ROHM因應行動電話、數位相機(DSC)等電子裝置追求小型、薄型化之趨勢，全新研發出超小型複合二極體封裝。封裝尺寸包含1608(0603)(最多可配備4個元件)及2408(0903)(最多可配備6個元件)等2種大小。與舊型的單一晶片單一封裝的產品相比，可大幅降低安裝面積及安裝成本。

超小型複合二極體封裝

近年來，由於裝置體積日益朝小型、薄型化的方向邁進，使用於行動裝置等機械之PIN二極體的體積必須變得更小，才能滿足目前的需求。ROHM利用晶片元件構造及超精密加工技術，完成超小型多重二極體封裝，共推出PIN二極體「RN142ZS8A(1.6×0.8×0.3mm)」及「RN142ZS12A(2.4×0.8×0.3mm)」等2種產品系列，「RN142ZS8A」為1608(0603)尺寸的8 pin型，「RN142ZS12A」則為2408(0903) 尺寸的12 pin型。

此一新型封裝產品能讓二極體晶片的配置、配線工作更加簡便，因此除了PIN二極體外，還可搭配蕭特基二極體、齊鈉二極體、切換式二極體等二極體晶片，用以架構出多種不同的電路。故能夠充分活用於要求小型、薄型設計的各種製品上，如行動電話、數位相機等。本次新型封裝將由PIN二極體開始量產，未來將預定投入蕭特基二極體、切換式二極體以及齊納二極體等產品之展開。

PIN二極體「RN142ZS8A」、「RN142ZS12A」已於2008年2月開始樣品出貨(樣品價格為100日圓/個)，並預定自2008年4月起以月產1000萬個的規模開始進行量產。在製造方面，前製程將由ROHM WAKO DEVICE CO., LTD (位於日本岡山縣)負責進行，後製程則由ROHM WAKO CO., LTD.(位於日本岡山縣)負責進行。