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CTIMES / 半導體晶圓製造業
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
驅動IC製程設備不足 (2000.08.31)
LCD驅動IC缺貨已是半導體業界人盡皆知的狀況,不過製造驅動IC的6吋晶圓廠,近幾個月來即使要擴充產能,也苦無製程設備可採買,則是驅動IC缺貨現象的另一層瓶頸。 LCD驅動IC如此炙手可熱
傳茂矽加拿大12吋晶圓廠補助款遭拒 (2000.08.29)
外電報導加拿大產業部拒絕提供茂矽5億美元的聯邦補助款,茂矽投資12吋晶圓廠案恐將就此打住,茂矽28日指出,公司仍持續與加拿大政府談判中,尚未完全定案。市場則傳出29日茂矽將與加拿大官方做最後談判,茂矽則表示談判將持續進行
台積電捐款 協助清大建造科技管理學院大樓 (2000.08.25)
台積電(TSMC)表示,該公司基於對台灣科技人才培育的關懷,日前宣佈捐款新台幣1億5000萬元,支持清華大學成立全國首座科技管理學院,協助興建學院大樓,期望能結合科技與管理,為台灣高科技產業培養傑出精英,提升台灣全球競爭力
台積電發表網際網路客戶服務系統 (2000.08.24)
台積電(TSMC)宣佈,該公司推出新一代的網際網路客戶服務系統TSMC-Online 2.0。台積電表示,該系統提供流暢的「個人化」網頁運作環境,讓客戶能以即時、互動的方式進行電子商務、工程合作、專案管理等
中德計劃生產12吋晶圓片 (2000.08.22)
中鋼集團轉投資之中德電子(TEM)計劃生產12吋矽晶圓片產品,預訂未來每月產量約12萬片,中德電子董事長王鍾渝指出,何時開始生產12吋晶圓片產品,完全必須配合市場的時間點,至於投資金額則須視未來投資程度而定
高平投資勝陽光電 (2000.08.18)
繼日前傳出美國通訊元件大廠科勝訊(Conexant)公司有意收購全新光電公司股權外,近期全球最大異質接面雙載子電晶體磊晶片(HBT)製造廠--美國的高平(Kopin)公司,也將參與勝陽光電公司投資
義隆8吋產能陸續開出 (2000.08.18)
今年第2季以來受限於代工來源吃緊、業績表現相對受到壓抑的義隆電子(ELAN),本月起新增的8吋晶圓產能可望陸續開出,預計10月份的單月營收,將有機會達到4億5000萬元以上,較7月份成長40%左右,而包括Caller ID晶片、8位元微控制器(MCU)等產品,除繼續保持整合技術方面的領先之外,出貨量也將進一步挑戰歷史新高
飛利浦半導體收購晶圓製造廠MiCRUS (2000.08.16)
飛利浦半導體(Philips)日前宣布達成一項收購IBM的MiCRUS半導體的協議,飛利浦表示,被收購的是在美國紐約East Fishkill的一個8英寸晶圓製造廠,飛利浦預期將在未來數年內投資大約1億美元以提高生產能力和規模
手機市場不如預期!?摩托羅拉大舉抽單 (2000.08.15)
由於手機市場需求遠遠不如預期,全球3大手機廠之一的摩托羅拉(Motorola)公司在台積電(TSMC)、新加坡特許兩家預訂的高階訂單量大幅縮減,雖然短期將不致改變台積電產能供不應求現況,但多位業界人士分析,手機市場成長不如預期情況將持續1年以上,預估將引發全球半導體廠產能配置的連動
旺宏 Tower合作開發微縮快閃記憶體 (2000.08.15)
旺宏電子(MXIC)與全球快閃記憶體最大晶圓代工廠TOWER半導體公司14日簽署策略合作案,將共同開發微縮快閃記憶體(microFlash)的技術。Tower公司已允諾旺宏,將在今年10月起開始為旺宏代工生產快閃記憶體,明年起每月將提供5000片的6吋晶圓產能,預估旺宏與Tower的合作,將使旺宏明年的營收增加新台幣30億元左右
