CTIMES - Qualcomm

旺宏NAND MCP記憶體方案獲美國高通技術最新LTE物聯網晶片組採用 (2017.01.13)
全球非揮發性記憶體(Non-Volatile Memory, NVM)廠商旺宏電子(Macronix)宣佈,美國高通 (Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技術公司(Qualcomm Technologies Inc.)最新研發的LTE Cat. M1/NB-1數據機MDM9206晶片，已採用旺宏電子的NAND MCP快閃記憶體晶片

5G革新物聯網應用模式 (2017.01.10)
5G不但是一場全球競賽，也將會是顛覆世界的重大技術。高通副總裁Raj Talluri即在自家官網的部落格中提及，5G將成為新一代行動網路的指標，其將透過一項統一的建設，用最快、最可靠，且最有效的方式連結數十億部可聯網設備；5G的出現是一場革命，它將重塑行業型態且顛覆整個世界的樣貌

2017年美國5G NR將開始測試 (2017.01.10)
愛立信、AT&T和高通旗下子公司高通技術公司(Qualcomm Technologies)於日前宣佈三方合作計畫，將展開基於5G NR（New Radio）標準的互連互通測試和無線實地測試。據了解，該測試將於2017年下半年在美國展開，旨在密切追蹤有望被納入採用sub-6 GHz及毫米波頻段的全球5G標準Release 15的首個3GPP 5G NR規範

CES 2017: 高通推新物聯網連接平台與擴充Wi-Fi SON功能 (2017.01.09)
全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司在今年2017 CES國際消費性電子展中再添兩項QualcommR Network關鍵性重要技術，消費者對網路永無止境的需求造成了網路複雜度與期待值不斷升高

後手機時代的智能新格局 (2017.01.05)
智慧型手機市場開始走向個人電腦的老路，步入成長趨緩、需面臨新變革之際，所以早在幾年前眾多高科技廠就積極在布局自家物聯網事業體，一同迎接新創時代。

強化電池壽命與VR體驗高通公開更多新處理器細節 (2017.01.04)
去年11月，高通正式公布了旗下Snapdragon835處理器，不過當時除了公開該處理器採用10奈米FinFET製程以及支援Quick Charge4.0技術外，並未透露太快速充電多細節。不過根據外媒報導，高通日前終於公開更多關於Snapdragon835的細節，除了效能提升、支援VR與高畫質拍照功能外，高通還表示，該新款處理器較之前代降低了25%的功耗，更可提升2

高通Snapdragon 835行動平台推動新一代沉浸式體驗 (2017.01.04)
美國高通公司於2017年國際消費電子展（CES 2017）宣佈旗下高通技術公司推出搭載X16 LTE數據機功能的最新旗艦行動平台高通Snapdragon 835處理器。該處理器是首款採用10奈米FinFET製程並進行商業化量產的行動平台，將帶來高效省電表現

高通與Google展開合作促進物聯網快速開發 (2016.12.19)
高通日前宣布其子公司高通技術公司計畫與Google展開合作，在高通Snapdragon處理器加入對全新Android Things作業系統（OS）的支援，據了解，Android Things是針對物聯網終端裝置設計的Android全新垂直版本

高通下一代Snapdragon處理器運算裝置支援Windows 10作業系統 (2016.12.12)
美國高通公司（Qualcomm）旗下高通技術公司在微軟的Windows硬體工程產業創新高峰會（WinHEC）上，宣佈與微軟公司聯手，將於下一代Qualcomm Snapdragon處理器的行動運算裝置支援Windows 10作業系統，以帶來具行動力、高效節能、能夠「始終連接」的行動PC裝置

2016年全球IC設計大廠營收排名出爐高通穩居龍頭寶座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣產業研究所最新研究統計，2016年全球前十大無晶圓IC設計業者營收中，高通（QCT）仍然穩居龍頭寶座。而前三大業者高通、新博通（Broadcom）與聯發科合計營收佔前十名營收總和的65%，短期內領先地位不易受到撼動

無鉛材料對永續製造至關重要 (2016.11.17)
ECTC 2015針對微電子領域中的永續性舉行了一場特別會議。在會議期間，高通公司的Michelle Lee談及透過涵蓋環保、社會和企業的共同治理以驅動長期成長與獲利的公司策略。這項工作中一部份包括了推展供應鏈的社會與道德責任

經濟部結盟美國高通加速建構台灣IoT產業鏈 (2016.11.08)
經濟部今（7）日與國際晶片大廠高通舉辦簽約儀式，宣布雙方將攜手合作，加速推動臺灣建立 4G+/5G行動網路技術與物聯網產業鏈。高通將在臺設立新的測試實驗室與技術團隊，直接支援臺灣網通公司之研發，並扶植我國新創公司成長

[專欄]從高通併購恩智浦看半導體發展趨勢 (2016.11.03)
通訊晶片龍頭高通（Qualcomm）宣布併購恩智浦半導體（NXP Semiconductors），Qualcomm 以每股 110 美元的價格提出收購，預計整筆交易金額高達 470 億美元（約為台幣1.4兆），再度刷新全球半導體產業購併最高金額

高通與Lumen簽訂電動汽車無線充電商用授權協議 (2016.11.02)
【美國聖地牙哥訊】美國高通公司（Qualcomm）和全球電氣電子系統供應商兼整合商Lumen Australia公司宣佈，雙方已簽訂電動汽車無線充電（WEVC）授權協議。未來Lumen會將Qualcomm Halo WEVC技術應用於旗下產品，支援插電式混合動力汽車（PHEV）和純電動汽車（EV）製造商及無線充電基礎設施企業實現WEVC系統的商業使用

高通併NXP 直攻車用半導體頂峰 (2016.11.02)
高通（Qualcomm）正式宣布收購恩智浦半導體（NXP），成交金額達470億美金。據了解，高通併購的主要目的，當然是看中NXP在於物聯網的競爭力，其原因在於NXP擁有高性能混合訊號半導體的能力

Xilinx因應CCIX聯盟會員數擴增釋出標準技術規格 (2016.10.18)
美商賽靈思(Xilinx)宣布快取同調匯流互連加速器聯盟(CCIX Consortium)擴增會員數達三倍，同時向會員釋出首版標準技術規格。聯盟創始會員包含AMD、ARM、華為、IBM、邁絡思、高通及賽靈思等聚首迎接矽晶片供應商及設計、驗證、軟體、系統領域等產業生態系夥伴： *安諾電子(Amphenol Corp

高通宣佈劉思泰將擔任高通副總裁暨台灣區總裁 (2016.10.12)
美國高通公司今日宣佈劉思泰將於10月12日正式擔任高通副總裁暨台灣區總裁。未來，劉思泰先生也將直接向高通公司資深副總裁暨亞太與印度區總裁Jim Cathey進行相關業務報告