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英飛凌與聯華電子簽訂汽車電子製造協議 (2014.12.17)
英飛凌智慧型電源技術引進聯華電子12吋製程
英飛凌科技與聯華電子宣佈拓展製造合作關係，將擴展至汽車電子之功率半導體領域。在此之前，聯華電子已為英飛凌製造邏輯晶片逾15年之久 |
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ARM與聯華擴大28奈米IP合作 鎖定平價行動與消費性應用 (2014.01.14)
IP矽智財授權廠商ARM與晶圓專工大廠聯華電子今（14）宣布擴大合作協議，將提供ARM Artisan實體IP與POP IP供聯電28HLP製程使用。
針對鎖定智慧手機、平板、無線與數位家庭等各式消費性應用的客戶，聯華電子與ARM將透過本協議，提供先進製程技術與全方位實體IP平台 |
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聯華電子導入Oracle Exadata資料庫機器 (2013.05.16)
- 聯華電子(UMC)採用Oracle Exadata資料庫機器，除妥善解決原先系統資料瀕臨滿載所面臨的作業問題外，更以倍增的效能支援12吋晶圓廠運作，改善系統效能、增進生產排程效率，完美切合即時支援現場作業及分析的需求；同時減少管理負擔、提升營運成本效益，極大化IT投資報酬率 |
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聯華電子採用新思科技IC Validator (2013.03.18)
新思科技(Synopsys)宣布，聯華電子(United Microelectronics Corporation)採用新思科技IC Validator實體驗證(physical verification)解決方案，於其28奈米製程節點之微影(lithography)熱點(hot-spot)檢核 |
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思源科技提供聯華電子65奈米製程設計套件 (2009.04.28)
思源科技與聯華電子共同宣佈，即日起將提供已通過晶圓專工驗證的Laker製程設計套件予聯華電子65奈米製程技術使用。這項由雙方共同合作發展的PDK，是為了滿足雙方共同客戶在特殊設計與尖端製程上的需求 |
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聯電技術授權爾必達 廣島廠產能將用於代工 (2008.03.20)
爾必達與聯電（UMC）就合作發展日本的晶片代工業務達成協議。據了解，爾必達將獲得聯電的IP內核與先進邏輯技術，在廣島爾必達記憶體的12吋晶圓廠（E300 Fab）進行晶圓生產 |
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聯電跨足記憶體 與爾必達交互授權技術 (2007.10.25)
聯電積極佈局記憶體市場，將與日本爾必達（Elpida）合作進行交互授權，由爾必達提供聯電SOC內嵌DRAM所需的技術，聯電則提供爾必達發展先進製程所需的低介電質銅導線（low-k/Cu）專利 |
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需求回升 聯電第三季產能利用率將超過九成 (2007.08.02)
聯電第三季之產能利用率預估將高達90％。透過法說會，聯電對外說明第二季之營運狀況，並看好第三季營運表現，未來預計第三季出貨量將比第二季成長20％左右，也就是從第二季的76％，成長到90％左右 |
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聯電將進軍薄膜太陽能電池市場 (2007.03.29)
聯電與日本真空技術集團（Ulvac）共同宣布，聯電未來將採用日真的薄膜技術，進軍太陽能電池市場，透過轉投資的晶能科技，預估今年將斥資20億元於太陽能電池的製造，初期年產能約12.5百萬瓦，並在三年內提升年產能至100百萬瓦 |
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台積電穩固蟬聯2006年全球晶片代工龍頭 (2007.03.27)
最新報告顯示，2006年台灣代工晶片製造商台積電的代工晶片製造業務再一次保持在全球最高位置。
1987年台積電創建了晶片代工行業，據市場調研機構Gartner初步調查稱，去年它在全球代工市場的份額已經佔到45.2％，銷售收入達到97億美元 |
