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簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
智原科技宣佈推出Serial ATA IP (2002.10.22)
智原科技日前宣佈,Serial ATA IP通過製程驗證,是國內首家成功推出Serial ATA IP的IC設計公司。Serial ATA是市場盼望已久的高速傳速介面標準(High Speed I/O),最高傳輸速率可達1
Mentor Graphics提供多語言模擬支援 (2002.10.22)
電路板設計軟體市場廠商-Mentor Graphics,於日前推出ICX 3.0信號完整性解決方案,可在單一模擬環境同時支援SPICE、IBIS和VHDL-AMS語言,是業界第一套具備此項能力的電路板信號完整性工具
致新推出±1℃ CPU溫度偵測IC (2002.10.18)
致新科技(GMT)近期推出±1℃ CPU溫度偵測IC─ G781。致新表示,G781可以透過CPU內部的感溫二極體偵測CPU的內部溫度,並同時偵測本身所處環境的溫度。除了具備二線串列式的SMBus數位介面,可程式化的過高/低溫警告輸出外,G781偵測CPU溫度的精準度可達±1℃,解析度為0
為半導體產品的品質與效能把關 (2002.10.17)
一年一度的台北半導體設備暨材料展9月16至18日在台北舉辦,耕耘台灣市場已久,一直以來卻相當低調的Credence,因應近來市場技術的快速進展,相關廠商對於自動測試設備的需求與功能提升的要求增加,藉此次展覽推出多款測試設備,強調在不同的產品應用上,對於設計與製造廠商來說,不但能加速產品開發時程也能降低整體成本
創新優勢才能永續發展 (2002.10.15)
還記得在兩年多前,全球高科技產業上演了一齣精采的「小蝦米撂倒大鯨魚」好戲,全球最大的晶片製造商Intel,在PC晶片組市場上竟然被一個名不見經傳的廠商-來自台灣的威盛電子給擊敗
摩托羅拉建立低成本快閃8位元MCU系列 (2002.10.14)
MCU廠商-摩托羅拉公司,將以其低成本的8位元快閃MCU,協助包括燈光調節開關、數位鍵盤、擋風玻璃雨刷電機控制器及洗衣機控制器等重視成本效益的低成本嵌入式系統之設計者
中國第一款商品化通用CPU“龍芯”1號正式投產 (2002.10.13)
中國第一款商品化通用高性能CPU(中央處理器)晶片“龍芯”1號晶片正式投入商用。這款晶片採用0.18微米工藝,包含近400萬個電晶體,主頻最高可達266MHz,目前已用於中國國產龍騰伺服器中
易亨類比IC成功搶佔海外市場 (2002.10.11)
類比式IC在全球市場中的佔有率雖然一直不如數位IC,但隨著科技發展與市場需求的變化,作為機器與人之溝通介面的類比IC,在電子產品中的重要性可說是日益顯著,也可預期未來類比IC市場仍有很大的成長空間
威盛、矽統支援DDR400 偏向利基型市場 (2002.10.09)
Digitimes 報導指出,近年來全球 DRAM 原廠已相繼推出 DDR400 顆粒,加上威盛 (VIA) 及矽統 (SiS) 也發表支援 DDR400 晶片組,整理來看 DDR400 平台似乎有機會成為繼 DDR333 平台後的主流
TI和MathWorks合力設計DSP發展工具 (2002.10.08)
德州儀器(TI)和MathWorks日前宣佈推出兩套新工具,可簡化DSP應用系統發展過程,加快新產品上市時間,進一步擴大DSP軟體發展工具的功能。這兩套工具是MATLAB Link for Code Composer Studio發展工具(CCStudio)以及Embedded Target for C6000 DSP平台,能為DSP發展人員帶來更強大的問題解決能力,使系統整合更快完成
嵌入型系統之記憶體設計要領 (2002.10.05)
由於系統需要的記憶體數量相當大,因此SRAM會因成本過高、功率消耗大及比DRAM耗用更多的電路板空間,而不適用為系統主記憶體。在眾多理由之下,DRAM成為許多嵌入型系統設計的最佳記憶體技術
高速記憶體系統設計新挑戰 (2002.10.05)
最大限度地減少設定的保存時間、存取時間不確定性和資料時滯是記憶體裝置和控制器設計者面臨的重要挑戰。成功的裝置實施必須考量電路技術、功率輸送以及透過裝置包的訊號傳送
記憶體系統級設計之機會與挑戰 (2002.10.05)
從Commodity的殺戮戰場,到加值性的設計服務,在系統化需求日益增加的今日,記憶體廠商有機會為自己開闢出新的經營模式。本文將從技術、應用及市場面向,探討記憶體系統級設計的發展現況與前景
Lattice推出適於汽車工業用CPLD-ispMACH 4000V (2002.10.04)
Lattice Semiconductor Corporation日前宣佈,ispMACH 4000V系列的產品可以全面支援汽車用周邊溫度從-40至125°C的範圍內。3.3V的ispMACH 4000V系列產品支援很廣範圍的3.3V、2.5V、及1.8V的I/O標準,及目前具有5伏電壓差I/O的特性
Logic 推出RapidChip半導體平台 (2002.10.03)
通訊晶片及網路運算方案廠商-美商巨積股份有限公司(LSI Logic),為創新客製化半導體市場的研發模式,推出新型RapidChip半導體平台,並搭配一套以客戶為導向的全新設計技術與工具組
揚智推出USB2.0連網線控制晶片 (2002.10.02)
國內IC設計業廠商-揚智科技,為因應高速資訊周邊及多媒體應用世代的來臨,日前宣佈推出與高速串列USB2.0規格相容,編號為M5632的整合式USB2.0連網線控制晶片,提供PC系統、資訊家電廠商及線材製造商等最具成本效益、高整合、高省電之新品
揚智推出多重介面的高整合主端控制晶片 (2002.10.01)
揚智科技1日推出可支援USB2.0、IEEE1394、Memory Stick、Secure Digital及Multi-Media Card等多重介面的高整合主端控制晶片,此款編號為M5271的整合型單晶片已於日前成功通過USB官方機構USB-IF之相容性測試檢驗,及微軟WHQL驗證通過,取得Windows XP商標
EDA第二季衰退為歷年最大 (2002.10.01)
據美 EDAC 公布的 Market Statistics Service (MMS) 調查報告,2002年第二季全球電子設計自動化 (EDA) 廠商銷售額達8.76億美元,較2001年同期的9.76億美元減少 10%,創下 EDAC 自1996年開始製作統計報告至今最大的年度衰退幅度
SoC時代下IC設計宏觀趨勢研討會 (2002.10.01)
SoC時代來臨,系統之功能設計集中在單一晶片上,不僅技術與市場的考驗大為提升, 亦對整個電子產業價值鏈的分工產生衝擊。從設計服務公司、設計工具提供者、 半導體製造商、IC設計業者、軟體業者,到系統廠商,受到SoC趨勢影響所及, 各環節廠商都必須在整個產業價值鏈的演化中,規劃相應的事業經營方向,創造 己身的價值
SoC時代下IC設計宏觀趨勢研討會 (2002.09.27)
SoC時代來臨,系統之功能設計集中在單一晶片上,不僅技術與市場的考驗大為提升, 亦對整個電子產業價值鏈的分工產生衝擊。從設計服務公司、設計工具提供者、 半導體製造商、IC設計業者、軟體業者,到系統廠商,受到SoC趨勢影響所及, 各環節廠商都必須在整個產業價值鏈的演化中,規劃相應的事業經營方向,創造 己身的價值

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