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左擁Flash右抱RF 進軍可攜式領域 (2003.02.05)
王鼎華表示，在該公司技術更為成熟之後，也會配合市場整體的發展趨勢，整合Flash與RF技術，發展前瞻的無線多通路網路（Wireless Mesh Network）。 |
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MCU之可程式化單晶片設計架構 (2003.02.05)
可程式邏輯陣列的問世，讓設計人員能輕易地將複雜的數位邏輯加入其系統中。此外，最新的設計趨勢是系統單晶片（SoC），反映設計人員希望由單一元件結合所有需要的元件 |
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發展記憶體的重要性 (2003.02.05)
隨著電子產品的更加廣泛應用，記憶體元件的使用與市場也會不斷擴增，這有三個層面，一是未來將大量的融入在SoC的整合製造中；一是單純系統產品的獨立記憶體元件仍舊需求不斷且日新月異；另一是適應輕薄短小的時代需求，半導體記憶元件所組成的擴充記憶裝置，將大幅取代現有的磁碟記憶裝置 |
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FPGA與IP核心如何支援高速I/O標準 (2003.02.05)
為追求更高的傳輸速度與效能，市場上的匯流排介面標準不斷推陳出新，形成各種技術與選擇方案充斥的混亂局面；在此情況之下，採用具備設計彈性的可程式化邏輯元件，就成為產品設計者在標準快速演變下的解決方案之一 |
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32-bit嵌入式微處理器於IA領域之發展機會 (2003.02.05)
負責資料擷取、訊號處理及控制的微處理器（MPU）在系統運作當中扮演著靈魂角色，MPU加上記憶體、周邊輸出／輸入介面、中斷處理及指令集連結的功能，便形成微控制器（MCU），構成完整的微電腦架構 |
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致力以最先進製程提供低成本FPGA產品 (2003.01.30)
具備高度設計彈性的FPGA（Field Programmable Gate Array；場式可編程邏輯閘陣列），是在越來越講求高效能、低成本以及快速上市（Time to Market）的電子產品市場趨勢之下，越來越受到重視的可程式化邏輯元件；而隨著FPGA逐漸朝向低耗電量、高I/O密度與高容量的方向發展 |
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矽成讀卡機控制晶片-IC1100系列獲頒台灣精品標誌 (2003.01.28)
矽成積體電路於28日表示，日前參與第十一屆台灣精品獎選拔的高整合度讀卡機控制晶片-IC1100系列已獲頒台灣精品標誌殊榮. 台灣精品獎選拔活動為經濟部國際貿易局所主辦, 由產官學各界的專家評定, 並透過書面與實品展示兩階段的評鑑所選出, 為產業界一年一度的盛事 |
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IP驗證 為歐洲IC業研究主要問題 (2003.01.27)
根據外電消息，2003年度歐洲設計自動化和測試研討會，將專門成立小組探討IP模組驗証的困難。該小組討論的主題為「以IP為基礎的設計驗証」，由IC設計業討論IP設計中的驗証問題，及對計畫設計、成本、採購和組織決策方面的影響 |
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巨盛、友碁攜手 (2003.01.24)
巨盛電子(CHESEN)近期表示，該公司已與友碁科技等數位板製造商技術合作，提供完整的成品解決方案，並已推出多款數位板系列產品。巨盛自1999年起即投入數位輸入裝置技術之研發，並於2002年申請數位板裝置整合型積體電路專利權 |
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驊訊PC多聲道3D音效解決方案上市 (2003.01.22)
驊訊電子(C-Media)與杜比實驗室(Dolby Laboratories)於日前發表全球首創的全數位PC多聲道3D音效解決方案，經由驊訊的Xear 3D音效技術，將PC 5.1聲道整合3D定位技術並以純軟體即時運算的方式 |
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威盛第七代Nehemiah CPU核心現身 (2003.01.22)
