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imec創新ADC架構 鎖定高速有線傳輸應用 (2024.02.22)
於本周舉行的2024年國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了一套類比數位轉換器（ADC）的突破性架構，為全新一代的類比數位轉換器（ADC）奠定基礎 |
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獨創低功耗UWB接收器 具10倍抗擾力排除Wi-Fi與後5G訊號 (2024.02.21)
於本周舉行的國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了一款獨特的低功耗超寬頻（UWB）接收器；與現有的先進UWB裝置相較，該晶片的抗擾性能提升10倍，有效抵擋來自Wi-Fi和5G（以後的）訊號 |
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imec推出小型裝置的無線充電技術 功耗創新低 (2024.02.20)
於本周舉行的2024年國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）推出一款創新的超音波充電技術概念驗證，鎖定植入式裝置應用。此次提出的解決方案尺寸僅有 8 mm x 5.3 mm，不僅支援高達53度角的波束控制功能，功耗也減少了69%，在目前的先進系統之中，躋身尺寸最小、功耗最低的無線超音波充電裝置 |
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imec總裁：2023是AI關鍵年 快速影響每個人 (2024.02.19)
歷史每天都在開展，唯有時間流逝才會顯現出事件帶來的真正影響，而2023年是不凡的一年。隨著人工智慧竄起，如今變得人人唾手可得，2023年無疑是新紀元的開端。 |
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imec與三井化學締結策略夥伴關係 推動EUV奈米碳管光罩護膜商用 (2023.12.22)
比利時微電子研究中心（imec）與三井化學共同宣布，為了推動針對極紫外光（EUV）微影應用的奈米碳管（CNT）光刻薄膜技術商業化，雙方正式建立策略夥伴關係。此次合作 |
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鎖定5G先進基地台及行動裝置應用 imec展示高效能矽基氮化鎵 (2023.12.14)
於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了在8吋矽晶圓上製造的氮化鋁（AlN）／氮化鎵（GaN）金屬—絕緣體—半導體（MIS）高電子遷移率電晶體（HEMT），該元件能在28GHz的操作頻率下展現高輸出功率及能源效率 |
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突破相機性能極限 imec展示全新次微米像素彩色成像技術 (2023.12.12)
於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一套能在次微米（sib-micron）等級的解析度下忠實分割色彩的全新技術，採用的是在12吋晶圓上製造的傳統後段製程 |
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量化IC製造業環境影響 imec推出公開使用版虛擬晶圓廠 (2023.11.15)
比利時微電子研究中心（imec），宣布推出免費使用版虛擬晶圓廠imec.netzero模擬平台。該工具提供了一種量化晶片製造業環境影響的視角，提供學界、政策制定者及設計人員具有價值的洞見 |
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革命性醫療成像 imec用非侵入超音波監測心臟 (2023.09.23)
比利時微電子研究中心（imec）發表一種革命性醫療成像及監測，他們與新創公司Pulsify Medical研發出新一代超音波技術，推動心臟監測技術朝向非侵入式且無需醫師操作的方向發展 |
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打造先進薄膜影像感測器 imec整合固定式光電二極體 (2023.08.27)
比利時微電子研究中心（imec）宣布，在薄膜影像感測器上成功整合了固定式光電二極體（pinned photodiode ；PPD）結構。透過新增一個固定式光閘極（pinned photogate）和一個傳輸閘極，最終能讓用於波長1微米以下的薄膜感測器發揮更優異的吸收特性，為可見光波段以外的感測技術釋放具備高成本效益的發展潛能 |
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晶背供電技術的DTCO設計方案 (2023.08.11)
比利時微電子研究中心（imec）於本文攜手矽智財公司Arm，介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化（DTCO）方案，其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線 |
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可程式光子晶片的未來動態 (2023.07.25)
光子晶片如果能根據不同的應用，透過重新設計程式來控制電路，那麼就能降低開發成本，縮短上市時間，還能強化永續性。 |
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imec聯手AT&S開發先進封裝 奠定140GHz雷達與6G通訊技術基礎 (2023.07.02)
比利時微電子研究中心（imec）攜手奧特斯（AT&S）於日前舉行的國際微波會議（International Microwave Symposium）上，成功將D頻段晶片和波導整合到低成本且可量產的印刷電路板（PCB）上，為實現創新的系統整合方案邁出重要的一步 |
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imec與ASML簽署備忘錄 推動歐洲半導體的研究與永續創新 (2023.06.30)
比利時微電子研究中心（imec）及艾司摩爾（ASML）宣布，雙方計畫在開發最先進高數值孔徑（high-NA）極紫外光（EUV）微影試驗製程的下一階段強化彼此之間的合作。
該試驗製程的目標是協助採用半導體技術的所有產業了解先進半導體技術所能帶來的契機，並提供一套能在未來支援其創新的原型設計平台 |
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系統技術協同優化 突破晶片系統的微縮瓶頸 (2023.06.25)
本文內容說明系統技術協同優化（STCO）如何輔助設計技術協同優化（DTCO）來面對這些設計需求。 |
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imec最新成果：合金薄膜電阻首度超越銅和釕 (2023.05.23)
於本周舉行的2023年IEEE國際內連技術會議（IITC）上，比利時微電子研究中心（imec）展示其實驗成果，首次證實導體薄膜的電阻在12吋矽晶圓上可超越目前業界使用的金屬導線材料銅（Cu）和釕（Ru） |
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格羅方德、三星與台積電 加入imec永續半導體計畫 (2023.05.16)
比利時微電子研究中心（imec）今日宣布，格羅方德（GlobalFoundries）、三星（Samsung）與台積電加入其永續半導體技術與系統（SSTS）研究計畫。SSTS計畫於2021年啟動，集結了整個半導體業的關鍵要角，包含系統商、（設備）供應商及最新加入的三家國際晶圓大廠，以協助晶片價值鏈降低對生態的影響 |
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imec觀點：微影圖形化技術的創新與挑戰 (2023.05.15)
此篇訪談中，比利時微電子研究中心（imec）先進圖形化製程與材料研究計畫的高級研發SVP Steven Scheer以近期及長期發展的觀點，聚焦圖形化技術所面臨的研發挑戰與創新。 |
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創新SOT-MRAM架構 提升新一代底層快取密度 (2023.04.17)
要將自旋軌道力矩磁阻式隨機存取記憶體（SOT-MRAM）用來作為底層快取（LLC），目前面臨了三項挑戰；imec在2022年IEEE國際電子會議（IEDM）上提出一套創新的SOT-MRAM架構，能夠一次解決這些挑戰 |
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imec開發虛擬晶圓廠 鞏固微影蝕刻製程的減碳策略 (2023.03.19)
由國際光學工程學會（SPIE）舉辦的2023年先進微影成形技術會議（2023 Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一套先進IC圖形化製程的環境影響量化評估方案 |
