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CTIMES / 半導體晶圓製造業
科技
典故
微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
ATI對台積電、聯電下單將較今年增加50% (2000.11.15)
全球重量級繪圖晶片大廠ATI公司將擴大對台積電、聯電採購,其中用於消費性電子的繪圖晶片代工訂將大幅成長。ATI執行長何國源13日證實,明年釋出代工訂單較今年成長50%,ATI朝向年營業額50億美元的IC設計公司邁進
SSMC宣佈正式產出第一批晶圓 (2000.11.13)
飛利浦半導體、台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)與新加坡經濟開發投資局(EDBI, Economic Development Board Investments)所共同投資設立的SSMC(Systems on Silicon Manufacturing Company)宣佈該公司位於新加坡的晶圓廠在僅僅15個月的建廠期與第一台製程設備安裝後的90天後已經正式產出第一批晶圓
宏捷爭取科勝訊訂單尚需努力 (2000.11.10)
南科第一家砷化鎵晶圓代工廠--宏捷科技指出,砷化鎵仍有一段漫長路要努力,即使宏捷已與科勝訊進行一年多的驗證過程,仍然遲遲無法獲得科勝訊(Conexant)的OEM訂單
台積電發表2000年10月份營運報告 (2000.11.09)
台積電公司(TSMC)昨日公佈八十九年十月份營業額為新台幣174億6千2百萬餘元,較今年九月份成長6.5%,再次締造單月營收新高紀錄,累計今年一至十月的營收達新台幣1,298億6千8百萬餘元
台積電董事會決議提高對轉投資WaferTech公司持股比率 (2000.11.07)
台積電公司(TSMC)昨日舉行董事會,會中核准透過間接持有之子公司,以每股不超過六美元之價格,來購買 WaferTech 公司其他股東的持股。未來在此項股份收購完成之後,台積公司對 WaferTech 公司之持股比例可望由目前的66.89% 最多提高到約 99% 的水準
台積電推出本0.15微米元件資料庫 (2000.11.07)
台灣積體電路製造股份有限公司宣佈推出本0.15微米元件資料庫,以進一步強化對繪圖晶片(graphics IC)及可程式化邏輯元件(programmable logic device; PLD)設計之支援。台積公司發展此元件資料庫的合作夥伴包括:Artisan Components,Nurlogic Design,Synopsys和 Virage Logic等;台積公司並已應用與這些公司合作發展的0
多家IC設計業爭取聯電0.21微米記憶體代工調價 (2000.11.07)
多家半導體設計公司爭取聯電○‧二一微米的記憶體晶圓代工價格調降,據了解,目前聯電已和多家記憶體廠商展開談判,上游的設計公司希望將明年第一季的○‧二一微米的記憶體價格調降至二千美元以下,目前仍與聯電爭取當中
Kingston投入資金以促銷Rambus記憶體 (2000.11.07)
記憶體模組製造商Kingston Technology將要投入大約7千5百萬美元的費用來促銷Rambus記憶體,確保小型個人電腦(PC)製造商不會被內含高價位之Rambus記憶體的Pentium 4處理器給嚇跑
台灣與英國半導體產業研討會10日舉行 (2000.11.06)
台灣為全球第三大半導體設備市場及第四大半導體生產國,而英國則擁有歐洲最大的半導體設計服務產業。由英國貿易文化辦事處、英國投資局、工研院電子所及台北市電腦商業同業公會共同主辦的「設計與製造並重的半導體產業---台灣與英國」研討會,將於10日在台北遠東大飯店舉行,共創雙邊產業更寬廣的未來
台積電提供阿爾卡特單晶片中嵌入Flash的技術 (2000.11.02)
阿爾卡特公司(Alcatel)與台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)宣佈合作,於阿爾卡特單晶片藍芽解決方案中開發嵌入式快閃記憶體(EmbFlas)。在這項合作案中,台積公司提供在單晶片系統(System-on-Chip;SoC)中嵌入快閃記憶體(EmbFlas)的技術,使藍芽標準及相關軟體在初期能作更多元的開發,並讓客戶依其需求開發應用軟體
台積電與阿爾卡特合作藍芽單晶片方案 (2000.11.02)
台積電和歐洲通訊大廠阿爾卡特(Alcatel),已合作在阿爾特單晶片藍芽(Bluetooth)解決方案中,開發嵌入式快閃記憶體(Emb Flash)。這項合作案可望擴大台積電通訊晶的代工占有率
台積提供0.13微米產品設計驗證服務 (2000.10.31)
台積電(TSMC)昨日宣佈,率先提供0.13微米CyberShuttle服務,透過此一服務,客戶只需花費相當低的成本,便可以使用台積公司最先進的0.13微米製程技術進行晶片設計的驗證工作
大統合砷化鎵投資計劃喊停 (2000.10.31)
無線通訊熱,使砷化鎵(GaAs)投資發燒。但砷化鎵的投資,似乎叫好未必叫座。由統一、仁寶、寶成等公司共同投資的大統合半導體公司,由於推展與結盟的速度未如預期
最能創造市場財富 台積電與聯電分居第四與第九 (2000.10.27)
根據週四所公佈的亞洲上市企業調查顯示,電信及其他新經濟公司,是最能創造市場財富的產業,而傳統企業則遠遠落後。排名第一為香港的中國移動,香港和記黃埔與南韓的南韓電信則分別位居第二、三名,台灣的半導體公司台積電與聯電亦榜上有名,分居第四與第九
聯電宣明智宣佈調高今年財測 (2000.10.24)
聯電前三季業績已超過原定全年目標,稅後淨利三百四十億六千七百萬元,每股稅後淨利達三‧一元。聯電董事長宣明智週一宣布調高今年財務預測,營收調至一千零五十五億七百萬元,稅後淨利調至五百億二千九百萬元,每股稅後淨利調高至四‧五元,調幅達六六%
台積電12月可望生產國內首片12吋晶圓 (2000.10.20)
台積電今年7月移入12吋晶圓廠製程設備,製程設備已全部安裝完成,預計12月將可產出國內第一片12吋晶圓,成為國內第一條12吋晶圓的生產線。 台積電指出,由於台積南科六廠的12吋晶圓為試產線,幾乎集結全球的製程設備廠商全部參與
晶圓代工業不受景氣滑落影響 (2000.10.17)
受到電子產業景氣下滑的影響,各方紛紛對於相關產業抱持悲觀看法,普遍認為包括晶圓代工業等相關業者的營收也將受到波及;再加上日前外傳台積電及聯電的接單數似有波動,使得各方對於景氣不再的說法更加深信不疑
台積電 聯電否認Altera或Xilinx有抽單動作 (2000.10.12)
佔台積電、聯電近十分之一訂單量的Altera、智霖(Xilinx)分別遭到美國分析師調降評等,再度引發市場對晶圓代工廠訂單萎縮的預期。但台積電、聯電昨日皆否認面臨抽單的問題
三菱與尚達簽訂技轉及晶圓代工合約 (2000.10.12)
由博達投資的尚達積體電路與日本三菱電機簽定技術移轉與晶圓代工合約,尚達公司董事長葉素菲表示,日本三菱商事將投資尚達三至五%。日方代表則表示,將提供HBT、pHEMT兩種砷化鎵晶圓製程技術
台積電2000年9月營運報告 (2000.10.10)
台積電(TSMC)日前公佈八十九年九月份營業額為新台幣163億9千6百萬元,較今年八月份成長2.0%,再次締造單月營收新高紀錄,累計今年一至九月的營收更首度突破千億元新台幣,達到新台幣1,124億6百萬元

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