CTIMES - 晶圓

高生產／晶圓保護能力應材力推電化學沉積系統 (2017.03.16)
為滿足晶圓級封裝（WLP）產業日益增多的行動及高效運算應用的需求，應用材料推出Nokota電化學沉積（Electrochemical Deposition,，ECD）系統。利用此一系統，晶片製造商及委外封測（OSAT）業者將可透過低成本、高效率的方式，使用不同的晶圓級封裝技術，包括凸塊／柱狀、扇出、矽穿孔（TSV）等

SEMI：台灣連續五年成全球最大半導體設備市場 (2017.03.14)
全球半導體市場仍在增溫！國際半導體產業協會（SEMI）公布最新的「全球半導體設備市場統計報告」(WWSEMS)，根據報告中指出，2016年半導體製造設備的銷售金額總計為412.4億美元，較2015年增長13%；且台灣更是連續五年成為全球最大半導體設備市場，設備銷售金額達到122.3億美元，較之前年增長了27%

SEMI：近三年全球晶圓出貨量將持續上揚 (2016.10.27)
? 實際數據預估量 ? 2014 2015 2016 2017 2018 百萬平方英吋 9,826 10,269 10,444 10,642 10,897 年成長率 11% 5% 2% 2% 2% 資料來源：SEMI

啟動物聯網紀元─半導體產業始於創新落實於應用 (2015.08.19)
根據工研院產經中心（IEK）預估，全球物聯網市場規模可望從2015年的146億美元，大幅成長至2019年的261億美元。看好新興物聯網的崛起對未來科技之影響，SEMICON Taiwan國際半導體展規劃「半導體市場趨勢」、「半導體先進製程科技」與「材料技術」等論壇

產能增加台灣半導體兩倍成長 (2015.07.08)
世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，2015和2016年全球半導體市場將各別小幅成長3.4%，不過台灣半導體產業卻能以高於全球兩倍的速度成長。根據SEMI（國際半導體產業協會）表示，過去五年，台灣半導體產業市占率不斷增加，不僅在晶圓代工和封裝測試市場的占有率有所提升，同時在全球半導體產業中先進技術的市場領域亦見成長

MIC：台積電拿下A9多數訂單 (2014.12.26)
在全球經濟維持穩定下，2014年高科技產業呈現蓬勃發展之勢，不只是個人電腦、筆記型電腦等傳統消費性產品出貨回溫，各家業者也積極開發新興應用，包含物聯網、穿戴式裝置、智慧城市等

安森美半導體榮獲美國國防部頒發「可信賴設計」認證 (2014.04.02)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)位於美國愛達荷州Pocatello的工廠已獲美國國防部(DoD)國防微電子業務處(DEMA)專案授予「可信賴設計」認證。這設計認證加上公司此前已獲得的「可信賴晶圓廠」和「可信賴代理人」認證

Altera與Intel加強合作開發多晶片元件 (2014.03.31)
Altera公司與Intel公司27日宣佈，採用Intel世界領先的封裝和裝配技術，以及Altera尖端的可程式設計邏輯技術，雙方合作開發多晶片元件。在此次合作中，Intel使用14 nm三柵極製程製造Altera的Stratix 10 FPGA和SoC，進一步加強了Altera與Intel的晶圓代工廠之間的關係

CMEMS振盪器重新定義振盪器市場 (2013.06.27)
相信只要提及振盪器以及時脈這兩個組合名詞，便會聯想到傳統的石英振盪器，雖然石英振盪器擁有將近百年的成熟技術，但由於採用的是高價的陶瓷封裝技術以及在封裝上難以實現微型化、容易受到衝擊以及振動等影響，再加上，技術上卻遲遲未見什麼重大的突破

[Computex]高峰論壇看好雲端發展 (2013.06.06)
一年一度的Computex 2013國際展覽，除了集合全世界知名科技廠商所推出的科技壓箱寶備受矚目外，齊聚國內外科技大老的「跳躍世代– 前瞻未來新科技」高峰論壇同樣受到外界強烈關注