台積電7月營收創新高 (2000.08.10)
台積電(TSMC) 9日公佈89年7月份營收報告,該公司營業額為新台幣150億1900萬元,較今年6月份成長13.7%,再次締造單月營收新紀錄。 台積電發言人陳國慈表示,由於全球半導體市場持續成長,該公司7月份產能利用率繼續滿載,在出貨量持續提升,0
英特爾ICH1晶片在台代工將持續增加 (2000.08.10)
英特爾(Intel)今年委託台積電(TSMC)代工生產的ICH晶片,除將由ICH1大幅轉移至ICH2晶片,明年英特爾至少有7成以上的ICH2晶片都將委由台積電生產,希望能紓解目前ICH2晶片吃緊的窘境
台積電提供0.18微米混合信號及射頻金氧半導體製程技術 (2000.08.08)
台積電(TSMC)宣佈,該公司率先為客戶提供0.18微米混合信號以及射頻金氧半導體(mixed signal/RF CMOS)製程。台積電表示,其實該公司之混合信號(mixed mode)製程早已為客戶量產多時,此次再成功結合射頻CMOS製程,除了第一個商品化產品預計於今年9月上市外,初期測試晶片已經成功嵌入了頻率高達2.4GHz之電壓控制振盪器(VCO)及低雜訊放大器(LNA)
台積電 聯電7月營收可望創新高 (2000.08.07)
台積電(TSMC)、聯電(UMC) 2大晶圓代工雙雄,在7月生產線滿載,台積電產能利用率更達113%以上,晶圓產出片數提高下,7月營收可望雙雙締造歷史新高紀錄,台積電挑戰135億元,聯電挑戰90億元
南亞科技0.175微米技術突破 七月份業績也大幅成長 (2000.08.04)
南亞科技表示,該公司0.175微米試產已獲重大突破,以新製程生產128M DRAM良率已接近70%,並獲得IBM認證通過,8月已陸續大量投片,預計第4季單月可產出8000片,2001年第1季單月產量提升至2.5萬片
台積電 摩托羅拉合作研發0.13微米以下銅製程 (2000.08.02)
過去在製程研發領域一向單打獨鬥的台積電(TSMC),研發策略將出現重大變革。台積電總經理曾繁城證實,0.13微米以下的銅製程,將與國際大廠進行合作。據了解,台積電將選擇摩托羅拉(Motorola)為合作夥伴,在0.13微米以下的低功率銅製程上合作開發,共享研究資源
矽統7月份營收約8億餘元 (2000.08.01)
矽統科技(SiS)宣佈,該公司今年7月份營收初估為新台幣8億111萬元,與今年6月相較增加8%。矽統表示,因自有晶圓廠之產出持續增加,7月業績繼續提升。晶圓廠之月產能預計於9月將可達1萬片,大多數為0.18u製程
傳新帝將投資上海中芯積體電路 (2000.08.01)
快閃記憶體設計大廠新帝科技(Sandisk),近日傳出將投資8000萬美元於張汝京的上海晶圓廠中芯積體電路(SMIC)。這是新帝繼7月初宣佈投資以色列寶塔(Tower)半導體7500萬美元後,又一次積極為「預繳」未來代工產能訂金的策略
台積電上半年營收近650億元 (2000.07.31)
台積電(TSMC)31日公佈業經會計師查核竣事之2000年半年報,其中銷貨收入淨額為新台幣649億1500萬元,稅後純益為新台幣235億7600萬元,按合併德碁及世大公司後之加權平均發行股數11,110,016仟股計算,台積電今年上半年每股盈餘為新台幣2.12元
景氣上揚 64MB DRAM合約價往上提昇 (2000.07.31)
半導體業者非常看好今年下半年景氣。晶圓代工廠商採取「策略性」漲價、「選擇性」接單,64MB DRAM合約價持續上漲,顯示半導體產能供不應求情形擴大中。 從晶圓代工廠商的客戶--IC設計公司得知

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