CTIMES - Qualcomm

高通驍龍處理器整合人工智慧引擎（AIE）處理複雜運算 (2018.07.24)
處理器導入人工智慧運算（AI）功能似乎成了各家處理器大廠重要的發展方向。現有發展行動處理器的廠商，包括高通、聯發科、華為、三星開始逐漸將人工運算普及到處理器

高通攜手台灣OEM夥伴布局全球PC市場 (2018.07.13)
美國高通公司與微軟以及包括華碩在內的OEM夥伴共同合作，推出Windows on Snapdragon常時啟動、常時連網PC，改變現代科技使用者的日常生活。除了與PC品牌的密切合作，高通更進一步的號召了不同科技領域的業者

《WHATs NEXT！5G到未來》數位行動產業高峰會即將盛大開幕 (2018.07.12)
5G智慧型手機明年上半年即將正式推出，宣告高速寬頻新時代正式來臨！ 5G高速寬頻時代，將比預期的提早來臨！原先預定到了2020年，5G才會商用化，但在日韓與美國，以及大陸磨刀霍霍的情形下

Maxim與Qualcomm合作提供智慧車聯網資訊娛樂系統解決方案 (2018.07.12)
Maxim宣佈與Qualcomm合作，幫助汽車製造商和一級供應商將Maxim的汽車安全完整性等級(ASIL)產品整合到Qualcomm Snapdragon 820汽車平臺的資訊娛樂系統，Maxim的高效能解決方案旨在為下一代汽車提供必要模組

詮鼎推出高通支援TWS的高性能低功耗藍牙耳機與音響 (2018.07.05)
大聯大控股旗下詮鼎集團將推出高通（Qualcomm）支援TWS技術的QCC5100系列藍牙耳機與音響，該系列具備高性能、低功耗特點。 QCC5100系列搭載高階的藍牙音訊系統單晶片（SoC），可支援下一代的高通TWS技術，相較於前代，該系列SoC可降低高達65%的語音通話和音樂串流傳輸功耗

高通於 MWC 上海發表驍龍 632、439 及 429 行動處理器 (2018.07.03)
行動處理器大廠高通（Qualcomm）相繼推出驍龍 850 及 710 行動處理器，在 MWC上海也推出 3 款驍龍家族的全新處理器，分別是驍龍 632、驍龍 439 和驍龍 429。驍龍 600 系列與驍龍 400 系列為中低階行動設備設計

高通於上海MWC 2018 展示5G、IoT解決方案 (2018.07.03)
上海世界行動通訊大會2018（MWCS 2018）在上海舉行，在5G即將商用這個令人振奮的歷史時刻，所有人都在大會上探討即將或正在發生的最新無線科技，並展望這些技術將為人類帶來怎樣的美好未來

高通發佈Snapdragon Wear 2500專用平台鎖定4G兒童手錶市場 (2018.06.29)
高通技術公司在世界行動通訊大會·上海（MWC上海）宣佈，推出專門針對4G連網兒童手錶的首款平台。高通Snapdragon Wear 2500平台旨在為兒童手錶產品帶來強大的基礎，包括更長的電池續航時間、已預先優化演算法的整合式感測器中樞、低功耗位置追蹤、公司第五代4G LTE數據機、以及針對兒童進行優化的Android版本

高通宣佈推出三款全新Snapdragon行動平台 (2018.06.28)
高通技術公司宣布於高通Snapdragon 600與400系列增加三款全新產品，包括Snapdragon 632、439與429行動平台。這些平台設計旨在將更高的效能、更佳的電池續航力、更具效率的設計、出色的繪圖效果以及人工智慧（AI）功能帶入最暢銷的Snapdragon平台系列

高通以Mesh Wi-Fi穩定聯網品質語音UI結合AI實現服務個人化 (2018.06.08)
高通技術公司專注於未來物聯網時代的無線連線，以期在迎向智慧化的進程中，能為使用者打造無延遲、高品質且安全的網路體驗，高通技術公司產品管理副總裁Gopi Sirineni在採訪過程中，分享了高通在網狀(Mesh)Wi-Fi的解決方案，以及許多靈活的使用案例

