e絡盟及其母公司element14近日（15）宣佈銷售KEMET的表面黏著（surface mount）電容器和通孔 （through-hole）電容器，其中包括鉭、陶瓷、鋁、薄膜及紙介質等亞太區電子設計工程師所需的解決方案。

KEMET亞太區經銷業務總監Graeme Dorkings表示，亞太區的電子設計工程師面臨不斷變化的技術要求，需要超高品質的元件和技術支援，以加速產品上市並推動業務成長，透過element14的合作關係，KEMET將可經由其經銷網路、全面的客戶服務與線上社群，服務亞太區廣大的客戶群。

element14將銷售KEMET電源解決方案（KPS）商用系列堆疊電容器，採用專利鉛框（lead-frame）技術，把一個或兩個多層陶瓷片狀電容器垂直堆疊成單一精巧的表面黏著封裝。鉛框以機械方式隔離電容與印刷電路板，進而提供先進的機械和熱應力效能。

KEMET是多層陶瓷片狀電容器（multi ceramic chip capacitor）的製造商，全面的表面黏著和通孔系列設備廣泛地用於電腦、電信通訊、汽車、軍用、醫療和消費電子領域。