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砷化鎵磊晶將取代矽晶片 成為行動電話核心零件 (2000.12.19)
全球重要的砷化鎵磊晶片廠商日立電線副社長松山圭宏19日預估，全球砷化鎵磊晶市場每年成長將20%，未來更將取代矽晶片，成為行動電話中的核心零件。台灣多家廠商陸續投入砷化鎵磊晶的生產，擴產速度似乎過快 |
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揚智將在北京及深圳舉行DDR晶片組展 (2000.12.18)
揚智將在十八日及廿日，分別在北京及深圳舉行DDR晶片組展，包括華宇、華碩、承啟、磐英、技嘉、艾崴、聯勝、Maxtium、神達、微星、鑫明、梅捷、創見等多家主機板廠商，均支援展出 |
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台灣代工下游廠商將面臨消化庫存、接單轉淡雙重挾殺 (2000.12.18)
受美國Compaq、微軟、Intel、Gateway等資訊一線大廠紛紛調降明年的預估，由資訊業帶動美國經濟軟著陸確定之後，直接影響的是台灣代工下游廠商明年第一季將面臨消化庫存、以及接單轉淡的雙重挾殺，導致台灣一線大廠淡季提前到12月份來臨，明年第一季將是最嚴酷的冷冬期 |
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英特爾計畫將815E產品導入代工市場 (2000.12.18)
主機板業近期開始拿到英特爾815EP晶片組，預計明年起815EP新品將逐步攻佔獨立型市場，使英特爾在零售組裝(CLONE)市場的影響力增加。英特爾並表示，正順勢將815E產品導入代工市場，這讓該公司明年以獨立型產品主攻零售市場，以整合型產品發展代工市場的方向更明確 |
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聯電宣布與INFINEON合資興建十二吋晶圓廠 (2000.12.15)
聯電今(15)日上午十點，在新加坡宣布與INFINEON合資高達三十六億美元興建十二吋晶圓廠，顯示出半導體大廠用實際鉅額投資十二吋廠的決策，也間接彰顯了政策面開放八吋廠的政策，已落後於產業界發展的步調 |
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聯電與誰合作？ 明日即可分曉 (2000.12.14)
對於媒體揣測與聯電赴新加坡合資12吋晶圓廠的廠商，計有意法半導體、IBM或是Infineon等外廠，聯電對合資對象極盡保密，並發布聲明，希望外界不要多加揣測，等到15日在新加坡舉行記者會時，真相自然大白 |
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杜俊元將親自出席南科十二吋晶圓廠動土典禮 (2000.12.14)
繼台積電、聯電、茂德等半導體龍頭廠商，紛紛宣佈新的十二吋晶圓廠建廠計畫後，近期財務疑慮不斷的矽統科技，也將在本月廿一日舉行南科十二吋晶圓廠的開工動土典禮，久未在公開場合露面的矽統董事長杜俊元，將親自出席致詞，以行動化解外界對矽統的負面印象 |
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明年DRAM仍將供不應求 (2000.12.14)
IDC預測明年PC成長率為16.6%，低於今年18.8%的水準，預估明年全年DRAM產出換算成64M DRAM約56.5-57億顆，而明年每台PC Mb用量將成長30%，IDC預估明年上半年DRAM產業將供過於求，第1季將供過於求 2.7%，第2季供過於求0.5%；從第3季開始開始短缺，預估短缺0.1%，第4季約短缺3% |
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聯電新加坡晶圓廠投資計畫曝光 (2000.12.14)
新加坡《海峽時報》報導，匿名消息人士指出世界半導體業第二大廠聯電將前往新加坡設置12吋晶圓廠，投資額可能在25億至30億美元之間；消息人士並指出，預計聯電將在12月15日（週五）召開的記者會中正式公布這項消息 |
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台積電、威盛成功試產市場上首批0.13微米製程晶圓產品 (2000.12.13)
台積電與威盛電子十二日共同宣佈，已成功試產出市場上首批0.13微米製程的晶圓產品，未來威盛新一代的VIA Cyrix0處理器階將採用此項技術進行製造。威盛已取得由台積電所生產的0.13微米製程CPU產品，同時已完成產品測試 |