威盛電子(VIA)22日推出整合全新Nehemiah核心的新一代VIA C3O處理器，由於PadLock數據加密引擎，新世代VIA C3為市場上第一個內建嵌入式資料保全功能的x86處理器，能有效保護企業機密以及個人資料的安全 |
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矽成Dual Mode數位相機控制晶片上市 (2003.01.17)
矽成(SI)日前表示，該公司Dual Mode玩具數位相機整合控制晶片IC3101正式上市。IC3101為數位相機的關鍵零組件，鎖定青少年與兒童為主要使用族群的玩具數位相機市場，除了能以單一晶片執行所有功能 |
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矽統XABRE系列以新思科技的PHYSICAL COMPILER作為標準設計工具 (2003.01.17)
新思科技（Synopsys）表示，矽統科技股份有限公司（SiS），主要核心邏輯晶片組與繪圖晶片供應商，已經運用新思科技的Physical Compiler加速設計的時序收歛(timing convergence)，完成其高效能繪圖晶片Xabre 600的設計 |
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大陸IC設計與晶圓業者 搶進LCOS領域 (2003.01.16)
據外電報導，大陸不少IC設計業者及晶圓廠，近來看好反射式矽晶液晶（LCOS）領域核心晶片以及驅動晶片之設計；而大陸雖已突破技術上的瓶頸，但在晶片量產上卻仍有未突破的困難 |
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工研院將成立微機電聯盟 提供業者交流管道 (2003.01.16)
據中央社報導，為提供台灣業者發展先進製程技術所需的研發實驗環境，並建立微機電資訊交流機制、提昇台灣微機電產業競爭力，工研院電子工業研究所將於2003年 1月21日成立「微機電系統技術使用者聯盟」，提供微機電研究單位與上下游業界間的交流管道 |
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EDA產業連續三季出現下滑 (2003.01.09)
根據美國EDAC近日公佈的報告指出，2002年第三季全球EDA產業銷售額，連續三季出現下滑的趨勢，營業額達9億6400萬美元，較2001年第三季的9億8700萬美元減少2.3％。2002年1～9月EDA業累計銷售額衰退率高達5.1％ |
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台大SoC中心舉辦一週年成果發表會 (2003.01.08)
2002年1月台灣大學成立「台大系統晶片中心」，如今台大SoC中心在成立滿一周年，日前該中心與多家合作會員廠商，共同舉辦成果發表會，展示一年來的成果，包括RF與MMIC、Analog與Mix Signal、Digital與System、EDA與Verification、Micro-Sensor與Device五大研發群，內容涵蓋各研發團隊一年來研發出的40餘件產品以及160多篇研究論文 |
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威盛、S3發表新一代DeltaChrome繪圖核心技術 (2003.01.08)
威盛電子與S3 Graphics 8日發表支援Microsoft DirectX 9.0應用介面的DeltaChrome繪圖核心技術，使用Microsoft高階著色語言(HLSL--high level shader language)、鎖定高階可攜式和桌上型電腦繪圖晶片市場，以滿足消費者和專業玩家高解析度顯示器的需求 |
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致力以最先進製程提供低成本FPGA產品 (2003.01.05)
莫柱昌表示，電子產品的生命週期逐漸縮短，必須將產品快速推陳出新，才能在激烈的市場競爭中致勝，在此情況之下，具備低成本、高設計靈活度與高效能表現等優點的FPGA，在對市場價格變動敏感的消費性電子產品業者眼中，就成了極具附加價值的選擇 |
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射頻系統整合與測試之挑戰 (2003.01.05)
射頻（RF）系統隨著手機、無線網路等通訊技術的普及化，已經在人們的日常生活中隨時可見，而由於無線通訊產品日益輕薄短小的需求已成趨勢，RF晶片也朝向SoC的設計方向發展；本文將深入探討RF系統晶片在設計整合、功能測試上所面臨的挑戰，以及相關技術的現況與未來發展 |
