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CTIMES / 義法半導體
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典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
ST發表單晶片光學滑鼠系列元件 (2006.04.21)
系統單晶片(SoC)供應商ST,發佈全新系列的單晶片滑鼠元件,這些晶片均由ST獨立開發,是ST首次發佈的系列標準光學滑鼠IC,為客戶帶來高整合度、優良的導航性能以及低功耗等優勢,同時能維持PC週邊市場的嚴苛成本架構
半導體銷售額創新高 全球前十大出列 (2006.04.19)
根據Gartner的市場調查統計,2005年全球半導體銷售額達到2350億美元,超過了2000年的2230億美元,創造了新紀錄。與2004年相比,2005年半導體銷售額成長率高達5.7%。同時,Gartner還發佈了2005年全球10大半導體公司的最新排名
ST針對GPS應用推出低噪音放大器 (2006.04.18)
全球定位系統(GPS)射頻(RF)前端收發器供應商ST,擴充其矽晶片獨立微波整合電路(MMIC)放大器產品線,推出一款專為內嵌GPS功能裝置設計的全新單晶片元件。 SMA661AS是第一款具備整合式匹配網路與一個嵌入式斷電功能的低噪音放大器
ST發表全新電力線收發器 (2006.04.03)
ST發表一款全新的電力線收發器ST7540,進一步鞏固了ST在窄頻帶電力通訊領域的地位,這些應用領域包含受空間限制及對成本敏感的家庭及建築自動化應用,以及遙控監視系統等
ST看好中國巿場 將強化在當地的知名度 (2006.04.03)
ST在大中國地區新任命的副總裁 Bob Krysiak,表示ST在中國的策略目標 – ST將藉由擴大與明日之星 – 中國的關係,進而強化公司在當地的知名度並繼續維持與中國的長久合作關係
功率MOSFET PSPICE模型設計考量 (2006.04.01)
電源元件密度的持續增加與相關成本的持續壓縮,在過去幾年來對精確的熱能設計提出了更嚴苛的要求。因此,有關熱問題與電子系統效能間之相互影響的專有知識,是實現更具競爭力設計的關鍵
ST新放大器針對HDTV、專業視訊與醫療成像應用 (2006.03.27)
類比IC供應商ST,發表了兩款全新的300MHz放大器,新元件是專門針對在75歐姆訊線路上驅動超高解析度訊號所設計,適用領域包含高階工業與醫療成像系統,以及HDTV用視訊轉換盒(STB)與DVD播放器等
ST開發了與NorDig相容的視訊轉換器 (2006.03.27)
ST推出一低功率、超小型的STV0362 COFDM解調器。該晶片是為了在歐洲地區執行地表傳輸數位電視訊號所作的前端處理而設計的。STV0362 解調器的成本比現今在業界主導的STV0360 和 STV0361大幅下跌
ST全新低成本開發工具支援8~32位元微控制器 (2006.03.24)
ST發表一款引人矚目的低成本應用開發工具Rlink,能針對ST完整的8位元~32位元微控制器系列進行除錯與編程。這種專業的多功能工具由Raisonance開發,可支援ST7、8051系列µPSD以及內含ARM核心的STR7系列微控制器,該工具同時是市面上首款具備支援三種主流MCU系列的開發工具
ST參與美國環境保護局的氣候領袖行動方案 (2006.03.15)
ST宣佈一項自發性行動,將遵從自2000年至2010年,每家公司將降低在美國50%溫室效應氣體排放量的規範。長期以來,ST一直遵守美國環境保護區(EPA)的氣候領袖行動方案對於減少廢氣排放量的目標規範
ST打破DVI與HDMI介面ESD保護的1pF障礙 (2006.03.15)
半導體供應商ST,發表一款首度能在高速介面應用中實現完整15kV ESD(靜電放電)保護功能的元件,這些高速介面包括數位視訊介面(DVI)、高解析度多媒體介面(HDMI)、USB2.0,以及操作速度達3.2Gbps的乙太網路