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聯電新加坡晶圓廠投資計畫曝光 (2000.12.13)
新加坡《海峽時報》報導，匿名消息人士指出世界半導體業第二大廠聯電將前往新加坡設置12吋晶圓廠，投資額可能在25億至30億美元之間；消息人士並指出，預計聯電將在12月15日（週五）召開的記者會中正式公布這項消息 |
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聯電否認放棄0.15微米製程之報導 (2000.12.13)
針對媒體報導有關聯華電子放棄0.15微米製程一事，聯華電子特別為此鄭重聲明此項報導毫無根據。聯電表示，事實上，0.15微米製程可能為鋁製程世代的最後一項製程，本身具有其重要性；在該公司大力推動下，使用0.18、0.15微米及0.13微米製程之客戶正逐漸增加中，所以並無放棄0.15微米製程之計畫 |
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台積電為威盛成功試產出0.13微米製程微處理器產品 (2000.12.12)
台灣積體電路製造股份有限公司與威盛電子股份有限公司今(12)日共同宣佈，台積公司已為威盛電子公司成功試產出市場上首批0.13微米製程晶圓產品。同時半導體專業設計領導廠商威盛電子公司宣佈新一代的VIA Cyrix(處理器即採用此項業界最先進的0.13微米製程技術 |
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晶圓代工業明年製程規劃取向各異 (2000.12.12)
在製程研發人力部署策略不同下，全球晶圓代工業者的製程藍圖已出現歧異。聯電、新加坡特許二家晶圓代工公司決定放棄○‧一五微米的製程。台積電則在○‧一五微米開發成功下，已推動多家客戶跳過○‧一八微米製程，直接轉入○‧一五微米世代 |
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茂德可望成為全球第二座12吋晶圓量產工廠 (2000.12.12)
茂德十二吋廠的設備訂單幾乎已全數下訂，明年年中開始裝機，十二月試產，二○○二年第二季將可利用○‧一四微米的二五六Ｍｂ ＤＲＡＭ做為載具，全面量產。茂德表示，依照各國ＤＲＡＭ廠公佈的十二吋廠時程，茂德將成為全球第二座十二吋的量產工廠 |
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現代電子出售自有晶圓廠不順利 (2000.12.12)
力晶半導體董事長黃崇仁昨 (11)日證實，南韓現代電子近期曾與多家台灣IC廠接觸，包括債權銀行在內，希望力晶能收購現代8吋晶圓廠，但雙方在價格、管理及擴產投資上未達成共識作罷 |
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台積電公佈十一月份業績報告 再次締造單月營收新高紀錄 (2000.12.07)
台灣積體電路製造股份有限公司7日公佈八十九年十一月份營業額為新台幣181億7千3百萬餘元，較今年十月份成長4.1%，再次締造單月營收新高紀錄，累計今年一至十一月的營收達新台幣1,480億4千萬餘元 |
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華邦明年將採8吋廠0.175微米FLASH製程技術 (2000.12.07)
華邦電子規劃明年運用8吋廠0.175微米製程，投片生產高密度快閃記憶體 (Flash)，預計製程技術將超過旺宏；Atmel控告華邦侵權案，可望於12月16日宣判，華邦電上訴成功將獲得每顆0.7美元的保證金退回 |
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摩托羅拉再釋出手機ODM訂單 (2000.12.06)
摩托羅拉再次在台釋出手機ＯＤＭ訂單！據了解，華寶已接獲摩托羅拉GPRS手機ODM訂單，初期訂單量規劃為八百萬支，單價將在一百美元以上，計劃自明年第三季開始出貨，至於CDMA與GSM手機ODM訂單，雖然華寶仍與摩托羅拉進行洽談，但也不排除近期內也有接獲CDMA手機代工訂單的機會 |
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「聯電告矽統侵權！」 (2000.12.06)
「聯電告矽統侵權！」這大概是五日除了張汝京之外，半導體界路最熱門的話題，正好對應上週五曹興誠宴請媒體時表示「下周會有所行動」的宣示，只是令人意外的是，聯電的箭靶由大陸一轉為台灣的矽統科技，「殺雞儆猴」，這大概也是業界觀語 |
