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element14宣佈引入飛思卡爾的模組開發平台 (2011.10.28)
e絡盟及其母公司element14近日宣佈，引入飛思卡爾（Freescale Semiconductor）的Tower System。Tower System為適用於8、16和32位元微控制器和微處理器的模組開發平台，透過快速的原型開發實現進階研發工作 |
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element14推出TE Connectivity專屬網站 (2011.10.20)
e絡盟及其母公司element14近日宣佈，推出TE Connectivity（前身為泰科電子Tyco Electronics）專屬網站，將雙方合作關係再次推向另一重大里程碑。element14社群註冊會員可在該專屬網站上即時看到各種TE Connectivity產品，以達成 TE Connectivity重塑品牌的目標 |
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element14宣佈銷售XCede連接器和直角型子卡插座 (2011.10.18)
e絡盟及其母公司element14近日宣佈，銷售FCI XCede的背板連接器（XCede vertical backplane header）和直角型子卡插座（right-angle daughter card receptacles）。XCede連接器系統具有25Gb/s的先進功能，為工程師所設計之設備平台提供清楚的長期發展路徑，實現更高速的訊號處理及更高效能 |
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element14最新專題將關注三大重點機電產品 (2011.10.04)
e絡盟及其母公司element14近日宣佈，最新版本的element14專題（element14 Features）將關注三大重點機電產品，包括開關、繼電器與保險絲，連接器、電纜與電纜附件，以及風扇與外殼 |
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element14宣佈銷售KEMET電源解決方案 (2011.09.19)
e絡盟及其母公司element14近日（15）宣佈銷售KEMET的表面黏著（surface mount）電容器和通孔 （through-hole）電容器，其中包括鉭、陶瓷、鋁、薄膜及紙介質等亞太區電子設計工程師所需的解決方案 |
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e絡盟擴大亞太區半導體產品庫存量 (2011.08.17)
e絡盟（element14）近日宣佈，其擁有13萬電子產品的庫存已經將半導體產品的庫存提高一倍，為亞太區提供最全面的晶片選擇。這些晶片來自於德州儀器（TI）、ADI、美國國家半導體（National Semiconductor）、意法半導體（ST）、美國微芯科技（Microchip）和飛思卡爾半導體（freescale） |
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e絡盟與FCI簽署擴大分銷協定 (2011.08.17)
e絡盟（element14）近日宣佈，將FCI（連接器生產商）的接線端子囊括於其庫存中，進一步拓展已經擁有13萬產品的強大庫存。兩家公司將繼續深化合作關係，為亞太區電子工程人員提供最有效的連接器模組 |
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e絡盟推出首款互動式設計自動化中心 (2011.06.15)
element14 knode 透過簡單的介面讓設計人員立即存取各式各樣電子設計解決方案，並有助將設計專案由初步概念到完整實現的製作自動化，有效提高生產力並縮短上市時程，突顯 e絡盟的獨特優勢 |
USB的沿革歷史充滿曲折，其中各大廠商從本位主義的相互對抗，到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作，能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省？
