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旺宏NAND MCP記憶體方案獲美國高通技術最新LTE物聯網晶片組採用
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理 報導】   2017年01月13日 星期五

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全球非揮發性記憶體(Non-Volatile Memory, NVM)廠商旺宏電子(Macronix)宣佈,美國高通 (Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技術公司(Qualcomm Technologies Inc.)最新研發的LTE Cat. M1/NB-1數據機MDM9206晶片,已採用旺宏電子的NAND MCP快閃記憶體晶片。

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旺宏電子的MCP結合RAM及Flash的多晶片封裝(Multi Chip Package)之優勢,而可滿足客戶對於現今行動裝置及連網裝置的需求。此次獲得高通所採用的NAND MCP, 是旺宏與策略伙伴愛普科技(AP Memory) 所共同開發。旺宏電子的NAND MCP因具備小腳位(footprint)、高效能,、高品質及極佳功率等優點,成為急遽成長的物聯網市場所需的記憶體理想整合方案。

旺宏電子除有產品長期供應計畫(Macronix Product Longevity Program, MPLP)提供客戶可靠的產品支援服務外,旺宏電子的NAND MCP產品更可充分發揮功效,彰顯客戶產品的功效,而超越市場其他競爭方案。

「高通最新的MDM9206 LTE數據機產品採用旺宏的MCP解決方案,即是高度肯定旺宏高效能產品的具體展現,」 旺宏電子行銷副總倪福隆強調,「物聯網將啟動下一波行動產業革命,我們很高興能共同參與打造未來的先進裝置。」

關鍵字: MCP  RAM  Flash  快閃記憶體晶片  多晶片封裝  旺宏  Qualcomm(高通Qualcomm(高通愛普科技 
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