 |
[Computex]台北國際電腦展開幕 蔡總統期再掀產業浪潮 (2016.06.01)
2016年台北國際電腦展（Computex 2016）於昨(31)日正式開幕，蔡英文總統出席臺北國際電腦展，與主辦單位中華民國對外貿易發展協會梁國新董事長(左五)、台北市電腦公會童子賢理事長(右五)等貴賓合影 |
|
格羅方德擬在重慶建300mm晶圓廠 擴大在華業務 (2016.05.31)
格羅方德半導體（GlobalFoundries）今日宣佈簽署了一份諒解備忘錄，以推動公司在中國市場實現下一階段的增長。格羅方德將與重慶市政府合資在中國建立一家300mm晶圓製造廠，以此擴展全球製造佈局 |
|
[Computex]英特爾持續與華碩合作 擴大機器人市場 (2016.05.31)
英特爾副總裁暨客戶運算事業群總經理Navin Shenoy，與華碩董事長施崇棠，在台上和內含英特爾處理器，及Intel RealSense實感技術的華碩Zenbo機器人進行互動。
英特爾副總裁暨客戶運算事業群總經理Navin Shenoy於台上演說提及 |
 |
高速介面時代來臨 測試驗證輕鬆搞定 (2016.05.25)
隨著傳輸介面的全面革新，資料傳輸也邁入超高速傳輸時代。在這波風潮下，相關廠商皆加緊研發高速傳輸介面方案。而測試驗證廠商，也卯足全力，為這些高速介面的品質把關 |
|
Alifecom：4G改變通訊產業 系統整合能力是關鍵 (2016.05.25)
4G技術發展至今，目前已經很成熟地在市場上被使用著。說起4G技術，範圍十分廣泛，可以覆蓋的應用範圍，也比起過去的2G、3G非常不同。在過去，使用者只需要通話功能，聯絡得上對方就好 |
|
Keysight：五大方案 解決5G重要技術挑戰 (2016.05.20)
5G若使用微波或毫米波，干擾與頻譜分配問題相對較少，但為了制訂新的無線介面標準，研究人員首先必須能夠評估射頻通道的特性，才能瞭解射頻信號透過通道傳遞的方式 |
|
UR：協作機器人是提昇產能的工具 而非要取代人力 (2016.05.18)
Universal Robots一直希望能夠創造一個人機協作的新未來，因此持續以安全、易用的最高原則，來設計新一代的機器手臂。面對多數以勞力為主的產線，Universal Robots也嗅出了新的商機，因此專注於開發協作型機器人，希望能一舉打開這個尚未被發掘的新市場 |
|
智慧行車新時代 HTC與VW合作打造CUSTOMER-LINK (2016.05.17)
HTC與Volkswagen共同推出的Customer-Link車用智慧連結系統，將於7月起正式上市，結合HTC研發設計的Customer-Link Bridge與Customer-Link人性化智慧系統應用程式，運用尖端科技提供使用者最即時且詳細的車況數據，大幅提升行車安全與能源效用，並運用雲端科技根據當下位置提供在地化服務，帶領消費者親身體驗「車聯網」時代的智慧 |
|
WD併購SanDisk 躋身廣泛儲存解決方案供應者之列 (2016.05.16)
Western Digital Corporation宣佈其百分之百持有之子公司Western Digital Technologies已完成對SanDisk的併購案。隨生力軍SanDisk的加入，Western Digital Corporation將透過全球優秀的團隊、深化的產品與技術平台，涵蓋旋轉磁性儲存與NVM(非揮發性記憶體)科技，成為具有廣泛儲存解決方案的供應者 |
|
2016下半年電視面板採GOA設計滲透率將逾50% (2016.05.12)
中國五一銷售增加品牌廠備貨力道，使面板廠於第二季迎來小小春燕，但自2015下半年以來的價格壓力卻未減緩。面板廠仍積極尋找降低成本的機會，以提高自身獲利能力，因此逐漸淘汰傳統設計，開始廣泛採用GOA（Gate on Array，閘極驅動電路基板）技術，尤其於電視面板採用的占比有明顯上升 |
|
