CTIMES - Rohm

ROHM新研發二種自動對焦用高亮度LED (2009.01.06)
半導體製造商ROHM專門針對數位相機、數位攝影機等對於小型化、薄型化具有高度需求的行動裝置市場，全新研發出自動對焦輔助光專用的高輸出表面黏著型透鏡LED，SML-L1系列（側光型）、SML-J1系列（正光型）

ROHM推出行動電話LCD背光模組用LED驅動IC (2009.01.05)
為了因應行動電話、MP3隨身聽、藍牙耳機等各種可攜式裝置的1.6～4吋之小型LCD背光模組的需求，ROHM全新研發出適合高密度安裝之超小型WL-CSP（晶圓級晶片尺寸封裝）的LED背光模組IC系列產品

ROHM推出全新概念的筆電用風扇馬達驅動器 (2009.01.05)
ROHM已研發出筆記型電腦用三相無感測風扇馬達驅動器BH6713NUV。近來筆記型電腦逐漸捨棄單相馬達而改用擁有最佳化電力配置，從低速到高速都擁有穩定的迴轉特性﹑低震動﹑低耗電的三相風扇

ROHM全新研發出二極體用大功率封裝 (2008.12.30)
半導體製造商ROHM專門針對行動音樂播放機、遊戲機、數位相機等，對於小型化、薄型化等需求日益強烈的行動裝置市場，全新研發出最小等級的二極體封裝「KMD2」（1608(0603 inch)尺寸），而採用此封裝的蕭特基二極體，預定將自2008年12月起陸續開始提供樣品（樣品價格為100日圓/個），並預計自2009年4月起分別以月產1000萬顆的規模投入量產

專注半導體事業 Rohm更名為Rohm半導體公司 (2008.12.29)
外電消息報導，日本羅姆（Rohm）公司宣佈，將更名為Rohm半導體公司，以致力於半導體業務，而新的名稱將於2009年1月1日生效。從事業務已超過50年，年銷售額接近40億美元，Rohm已經從一個最初的緊湊型電阻製造商發展成一個主要的半導體供應商

ROHM推出行動裝置市場專用電晶體封裝 (2008.11.03)
ROHM Co., Ltd.特別推出體積為全球最小的電晶體封裝「VML0805」(0805(0302 inch)尺寸)，並預定自2008年11月依序開始進行適用於此一封裝的通用型雙載子電晶體與內建電阻型數位電晶體的樣品出貨(樣品售價100日圓/個)，並自2009年3月起以月產1000萬個的規模展開量產

ROHM推出超小可支援Hi-Vision的視訊驅動器 (2008.10.06)
半導體製造商ROHM全新研發出超小型WL-CSP封裝(Wafer Level Chip size Package)、不須使用輸出電容，並配備3組Hi-Vision輸出的視訊驅動器「BH7606GU」。此一新產品已開始樣品出貨，且以月產50萬個的規模展開量產

ROHM全新研發溫控開關輸出型溫度感測器IC (2008.09.18)
半導體製造商ROHM已於日前全新研發出最適合使用於行動電話、遊戲機、數位相機、行動音樂播放器、筆記型電腦等行動裝置的過熱檢測、溫度監控用途，而且具備超小型、低耗電電流等特性之溫控開關輸出溫度感測器IC「BDJ 1HFV系列」

ROHM高速熱感印字頭鎖定專業標籤與包裝市場 (2008.09.18)
ROHM全新研發出「1300mm/s對應、高速熱感印字頭SH3002-DC80A」，適合愈來愈迫切需要高速化的專業列印市場使用。SH3002-DC80A的解析度為300dpi，列印寬度為2吋，此一新產品預定自2008年9月起開始樣品出貨(樣品價格：30,000日圓/個)，並預定自2009年1月起，由ROHM ELECTRONICS DALIAN CO.,LTD(中國)以月產5,000個的體制開始進行量產

ROHM推出0.8mm的光學式表面安裝檢測器 (2008.08.13)
半導體製造商ROHM股份公司全新研發出超薄0.8mm的光學式表面安裝4方向檢測器「 RPI-1040 」。該產品主要的特色為：高度0.8mm僅為傳統製品（ｔ=2.4mm）的3分之1，且動作時不會有轉動聲，達到無聲化