IBM：晶圓也要一起很軟Q (2013.02.06)
IBM於2013年2月6日所舉辦的Common Platform會議上，除了公開展示基於14nm製程技術的晶圓之外，更讓人驚艷的是可撓式晶圓意外現身，隨著應用可撓式相關技術的電子零件以及產品相繼問世，看來，2013年的確是可撓式相關技術的元年，只要想得出的科技零件，未來通通不再是夢想

Gartner：晶圓設備市場2013恢復成長 (2012.06.26)
隨著晶圓和其它邏輯製造廠增加30奈米以下的生產，晶圓製造設備於2012初始表現強勁。但是，根據Gartner最新報告，2012年全球晶圓製造設備（WFE）支出預期為330億美元，較2011年362億美元的支出規模衰退了8.9%

2012產能大舉擴充三星將躍居全球第二大晶圓代工 (2011.12.09)
展望2012年，全球景氣展望雖依然趨於保守，但受惠於智慧型手機與平板裝置等應用需求依然相當強勁，通訊相關晶片供應商存貨壓力尚不顯著，預估全球半導體產業調節庫存的動作應會於2012年第2季時結束

吉時利針對晶圓廠推出半導體測試軟體升級版 (2011.09.27)
吉時利儀器（Keithley）公司於日前宣佈，推出測試環境（KTE）半導體測試軟體的升級版。KTE V5.3是專為配合吉時利的程式控制監控方案產品線S530參數測試系統使用所設計。吉時利表示，KTE是一款強大的測試開發和執行軟體平台，全球有數百家半導體晶圓廠皆使用吉時利前幾代的參數測試系統

DELO針對太陽能光電產業開發出新黏著劑 (2010.07.11)
德國德路工業黏著劑公司（DELO）於日前宣布，推出旗下專門針對太陽能光電產業使用的最新黏著劑。該產品包含雙液環氧樹脂DELO-DUOPOX RM885、DELO-DUOPOX RM864，以及DELO-DUOPOX RM845，主要設計用來給晶圓製程使用

諾發發表新一代電漿化學氣相沉積製程 (2010.05.05)
諾發系統日前宣佈，已在VECTOR PECVD平台上開發出，具有晶圓對晶圓間膜厚變異小於2埃的精密抗反射層薄膜（ARL）。這種新製程採用VECTOR特有的多重平台序列式沉積工藝技術架構（MSSP），以達成沉積的ARL薄膜具有格外均勻的薄膜厚度，折射率（n）和消光係數（K）

EVG和BSI創建臺灣超薄晶圓片粘合實驗室 (2009.01.15)
奧地利EVG和美國布魯爾科技公司（BSI）日前宣佈坐落於臺灣新竹工業園區的BSI應用實驗室安裝EVG 500系列晶圓片粘合系統。這項合作為亞太地區客戶的3D封裝積體電路和其他先進封裝技術開發提供及時的技術支援

KLA-Tencor推出針對電漿室狀況測量的新技術 (2008.10.22)
KLA-Tencor推出PlasmaVolt X2，這是一項在半導體晶圓製程中，針對電漿室狀況測量的新技術。PlasmaVolt X2增加了內嵌式感應器數量，具備更佳的空間解析度，所以對各種參數的變化極為靈敏，例如無線電頻率 (RF) 功率、氣流、磁場及電漿室設計

KLA-Tencor新版黃光電腦模擬軟體進一步克服EUV微影 (2008.10.14)
KLA-Tencor公司推出最新版的黃光電腦模擬軟體 PROLITHTM 12。此新版本將協助晶片製造商及研發機構的研究人員能以具成本效益的方式，探索與超紫外光（EUV）微影相關的各種光罩設計、黃光製程材料及製程的可行性

報告:先進技術讓全球晶圓廠營收突飛猛進 (2008.07.24)
IDC （國際數據資訊）最新發表的報告「全球專業半導體晶圓代工2007供應商市佔率」指出，全球專業半導體晶圓市場於2007年的表現令人大失所望，較去年只小幅成長1.8％，營收總計196.7億美元