聯想打造Broadwell系列伺服器 開啟資料中心潛力 (2016.05.11)
Lenovo(聯想)與Intel同步發表，推出一系列搭載Intel Xeon E5-2600 v4處理器的Broadwell系列伺服器產品。全新系列產品由Lenovo全球x86伺服器台北研發中心統籌資源及研發資源進行設計，為中小型至大型企業提供雲端存取、虛擬化與大數據分析的解決方案 |
|
功能化零為整 5G的系統整合新思維 (2016.05.09)
5G要做的，除了延續更高的頻寬，與更快的速度之外，還將專注於更高的系統整合度，來提供更全面的服務。化零為整，就像超人一樣，集所有功能於一身。 |
|
微軟與全球非營利組織 共同推廣電腦科學教育 (2016.05.09)
微軟YouthSpark 亮點新世代計畫邁入第四年，藉由與政府、非營利組織以及商業夥伴的合作關係，鼓勵青年學習科技資訊技能、善用企業及社會資源，實踐潛力及獲得更好的教育與商機；為持續創造更多的機會給全球青少年，微軟將與全球55個國家的100多家非營利組織合作，提供資金捐助，為全球年輕人提供電腦科學教育的機會 |
|
通訊改朝換代 5G邁向全面系統實做 (2016.05.06)
5G的挑戰不再只是實體層，而是延伸到網路層、軟體層與應用層。這使得系統整合更為重要，這將是很明顯的趨勢。量測大廠也希望能在5G框架下，打造真正符合客戶需求的儀器 |
|
推廣自造精神 Intel IoT Roadshow盡情發想創意 (2016.05.03)
英特爾鼓勵創新並推廣自造者 (Maker) DIY精神，以設計出各種物聯網(Internet of Things，IoT)解決方案的作品原型，於上週（4月30日及5月1日）兩天於台北CLBC大船艦第二年舉辦Intel IoT Roadshow競賽，期盼藉由此活動激勵自造者發揮想像力，將各類物聯網應用創意付諸實現 |
|
是德：面對5G 信號產生與分析工具靈活性最重要 (2016.05.03)
新一代5G可能由密集且高度整合的小細胞（small cells）網路組成，並利用數種不同的空中介面，在微波和毫米波頻段中傳輸，以支援高達10 Gbps的峰值資料速率，和不到1 ms的往返延遲 |
|
NI：5G正全面邁向系統實做 (2016.04.27)
最近多數的5G議題，都圍繞在毫米波的技術進展上。而毫米波的發展，直接牽涉到的，就是測試這個層級。針對毫米波的測試，包括是德科技、安立知與羅德史瓦茲等，都是過去發展毫米波技術的傳統大廠，因此5G議題一旦跟毫米波沾上了邊，這些大廠也都已經準備好，要大顯身手一番 |
|
工研院結合六業者 成立「雷射披覆表處試製聯盟」 (2016.04.21)
工研院3D列印技術再添利器！工研院於六甲院區建置國內第一座6000瓦高功率的雷射金屬沉積（Laser Metal Deposition，簡稱LMD）3D列印試製平台，並結合榮剛、廣泰、京碼、德仕雷、唯文及乃弘等六家業者成立「雷射披覆表處試製聯盟」 |
|
工研院資通所所長闕志克獲「時間考驗論文獎」 (2016.04.21)
全球資通領域最具權威的年度盛會IEEE International Conference on Computer Communications (INFOCOM)於美國時間4月12日在舊金山頒發「時間考驗論文獎」(Test of Time Paper Award)給工研院資通所所長闕志克 |
|
新思客製化設計 縮短FinFET設計流程 (2016.04.19)
新思科技(Synopsys)發表客製化設計解決方案Custom Compiler，可有效應用在FinFET製程技術，讓客製化設計流程從數天縮短至數小時以提高產能。
新思科技以全新自動化視覺輔助(visually-assisted automation) 技術因應客製化設計的挑戰，不但能加速設計流程，同時能減少反覆設計並增加重複利用率為了，讓FinFET佈局(layout)的產能更上層樓 |