ROHM全新研發出超小型複合二極體封裝 (2008.04.08)
ROHM因應行動電話、數位相機(DSC)等電子裝置追求小型、薄型化之趨勢，全新研發出超小型複合二極體封裝。封裝尺寸包含1608(0603)(最多可配備4個元件)及2408(0903)(最多可配備6個元件)等2種大小

ROHM推出可支援名片讀取的接觸式影像感測器 (2008.03.17)
半導體製造商ROHM研發出可用來讀取寬度54mm(如名片等)的接觸式影像感測器「IA2002-CE10A」。目前在卡片掃描器、名片掃描器等領域中，小體積、高速化的讀取需求正不斷地增加

ROHM全新小封裝、支援USB充電功能之充電保護IC (2007.12.17)
半導體製造商ROHM已研發出全新高性能充電保護IC『BD6040GUL』，將功能強大的保護電路內建於小型封裝中，可有效避免產品因突波等異常電壓、過電流造成破壞，達到更高層次的防護

ROHM研發出內建超小型反光板之晶片式LED系列 (2007.12.12)
ROHM全新研發出內建反光板之晶片式LED「SML-M1」「SML-T1」系列產品，此一新產品的亮度約可達到舊型模鑄(Molde)型產品的1.5倍。除小型化體積外，由於「SML-M1」「SML-T1」系列還內建能夠反射水平方向之光線的反光板，同時並提高了正上方的集光性，因此，此產品系列在正上方的亮度約可達到舊型的模鑄(Mold)型產品的1.5倍

ROHM全新推出小型封裝2～10mΩ超低電阻 (2007.12.06)
半導體製造商ROHM全新研發出2012（0805）尺寸與3216（1206）尺寸，阻值為2mΩ～10mΩ的「PMR10（2012（0805）尺寸）」系列與「PMR18（3216（1206（尺寸）」系列之超低電阻。隨著裝置越來越小體積化與多功能化的趨勢，使用於電源控制及過電流檢測的電流檢測用低電阻，其小體積化及低電阻特性的要求也愈來愈高

ROHM研發出250mm/秒列印速度之熱感寫印字頭 (2007.11.19)
半導體製造商ROHM全新研發出能以250mm/秒的超高列印速度，擁有48色階的圖形列印效果之熱感寫印字頭，ROHM於去年12月創業界先例研發出熱感寫印字頭－DF/DG系列，能以250mm/秒的超高列印速度進行圖形列印作業，達到48色階的高速圖形列印效果之新型熱感寫印字頭(系列名稱未定)

ROHM推出全新即時調光的白光LED驅動器 (2007.11.19)
半導體製造商ROHM Co., Ltd.(總公司位於日本京都市)首創業界先例，全新推出背光模組用白光LED驅動器『BD6095GUL』，此款驅動器可依面板週遭的環境亮度，自動調整液晶面板的背光模組亮度，亦可依據所呈現的影像訊號亮度自動進行調光，最適合應用在行動電話、PDA、行動導航裝置、攜帶型遊樂器以及行動影音裝置等行動裝置等用途

ROHM推出傳送距離達20m的HDMI ver.1.3a切換IC (2007.09.26)
ROHM全新推出數位電視/多媒體監視器用、對應HDMI ver.1.3a最新規格，可切換3組輸入的HDMI切換IC『BU16008KV』，此IC除了內建等化器、多工器（Multiplexer）、高速差動驅動器外，另加上Display ID訊號用DDC緩衝器（Buffer）

ROHM雙元件架構已推展至全系列EEPROM產品 (2007.09.04)
半導體製造商ROHM（羅姆電子）推出車用電子首創雙元件（Double Cell）架構，工作溫度125°C保證且支援SPI BUS的EEPROM『BR25H□□0系列』（非揮發性記憶體）產品。ROHM提倡的高可靠性雙元件架構，已推展到全系列的EEPROM產品

ROHM研發出內建IEEE802.1X通訊協定之LSI (2007.09.04)
半導體製造商羅姆電子ROHM，全新研發出內建IEEE802.1X通訊協定且可達到高度加密認證處理的無線區域網路基頻LSI，適用於嵌入式產品。該產品無線區域網路裝置之間增加了安全功能，讓使用者能夠輕鬆地建立起具備高度加密認證系統的無線通訊