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KLA-Tencor推出第十代電子束偵測系統 (2008.07.09)
KLA-Tencor公司宣布推出 eS35電子束偵測系統，該系統能在更高的速度下檢測並分類更小的物理缺陷，以及更細微的電子缺陷。eS35屬於KLA-Tencor 的第十代電子束偵測系統，它具備更高的靈敏度，能改善單機檢查及分類，大幅強化吞吐能力，進而提升4Xnm和3Xnm產品的良率 |
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安捷倫推出新款WVAN無線程式庫 (2008.07.04)
安捷倫科技（Agilent）推出一款WVAN無線程式庫，其能防止不必要的晶圓旋轉（wafer spin），進而加速針對大量消費性影音設備建置新一代60 GHz無線影音網路（WVAN）。此無線程式庫可適用於安捷倫ADS先進設計系統EDA軟體 |
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SEMI：四月北美半導體設備B/B 值為0.81 (2008.05.22)
根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）公佈的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，估計2008年四月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為10.7億美元，B/B Ratio（Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比）則為0.81 |
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KEITHLEY新推自動特性分析套件(ACS)測試系統 (2008.05.20)
量測方案廠商美商吉時利儀器公司（Keithley Instruments）宣佈為其Automated Characterization Suite（ACS）自動特性分析套件軟體，加入選擇性的晶圓級可靠性（WLR）測試工具，可支援各種半導體可靠度與使用期預測等應用 |
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SEMI:全球半導體材料市場成長率上看11％ (2008.05.15)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）公佈的最新材料市場預測，2007年全球半導體材料市場成14％，預估2008年成長率將上看11％。另一方面，半導體產業協會SIA （Semiconductor Industry Association）公佈的數據則指出，2007年全球半導體產業整體成長率為3％，達到2560億美金的市場規模，而全球半導體材料市場在2007年則成長14％，達到420億美金 |
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Metryx與漢民科技合作在台等地區提供銷售和服務 (2008.05.08)
晶圓質量測量設備供應商Metryx，宣布將與漢民科技合作，一起在台灣，中國，及新加坡推銷Metryx的設備。 這項合作協議包含銷售，服務，及支援Metryx質量測量的器材。這項協議已於今年4月1日生效.主要的工程人員已在Metryx的英國總部接受過專業訓練 |
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英特爾、三星、台積電合作450mm晶圓製造 (2008.05.06)
英特爾、三星與台積電共同宣佈，為了促進半導體產業的持續成長，並維持未來晶片製造及應用的合理成本結構，三家公司達成共識：西元2012年將是半導體產業進入450mm（18吋）晶圓製造的適當時機 |
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KLA-Tencor新光罩檢測技術可執行多缺陷檢測 (2008.05.02)
KLA-Tencor公司推出最新光罩檢測技術，名為「晶圓平面光罩檢測（Wafer Plane Inspection，WPI）」。WPI不但能勝任對良率至關重要的32奈米光罩缺陷檢測，其運行速度也比先前的檢測系統的快40%，並且可能可以縮減檢測在整體光罩生產中所佔的時間 |
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Spansion推出新快閃記憶體解決方案樣片 (2008.04.08)
快閃記憶體供應商Spansion宣佈，開始向其策略型OEM客戶提供針對手機設計的65nm MirrorBit Eclipse快閃記憶體解決方案樣片。透過將標準NOR快閃記憶體所具有的出色隨機存取性能與MirrorBit Eclipse架構所擁有的業界領先的編程能力相結合，Spansion以MirrorBit Eclipse架構為基礎的MCP產品將為使用中高階手機平台的用戶帶來不同凡響的使用體驗 |
