CTIMES - 義法半導體

ST興建全球最大規模封測廠 (2007.11.08)
意法半導體（ST）對外宣佈，其深圳龍崗的半導體後段製程（組裝和測試）新廠已經正式破土動工。ST代表首席運營官（COO）Alain Dutheil等人都到場參加典禮。 ST的龍崗工廠在設計上擁有最大40000平方公尺的生產空間

ST電源管理產品組合新增高整合度PWM控制器 (2007.11.08)
意法半導體(ST)宣佈其電源管理晶片產品組合新增一系列具靈活性且高性能的脈寬調變（Pulse Width modulation, PWM）控制器產品，這一系列產品是專為主機板和負載點（Point of Load, POL）應用市場而設計，共有四款產品︰L6726A、L6727、L6728和L6728A

諾基亞與意法半導體在3G晶片組開發上達成協議 (2007.11.05)
諾基亞與意法半導體聯合宣佈兩家公司就其在8月8日宣佈在3G及其後續的行動通信積體電路（IC）設計和數據機技術的授權和供貨方面進一步加深合作關係已正式達成協議。根據這個包含多方面內容的合作協議

ST與Entropic合作整套DVB-C機上盒參考設計 (2007.11.02)
晶片大廠意法半導體（STMicroelectronics）與家庭娛樂設備聯網系統解決方案供應商Entropic Communications宣布合作開發出整套機上盒（STB）軟硬體參考設計，可應用於有線數位電視廣播（DVB-C）機上盒

報告：2007年全球無線半導體銷售將達561億美元 (2007.10.31)
根據市場調查研究機構iSuppli最新發表的研究報告中指出，2007年全球無線半導體市場銷售總收入將達到561億美元，比起2006年同期成長4.5％。2006年全球無線半導體市場的銷售收入為537億美元，無線半導體主要應用於手機、無線基礎設施設備、WLAN網路和連接設備等產品

防堵聯發科中國展訊將收購LSI WCDMA部門 (2007.10.01)
根據外電消息報導，中國手機晶片設計大廠展訊將收購美國LSI的WCDMA晶片部門，目前收購計畫正在洽談當中，並未正式公布。展訊也是中國發展TD-SCDMA的重點設計大廠之一

「ZigBee無線感測網路技術暨應用」研討會記實 (2007.08.21)
由零組件雜誌、EE Design、台北市電子零件公會所主辦，台灣石英晶體產業協會以及資策會網多協辦的「ZigBee無線感測網路技術暨應用」研討會，在各方廠商企業代表與技術開發人員的熱烈參與後，已經圓滿結束

事情正在起變化...... (2007.08.13)
事情正在起變化......

Nokia將委外四大家並停止開發手機晶片組 (2007.08.09)
全球最大的手機製造商Nokia宣布，將停止本身所開發、提供多數Nokia品牌系列手機所使用的晶片產品，並將晶片業務外包給第三方廠商。 Nokia表示按照這項最新的策略計畫，Nokia目前與4家無線通訊晶片大廠合作

NOKIA與ST計畫進一步加深3G技術的開發合作 (2007.08.09)
諾基亞與意法半導體聯合宣佈兩家公司計畫在3G及其後續的行動通信積體電路（IC）設計和數據機技術的授權和供貨方面進一步加深合作關係。此外，兩家公司還在協商一項將部份諾基亞積體電路（IC）的營運業務移轉給意法半導體的計畫

ST推出小記憶容量、高引腳數的微控制器 (2007.08.07)
意法半導體（ST）宣佈，其ST7Lite低成本的微控制器產品系列新推出一系列內建快閃記憶體的8-bit微控制器。新產品的引腳數量可達到24隻I/O（輸入/輸出）線路，此系列產品進一步擴展其在對成本敏感的產品市場上的應用範圍

ST Nomadik系列推出新的處理器 (2007.08.06)
意法半導體（ST）宣佈其曾獲獎的1Nomadik行動多媒體應用處理器系列產品推出一款新產品STn8811。新產品是基於已獲得成功的創新性STn8810應用處理器，將其ARM9核心的速度提高近50%

ST新款SPI介面串列式EEPROM 採用SO8窄封裝 (2007.08.03)
串列式非揮發性記憶體IC廠商意法半導體（ST），宣佈推出一款新的1-Mbit串列式EEPROM，M95M01支援SPI（串列式周邊介面）匯流排並採用寬度僅為150-mil（3.8mm）的微型SO8N封裝──目前市場上第一個SPI串列式EEPROM將如此高容量的記憶體擠進在如此小的封裝內

意法半導體與IBM合作開發晶片技術 (2007.08.02)
意法半導體（ST）和IBM宣佈兩家公司簽署一項技術合作協議，雙方將合作開發半導體下一代製程技術—應用在半導體開發及製造的技術“訣竅（recipe）”。協議內容包括32奈米和22奈米互補金屬氧化物半導體（CMOS）製程技術的開發、設計實施和調整300-mm晶圓製造特性的先進技術研究

ST與IBM攜手開發新世代半導體製程技術 (2007.07.26)
ST與IBM已經簽約，將攜手開發新世代半導體製程技術，這也是晶片業者近來紛紛結盟，以分擔高昂成本與風險的最新例子。ST最近已採取一些措施來降低成本結構，ST表示將與IBM合作開發32與22奈米CMOS製程技術，並且開發可以改善12吋晶圓生產的先進技術與設計

報告：無線晶片市場Qualcomm取代TI成為龍頭 (2007.07.25)
根據市場調查研究機構iSuppli的最新數據顯示，2007年第1季Qualcomm取代TI德州儀器成為全球第一大無線晶片供應廠商。至於3到5名則分別為NXP恩智浦、Freescale飛思卡爾以及ST意法半導體，這五大廠商便佔整體無線晶片市場49.4％的佔有率

Intel與ST合資的Flash公司將命名為Numonyx (2007.07.24)
英特爾（Intel）、意法半導體（ST）及投資公司Francisco Partners等三家公司對外宣佈，將正在設立籌備中的快閃記憶體合資新公司命名為Numonyx。新的公司主要將提供以NOR快閃記憶體為主的非揮發性記憶體，應用領域包括手機、MP3播放器、數位相機、電腦等

ST MPEG解碼器出貨量衝破歷史大關 (2007.07.22)
電視機上盒（STBs）IC供應商意法半導體（ST），宣佈截至2007年第一季，MPEG-2和MPEG-4解碼器累計出貨量已超過4億顆，ST於1995年推出第一個MPEG-2解碼器系統晶片（SOC），被廣泛應用於數位電視（DTV）、機上盒和DVD影碟機等產品

「Numonyx」獨立半導體公司即將成立 (2007.07.20)
英特爾、意法半導體和Francisco Partners宣佈「Numonyx」為在5月22日公佈的即將成立的獨立半導體公司的名字，Numonyx的原事業部門去年的合併營收約達36億美元，新公司主要的營運方針將提供非揮發性記憶體解決方案，以因應如手機、MP3播放器、數位相機、電腦和其它高科技設備等各種消費性及工業電子產品的應用需求

ST授權Bosch公司最先進智慧型功率製程技術 (2007.07.12)
汽車市場半導體供應商意法半導體（ST），宣佈與汽車電子系統公司Bosch簽訂一份技術授權協議，合約載明，Bosch將獲得ST先進的BCD8製程技術授權，並得以在自己的晶圓廠使用此先進的製程技術來研發及製造高整合性的汽車電子產品