室裡,成立了網際網路聯合公會,也就是現在的World Wide Web Consortium。
利用HT46R24之壓電扇片最佳化性能之研究 (2008.03.21)
白光LED是一種節約能源的環保照明光源,比起傳統照明光源具有省電及壽命長等優點,但使用在室內照明,因為亮度增加使得LED的發熱功率逐漸升高,傳統被動式散熱法如自然對流已無法適用於高亮度LED
精英電腦在CeBIT發表Intel 4晶片組藍光主機板 (2008.03.07)
精英電腦(ECS)於世界最大的德國漢諾威電腦國際展(CeBIT Hannover 2008, 展期:3月4日至9日)中發表最新Intel 4系列電腦主機板。精英Intel 4系列主機板加入許多的創新的新技術,包含ECS Qoolteck II超靜音散熱裝置、支援Intel XMP DDR3 1600記憶體及PCI Express 2.0等,於精英現場攤位上展出
艾訊發表全新無風扇零噪音嵌入式電腦系統 (2007.12.05)
持續致力於研發創新工業電腦產品的廠商-艾訊股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.),為「英特爾通訊聯盟」(Intel Communications Alliance)主要成員之一,提供網路通訊和嵌入式試算運用平台的最佳解決方案
IDT推出全新PCI Express GEN2的交換器解決方案 (2007.11.20)
IDT(Integrated Device Technology)宣佈推出四款新的PCIe交換器,協助克服進行量化及高階伺服器設計時所面臨的I/O連結方面的設計挑戰。此系列全新的解決方案,特別針對伺服器市場,提供業界中每瓦單位達到最高效能以及最低整體功耗
艾訊推Intel雙核心工業級1U薄型網路伺服器平台 (2007.10.30)
艾訊(AXIOMTEK)全新發表一款高效能1U機架型網路伺服器準系統AX61123TM,支援LGA775架構Intel Core2 Duo 雙核心中央處理器,相容於ATX規格標準工業級主機板,並內建一組PCI槽的轉接卡,方便未來擴充使用
Intel將省電晶片組產品線延伸至嵌入式系統領域 (2007.10.16)
英特爾公司將針對需要繪圖能力的嵌入式以及通訊應用提供Intel Q35晶片組的長效期支援(extended lifecycle support)。Intel Q35晶片組較前一代Intel Q965晶片組耗電減少50%。該晶片組的散熱設計功率(thermal design power,TDP)僅有13
研揚推出迷你無風扇數位看板專用電腦AEC-6860 (2007.08.06)
科技日新月異,使用者對於電腦多工的要求越來越大,尤其是多媒體的應用,這類需求更是迫切。研揚針對高階娛樂多媒體系統,研發此款迷你無風扇數位看板專用電腦—AEC-6860
控創推出Mini-ITX主機板提供高階多媒體影像應用 (2007.07.23)
控創科技(Kontron)推出新款Mini-ITX主機板KEMX-4010,此款產品搭載AMD Turion 64 X2,Mobile Sempron 2100+雙核心處理器,整合ATI RS690T/SB600 晶片組,提供高畫質影像處理和低功耗的最佳平台
研揚新款高階無風扇車控電腦AEC-6920上市 (2007.07.17)
研揚科技發表新一代高階無風扇車用電腦--AEC-6920。這款高階車用電腦適用於智慧交通系統及其他車用及工廠控制應用。AEC-6920是進階的Boxer S系列產品,因為採用Intel 雙核心處理器,可以同時多工處理不同的任務,屬於Boxer 2 工業用控制器
威盛推出全球最小x86主機板 (2007.04.25)
威盛電子宣佈推出VIA VT6047 Pico-ITX尺寸的參考設計,尺寸僅有10cm x 7.2cm,是業界最小、功能完整的x86主機板,專為極端精巧的嵌入式PC系統和應用設備市場而設計。 Pico-ITX是威盛在平台微小化進程中的最新突破
凌華科技推出工業用1U機架式機箱RK-136系列 (2007.03.27)
產業應用平台供應商-凌華科技推出適合搭載工業用短卡的1U機架式機箱RK-136系列,低功耗設計可作為伺服器級平台,應用於各類網路架構設備中。 凌華RK-136系列的超薄設計支援一個5.25吋CD-ROM,一個3.5吋FDD,及兩組內建3.5吋HDD插槽
AMD發表新款Opteron處理器 (2007.02.13)
AMD(美商超微半導體)發表新款AMD Opteron處理器,包括高能效(68瓦)和主流(95瓦)兩種散熱設計之型號,以實現其致力於為資料中心提供領先的效能和每瓦效能優勢之承諾
數位隔離元件應用優勢分析 (2006.09.05)
要從極端和非常危險的環境裡取得高品質類比訊號,並保護作業員安全是件困難工作。本文除了介紹如何在危險環境裡利用光耦合器或創新的數位隔離元件技術獲取類比訊號的各種方法外,還將探討高傳真音訊與視訊系統對於高速隔離元件的需求
掌握優勢 前進FB-DIMM市場 (2006.08.09)
奇夢達(Qimonda)於2006年5月由德國英飛凌科技獨立而成新的記憶體公司。在成立初期即強勢進軍完全緩衝記憶體模組(Fully Buffered Dual-In-line Memory Module;FB-DIMM)市場,並宣佈開始量產新的DDR2 FB-DIMM,目前英特爾的Bensley伺服器平台已採用奇夢達512MB至4GB的533MHz與667MHz FB-DIMM
掌握優勢 前進FB-DIMM市場 (2006.08.07)
奇夢達(Qimonda)於2006年5月由德國英飛凌科技獨立而成新的記憶體公司。在成立初期即強勢進軍完全緩衝記憶體模組(Fully Buffered Dual-In-line Memory Module;FB-DIMM)市場,並宣佈開始量產新的DDR2 FB-DIMM,目前英特爾的Bensley伺服器平台已採用奇夢達512MB至4GB的533MHz與667MHz FB-DIMM
IR推出POWIR+晶片組參考設計及網頁工具 (2006.06.27)
功率半導體和管理方案廠商國際整流器公司(IR)擴大其myPOWER線上設計服務的覆蓋範疇,推出POWIR+晶片組參考設計及經過強化的線上設計服務,簡化及加快功率管理電路設計
功率MOSFET PSPICE模型設計考量 (2006.04.01)
電源元件密度的持續增加與相關成本的持續壓縮,在過去幾年來對精確的熱能設計提出了更嚴苛的要求。因此,有關熱問題與電子系統效能間之相互影響的專有知識,是實現更具競爭力設計的關鍵
以低功耗實現最佳散熱性能 (2006.04.01)
隨著電腦性能的提升,其功耗也日益增高,這些功耗問題會導致複雜的散熱和電源管理問題。因此,可以設置一個監測ASIC的獨立系統,以便根據溫度來動態地控制風扇轉速,以使系統維持在最佳的作業溫度,同時可使風扇雜訊最小並提高MTBF
EPSILON Rebeca-3D軟體可處理熱壓力問題 (2006.03.20)
為保障電子部件的操作能力以及加強電子部件的可靠性和性能,必須優化其設計。隨著電子系統的微型化和耗電量的上升,散熱設計變得越來越重要。這些電子系統需要有效的冷卻,以維持指定的操作溫度
鎳氫/鎳鎘快速充電器技術介紹 (2006.01.25)
鎳氫、鎳鎘電池用快速充電器雖已成為生活必需品,然而大部份的充電器都無法作單數電池充電。Active Charger具備單數電池充電功能,這種創舉使得消費者不再受到電池數量的限制,可隨時作單數電池快速充電

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