ST推出USB 2.0介面用薄型封裝ESD保護元件 (2006.03.09)
保護IC供應商ST,發表了一款低電容值的ESD保護元件,該元件採用薄型SOT-666與SOT-23兩種封裝,能保護USB2.0高速介面的兩條資料線路和電源軌。新的USBLC6-2P6(SOT-666)和USBLC6-2SC6(SOT-23)兩款元件均具備超低的2.5pF標準線路電容,可確保480Mbps資料傳輸速率的USB2.0訊號沒有任何失真,這兩款產品的防靜電放電防護電壓可達IEC61000-4-2第4級15kV標準
ST推出馬達控制參考設計套件 (2006.03.08)
ST發表一款馬達控制參考設計套件,能簡化高達3kW、跨越三種功率範圍的三相式BLDC(無刷式直接電流)與AC驅動應用的評估及設計。該套件內含專用的ST晶片組,可提供順暢、安靜且有效率的馬達操作,新套件能快速安裝,而現成的CAD檔案則能在量產應用中直接再使用佈局圖
ST推出多晶片封裝NAND快閃記憶體解決方案 (2006.03.03)
ST發表全新的多晶片封裝(MCP)記憶體產品線,新元件能滿足3G與CDMA行動電話,以及其他需要大容量記憶體,但受到空間及功耗限制之多媒體應用的需求。這一系列新元件在單一封裝中整合了密度高達1Gbit的NAND快閃記憶體以及密度達512Mbit的LPSDRAM(低功耗SDRAM)
ST推出行動電話記憶卡用的單晶片電平轉換器 (2006.03.03)
ST發表了兩款採用微型3 x 3mm µTFBGA25封裝的6位元電平轉換器,能夠與行動電話中1.8V或2.5V的訊號,或是其他具備插入式記憶卡的產品所使用的3.3V電平進行通訊。ST6G3238E內含ESD保護電路,能在記憶體埠上提供高達8kV的保護力,因此可直接連結到外部卡片插槽
ST發表高性能128Mbit串列快閃記憶體元件 (2006.03.02)
ST發表了全新的128Mbit串列快閃記憶體元件M25P128,主要瞄準需要高性能、低成本程式碼儲存方案的廣泛電腦及消費性應用。新的128Mbit元件擴充了ST現有從512Kbit到64Mbit的程式碼儲存產品線,同時是市場上首先達到此一儲存密度的快閃記憶體元件
ST針對行動多媒體推出全新Nomadik處理器 (2006.02.22)
ST日前為獲獎的Nomadik系列行動多媒體應用處理器新推出一款產品STn8815。新元件內嵌全新智慧型加速器與更多記憶體,能在保證軟體能完全重覆使用的同時,為下一代行動設備提供更高性能
ST新款功率MOSFET STD95N04 (2006.02.21)
ST發表一款專為汽車市場設計的大電流功率MOSFET,該元件採用ST專利的STripFET技術,可實現超低導通電阻。全新的STD95N04是40V的標準邏輯位準DPAK元件,最大導通電阻(RDS(on))僅6.5m歐姆
ST推出電源管理晶片多媒體系統可延長電池壽命 (2006.02.20)
ST發表了單晶片電源管理元件STw4810,新元件能良好搭配任何多媒體應用處理器引擎共同使用,如適用於行動電話與PDA等多媒體可攜式產品的ST STn881x Nomadik處理器。除了多個DC-DC轉換器與可編程調節器外,STw4810整合了完整的USB-OTG,並完全支援主流記憶卡介面,還附加了處理器供給電源監控及重置控制功能
ST發表Wi-Fi行動電話用無線區域網路晶片 (2006.02.20)
系統單晶片(SoC)技術供應商ST,宣佈已開始量產STLC4370行動無線區域網路(WLAN)解決方案。STLC4370是ST針對蜂巢式手持裝置所開發之單晶片WLAN系列元件的第一款產品。這個低功耗的小型解決方案已經被最近發佈的幾款Wi-Fi蜂巢式手持裝置採用

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