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Victrex製造之CMP環獲家登精密採用 (2008.03.20)
英國威格斯公司(Victrex plc)宣佈，光罩全方位解決方案供應商家登精密工業 (Gudeng Precision)已推出以VICTREX PEEK聚合物所製造的8”與12”化學機械研磨環(Chemical Mechanical Planarization Ring; 簡稱CMP環) |
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KLA-Tencor推出全新晶圓廠光罩檢測系統 (2008.03.18)
KLA-Tencor推出全新的光罩檢測系統TeraFab系列，協助晶圓廠以靈活的配置方式檢測入廠的光罩是否存在污染物，免除產能的降低與生產風險的增加。TeraFab系列提供三種基礎配置方式，滿足邏輯晶圓廠、記憶體晶圓廠及不同世代光罩各式各樣的檢測要求 |
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KLA-Tencor推出45奈米晶圓幾何量測解決方案 (2008.01.08)
KLA-Tencor公司推出WaferSight 2，是半導體產業中第一個可讓晶圓供應商和晶片製造商以45奈米以下尺寸所需的高精度和工具匹配度，在單一系統中測量裸晶圓平坦度、形狀、捲邊及奈米形貌的測量系統 |
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Spansion與中芯國際簽署晶圓代工協議 (2007.10.26)
快閃記憶體解決方案供應商Spansion宣佈，為加強對中國市場的關注，Spansion已與晶圓代工領域的中芯國際展開合作。Spansion將向中芯國際轉移65奈米MirrorBit技術，用於其在中國的300毫米晶圓代工服務 |
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瑞晶電子12吋晶圓廠落成啟用典禮 (2007.10.02)
瑞晶電子將舉辦12吋晶圓廠落成啟用典禮，早上十點開始剪綵儀式，待主席、來賓致詞完畢，將有酒會及晶圓廠介紹。 |
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高峰論壇：下一代晶圓製程 (2007.09.10)
不斷克服生產瓶頸以提高產能並降低生產成本是國內晶圓廠的重要課題。
目前產業對於跨入450mm製程或是用設備和營運系統來提升生產效能的300mm Prime一直有不同討論。
此研討會將邀請工研院、TSMC、Applied Materials及Brooks Automation等企業代表深入探討，提升生產效率的實際做法、全球晶圓代工龍頭TSMC的觀點以及國際知名設備材料商的建議 |
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IEK預估2007年台灣IC產值可望達1.52兆元 (2007.09.04)
工研院（IEK）日前針對2007年上半年台灣整體IC產業發展情況發表了最新調查報告，根據統計資料指出，在2007年上半年台灣IC產業總產值（含設計、製造、封裝、測試）為新台幣6813億元，比2006年同期成長了5.8％ |
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富士通將興建65奈米12吋晶圓廠投入邏輯晶片生產 (2006.01.20)
富士通株式會社近日宣佈將興建一座採用65奈米先進製程技術的12吋晶圓廠，並投入高量產型邏輯晶片之生產。全新的晶圓廠將建於日本中部三重縣的富士通三重廠區內，成為富士通在日本三重縣的第二座12吋晶圓廠，簡稱為「12吋晶圓二廠」 |
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台積電11月營收略降4.3％ (2002.12.09)
台積電昨日公佈11月營業額為新台幣145億8200萬元，累計今年1～11月的營收為1496億2000萬元。台積公司發言人暨資深副總經理張孝威表示，由於季節性需求持續發效，11月晶片出貨量僅較10月略減，11月營收較10月減少4.3％，與去年同期相較則增加31.9％ |
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台積公司0.13微米十二吋晶圓製造技術良率達到生產水準 (2001.10.24)
台灣積體電路製造股份有限公司指出，該公司位於新竹科學園區的全規模十二吋晶圓廠--晶圓十二廠，締造了業界新紀錄，率先以0.13微米全銅製程技術產出台積公司的SRAM測試晶片，並且已達到與相同製程八吋晶圓相當的高良率，再次成功地驗證十二吋晶圓製造技術良率已達到生產水準 |
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台積電晶圓產能今年將躍升至450萬片 (2001.05.19)
台積電總經理曾繁城17日表示，若以八吋晶圓為計算基準，台積電今年的產能將由340萬片躍升至450萬片，佔全球產能的5.3%，產能將僅次於南韓現代，成為全球產能的第二大半導體廠商，英特爾、東芝與三星排名則分居三~五位 |