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Cypress宣佈與聯華電子建立製造夥伴關係 (2007.02.26)
Cypress Semiconductor Corp.宣佈聯華電子（聯電）成為該公司重要製造夥伴之一。根據雙方共同協議，Cypress將採用聯電之先進製程生產下一世代的SRAM產品。此舉為Cypress首次選用非自家晶圓廠生產其旗艦級SRAM產品 |
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聯電2006年第四季營業收入新台幣261.12億元 (2007.02.09)
晶圓代工廠聯電(UMC)公佈自結之2006年第四季財務報告，營業收入達新台幣261.12億元，與上季的新台幣278.52億元相比減少6.2%，較去年同期的新台幣274.68億元減少4.9%。淨利為新台幣56.89億元，較去年同期的新台幣30.44億元成長86.9% |
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台積電 聯電積極跨足車用半導體代工 (2007.01.08)
隨著中國大陸躍居全球汽車組裝第二大製造基地，車用半導體元件亦成為晶圓代工大廠積極搶食的市場大餅，其中，台積電已率先搶得歐系車商Mercedes-Benz、BMW等供應廠商認證，聯電近期則成立專責小組，積極與國際IDM廠接觸，亟欲跨入車用微控制器代工，兩大晶圓廠皆全力搶攻汽車晶片年逾100億美元商機 |
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營收良好 聯電樂觀看待第四季景氣 (2006.10.20)
聯電與國家奈米元件實驗室（NDL）共同簽署「UMC－NDL青年學者獎助金合作協議」，聯電董事長胡國強會後指出，聯電9月營收表現，讓他很滿意，而整個半導體景氣看起來也沒那麼糟 |
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聯電將與新加坡IME合作90奈米以下製程 (2006.10.03)
聯電宣佈，將與新加坡微電子研究所IME合作，研發高頻雜訊射頻模型解決方案，這項合作案將發展出新設計法則，並應用在90奈米以下的先進製程技術。
這項新的共同研發計劃包含二個研究領域，一是奈米製程技術的高頻雜訊產品特性分析與射頻應用產品模型，二是以IME射頻電路與測試為基礎的電路模型驗證與驗證流程研發 |
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高通2007年底前將與台積電合作45奈米製程 (2006.09.11)
手機晶片大廠高通（Qualcomm）表示，已經開始著手45奈米先進製程研發，雖然仍有許多材料上或製程上的問題有待解決，不過整個進展速度仍十分順利，預計2007年下旬就可開始與台積電等晶圓代工夥伴進入試產階段，與台積電在2007年下半年將進入45奈米製程的預估十分符合 |
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聯電光罩訂單移轉本土業者 帶動Q3業績 (2006.08.01)
原本是聯電光罩主要外包商的中華杜邦光罩，自從併入日本凸版印刷（Toppan）之後，聯電光罩委外訂單將可能大量移轉到台灣光罩等台灣本土光罩業者，這項消息也使得光罩廠的第三季業績可望看漲 |
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聯電與台大合作開發WiMAX射頻晶片 (2006.07.11)
聯電與台大共同宣佈，合作研發出一個適用於Wimax系統的射頻收發器晶片。該產品操作於5GHz頻段低雜訊放大器（LNA）之下，雜訊指數為1.78dB；其於低電壓操作（1V）的接收器射頻前端（Receiver Radio Frequency Front End）也達成5~6dB的雜訊指數 |
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聯電第三季0.25微米製程將取消價格折讓 (2006.05.24)
晶圓代工廠產能吃緊，第三季適逢旺季，接單又十分暢旺，聯電已陸續通知客戶，第三季0.25微米製程將取消五％左右的價格折讓（discount）慣例，0.18微米製程則要求客戶提早下單 |
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Nvidia第一季營收表現強勁 晶圓雙雄得利 (2006.05.15)
繪圖晶片大廠Nvidia宣布會計年度第一季（至4月30日截止）財報，營收6.82億美元、毛利率42.5％雙雙創歷史新高，每股盈餘0.23美元，該公司執行長黃仁勳表示，預期第二季將會加速成長 |