[COMPUTEX]常時啟動、常時連網高通針對PC打造全新平台 (2018.06.05)
透過Computex 2018展會，美國高通公司旗下高通技術公司正式宣布與三星電子合作，聯手將具備Snapdragon X20 LTE數據機與高通AI引擎之高通Snapdragon 850行動運算平台，整合至未來的裝置中

高通推出延展實境（XR）專用平台已獲多家客戶採用 (2018.05.31)
高通技術公司於增強現實世界博覽會（Augmented World Expo, AWE）前舉行的發佈會中，推出了全球首款延展實境（XR）專用平台——高通Snapdragon XR1平台。 XR1是提供主流用戶提供高品質XR體驗、同時支援OEM廠商開發主流終端裝置的下一代平台

高通子公司與金雅拓合作在PC平台導入eSIM技術 (2018.05.29)
金雅拓宣佈，與高通子公司Qualcomm Technologies合作，將把其eSIM技術整合到高通驍龍（Snapdragon）行動PC平台產品中，專門針對以隨時上網（Always Connected）為導向的筆記型電腦和平板電腦應用

高通Snapdragon 710支援AI引擎及神經網路處理 (2018.05.25)
高通技術公司推出採用10奈米製程技術的全新高通Snapdragon 710行動平台。Snapdragon 710採用超高效率的架構，針對人工智慧量身設計，具備單顆多核AI引擎及多種神經網路處理功能

高通針對小型基地台與無線寬頻頭端設備推出5G NR解決方案 (2018.05.23)
高通技術公司在2018年Small Cells World Summit，宣佈針對小型基地台與無線寬頻頭端設備佈建推出業界首款5G新空中介面（5G NR）解決方案FSM100xx，延續其在5G領域的領導地位。基於先前在3G與4G小型基地台所推出廣為市場認可與佈建的高通FSM平台，新款小型基地台產品將能在毫米波與sub-6 GHz頻譜上支援5G新空中介面運行

是德科技與高通發表支援2 Gbps下載速度的Gigabit LTE技術 (2018.05.02)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布與高通集團（Qualcomm Incorporated）旗下的Qualcomm Technologies共同合作，使用是德科技的5G協定研發工具套件和Qualcomm Technologies的行動測試裝置（採用Qualcomm Snapdragon X24 LTE調變解調器），實現2 Gbps的LTE下載資料速度

高通與奧迪、福特共同展示C-V2X直接通訊技術 (2018.04.30)
高通技術公司、5G汽車協會（5GAA）、奧迪汽車公司與福特汽車公司宣佈全球首次跨車廠間的行動車聯網（C-V2X）直接通訊技術展示，已準備好最快於2020年進行業界佈建。 C-V2X是支援改進的汽車安全性、自動化駕駛、以及交通效率的全球性車聯網通訊解決方案

高通推出 10 奈米製程單晶片視覺智慧平台　增強運算功能 (2018.04.13)
行動處理器大廠高通（Qualcomm）宣布推出高通視覺智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。在該平台中，搭載了首款採用先進 10 奈米 FinFET 製程技術，專門針對物聯網（IoT）打造的系統單晶片（SoC）系列──QCS605 和 QCS603

高通發表專門針對物聯網終端的視覺智慧平台 (2018.04.12)
高通技術公司推出高通視覺智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform），其中搭載了公司首款採用先進10奈米FinFET製程技術、專門針對物聯網（IoT）所打造的系統單晶片（SoC）系列

TrendForce：3D感測技術因運算能力增強而崛起 (2018.03.27)
全球市場研究機構TrendForce與旗下拓墣產業研究院3/27於台大醫院國際會議中心101室，舉辦「3D 感測技術崛起：消費性電子的應用與商機」研討會。本次研討會邀請AIXTRON、高通、英特爾、德州儀器、微軟等大廠探討3D 感測技術發展