CTIMES - 聯華電子

台積電、聯電0.13微米產能滿載 (2006.04.25)
可程式邏輯元件（PLD）二大龍頭賽靈思（Xilinx）、Altera等，受惠於IC設計業者下半年陸續推出新產品，第二季起已經開始拉高對晶圓代工廠的投片量，訂單將在六月至七月之間陸續到位，加上其它大廠訂單湧入，塞爆台積電、聯電第三季的0.13微米產能，90奈米產能利用率也獲顯著提升

產能供不應求 0.18微米晶圓代工取消折讓 (2006.03.31)
晶圓代工廠第二季起0.18微米邏輯元件晶圓代工產能供不應求，已經讓去年下半年至今年第一季的殺價搶單市況出現變化。根據國內IC設計業者指出，台積電、聯電、中芯、特許等晶圓代工廠，第二季的代工價格折讓已經全面性取消，這個現象已經等於是讓晶圓代工廠「變相漲價」

2005晶圓代工台積電、聯電、中芯分列前三名 (2006.03.29)
市調機構顧能（Gartner）公布2005年晶圓代工廠市佔率排名，中國大陸中芯半導體以6.4％全球市佔率，些微領先新加坡特許半導體，成為2005年全球排名第三大晶圓代工廠。顧能公布的排名，以各公司去年營收為計算基礎，其中台積電以44.8％市佔率，仍然雄霸晶圓代工廠冠軍；亞軍則依然是聯電，市佔率15.4％

聯電90奈米製程獲Freescale與ATI認證 (2006.03.23)
國內晶圓代工大廠聯電去年營運表現差強人意，今年首季雖然還處於休養生息階段，但已傾公司全力發展90奈米以下先進製程。據今年參加中國半導體展（Semicon China 2006）的相關設備業者指出

Xilinx新產品推動聯電65奈米製程腳步 (2006.03.02)
Xilinx宣佈推出採用65奈米先進製程的Virtex FPGA系列元件，雖然Xilinx表示代工夥伴包括聯電及東芝，下半年才會正式大量出貨，但以前置投片來推算，聯電現在65奈米投片應該已經開始啟動，對積極佈局65奈米製程的聯電，可說是又向前跨出一大步，至於後段覆晶封測訂單，則交給矽品負責，覆晶基板則由景碩提供

以創業精神再出發聯電南科大樓破土 (2006.02.17)
台灣兩大晶圓廠雙雄南北較勁，有別於台積電公司研發團隊，一直固守新竹總公司，聯華電子董事長胡國強表示，「將以創業精神再出發」，座落於台南科學工業園區內的聯華電子南科研發大樓，預定2007年三月中旬完工

印度人才資源豐富聯電棋下IC設計公司前往求才 (2005.12.23)
印度科技人才素質整齊且資源豐富，已是業界公認的事實，近日傳出聯電集團旗下轉投資的各家新興IC設計公司，正計畫合作前往印度尋求合作對象，可能的合作模式應為聯合將台灣團隊較欠缺的技術領域，集體外包給印度團隊，也不排除在印度設立設計中心（design center）的可能性

聯電與Xilinx合作發展65奈米FPGA晶圓 (2005.12.07)
聯電與其客戶Xilinx（美商智霖）共同宣佈，雙方之長期策略合作關係，將拓展至65奈米及更先進之製程技術。雙方已共同研發出內含實際可編程邏輯電路的新一代65奈米Xilinx FPGA原型晶圓，目前正由聯電位於台南的12吋晶圓廠進行試產

Xilinx與聯華電子拓展長期夥伴關係 (2005.12.06)
可編程邏輯解決方案領導供應商美商智霖(Xilinx)與半導體晶圓製造廠聯華電子（聯電）6日宣佈，雙方之長期策略合作關係將拓展至65奈米及更先進之製程技術。雙方已共同研發出內含實際可編程邏輯電路的新一代65奈米Xilinx FPGA原型晶圓，目前正由聯華電子位於台南的12吋晶圓廠進行試產

聯電90奈米晶圓出貨量領先群雄 (2005.08.23)
聯電宣布，使用90奈米製程技術生產的客戶晶圓已達10萬片，第四季月出貨量更可望達2萬片。據了解，聯電補助90奈米光罩開發費用的策略祭出後，台灣晶圓廠中90奈米的產能幾達滿載，已積極釋放訂單到新加坡12吋廠UMCi

XILINX SPARTAN-3 FPGA出貨達100萬片 (2004.09.30)
Xilinx（美商智霖）宣佈運用90奈米製程技術之Spartan-3系列FPGA，出貨量已達100萬片。Xilinx與製造合作伙伴聯華電子（UMC）合作發展90奈米製程技術。 Xilinx積極在聯電的兩座晶圓廠中充份運用90奈米製程技術生產FPGA的策略，並能達到高良率的佳績

明導與智森、聯電攜手合作 (2003.04.10)
電子設計硬、軟體供應商明導國際（Mentor Graphics）8日宣佈，該公司將與智森科技、聯華電子，三方合作針對聯電0.18微米射頻（RF）與混合訊號（Mixed Mode）製程技術領先推出一套完整的設計套件 (Foundry Design Kit)

UMCi宣佈進行裝機　聯電12吋廠承諾實現 (2003.01.24)
聯華電子、德國英飛凌（Infineon）、新加坡經濟發展局共同於新加坡合資成立之UMCi，近日宣佈進行裝機作業。此晶圓廠將從半導體設備供應商美商Applied、日商Tokyo Eletron的銅製程設備開始裝機

聯電0.13製程獲AMCC青睞 (2002.05.23)
國內晶圓專工大廠大舉拉升十二吋廠及0.13微米高階製程產能，已成業者下半年業績成長重要武器，聯電更因此獲得AMCC(Applied Micro Circuits Corp)青睞，將成為網路通訊市場的重要供給商

聯電副董辭職獲准 (2002.05.14)
聯華電子董事長曹興呈十日批準該公司副董事長劉英達的辭呈，已知劉英達近日內將逐一卸下聯電集團各轉投資公司董事長、副董事長及董事職銜，至於以個人名義擔任的聯電董事職務，也將一併辭去

聯電於ITC控告SiS案，初判SiS勝訴 (2002.05.07)
核心邏輯晶片組暨繪圖晶片的領導廠商矽統科技公司（SiS）於今日宣佈聯電於ITC控告矽統科技違反關稅法並侵害其美國專利案，初判結果矽統勝訴。矽統表示，聯華電子(聯電)於2001/1/26向美國國際貿易委員會(ITC)提出申請

智原董事會改組 (2002.05.04)
智原科技於3日舉行董事會，會中通過董事會改組一案，更動原聯華電子法人代表董事吳子南、張文勤為新任之曹興誠、宣明智二位董事。原董事長蔡明介辭去董事長及董事席位

聯電與智原共同宣佈擴大130奈米元件資料庫之合作計劃 (2002.04.25)
聯華電子與智原科技25日宣佈推出共同開發之130奈米（0.13 微米）低耗電元件資料庫（Cell Library），並將彼此的合作開發項目由130 奈米「高速元件資料庫」、「低耗電元件資料庫」，擴展至近期內即將推出的「Fusion 版本」元件資料庫