|
盛科推出SDN智慧高密度萬兆晶片CTC8096 (2015.04.10) 盛科網路(Centec)日前推出SDN智慧高密度萬兆交換晶片CTC8096。此次全新推出的CTC8096交換晶片是盛科自主研發的第四代交換晶片,該晶片應雲計算 (Cloud Computing)、大資料(Big Data)、網路功能虛擬化(Networking Virtualization) 的趨勢而生,旨在以核心晶片助力全球網路加速走進大規模智慧萬兆時代 |
|
創意電子展示台積電16奈米低漏電流USB 3.1 PHY IP (2015.04.07) 彈性客製化IC廠商創意電子(GUC)發表採用台積電(TSMC)16奈米FinFET+製程的低漏電流USB 3.1 實體層IP(PHY IP)。此全新IP將於6月15日推出。
此16奈米USB 3.1 PHYIP通過矽驗證,支援USB 2.0、3.0及3.1通訊協定,目前可用於USB Type-C接頭,為針對資料傳輸及裝置充電功能所設計,適合智慧型手機,筆記型電腦和平板電腦等應用 |
|
國研院首創多感測整合單晶片技術 開啟新智慧生活 (2015.03.24) 隨著物聯網興起與穿戴式裝置普及,感測晶片的應用越來越廣泛,根據市調機構統計,感測晶片2014-2019年之複合成長率約為13%,而2019年是占率更將達到240億美元。不過,受限於尺寸大小、耗電量、成本等因素,穿戴式裝置仍不能整合多種類的感測晶片,因此在功能上還不夠智慧化,未能滿足用戶的多種需求 |
|
創意電子運用Cadence類比IP實現28nm製程WiGig SoC (2015.03.06) 益華電腦(Cadence)宣布,創意電子(GUC)達成在先進28nm CMOS製程的晶粒上整合三頻類比前端(tri-band analog front-end, AFE)IP與WiGig(IEEE 802.11ad)的晶片設計,此晶片實現完整的數位邏輯與類比電路整合,並達到首次流片成功 |
|
KLA-Tencor以全新量測系統擴充5D圖案控制解決方案 (2015.03.05) 為了因應先進積體電路製程挑戰,KLA-Tencor近期推出兩款量測設備,可支援16奈米(含)以下尺寸積體電路元件的研發和生產:Archer 500LCM和SpectraFilm LD10。Archer 500LCM overlay量測設備在提升良率的所有階段提供了準確的overlay error回饋,可協助晶片製造商解決與patterning創新技術,例如multi-patterning和 spacer pitch splitting相關的overlay問題 |
|
GLOBALPRESS矽谷參訪報導2 (2015.02.06) 在談完了FPGA、穿戴式電子與無線充電等領域之後,
這次要談的,是電源設計與晶片設計這兩個領域的發展狀況。
從這些業者的策略來看,
不難看出美國矽谷的設計能量與實力展現了多元紛呈的一面 |
|
華虹半導體2014年Java智慧卡晶片出貨量逾5.65億顆 (2015.02.04) 全球200mm純晶圓代工廠─華虹半導體宣布,2014年Java智慧卡晶片出貨量突破5.65億顆,創歷史新高,相較於2013年的3.48億顆增長高達62%。該大幅?長主要得益於全球移動通訊市場推動了Java智慧卡的應用,也得益於業內多家知名晶片廠商的認可和支持 |
|
2015電子產業7大關鍵趨勢 (2015.01.12) 2015年,一場由物聯網領頭的革命將要展開。
CTIMES也為您嚴選出今年度的七大科技趨勢。
讓你在茫茫資訊大海中,不再迷失方向!
(刊頭)
在各大研究機構的2015年度預測與展望報告中,儘管依據各機構不同的調查方向,在報告的結論上稍有出入,但物聯網卻都是不變的關鍵趨勢 |
|
創意電子與景略半導體合作投入16奈米FinFET+晶片開發 (2015.01.12) 結合先進的SerDes IP及ASIC開發專業技術,提供高性能網路解決方案
創意電子(GUC)與全球高速串聯解串器創新技術廠商景略半導體(Credo Semiconductor)運用台積電(TSMC)的16奈米FinFET+製程技術,共同合作開發高性能網路矽晶設計解決方案 |
|
MIC:台積電拿下A9多數訂單 (2014.12.26) 在全球經濟維持穩定下,2014年高科技產業呈現蓬勃發展之勢,不只是個人電腦、筆記型電腦等傳統消費性產品出貨回溫,各家業者也積極開發新興應用,包含物聯網、穿戴式裝置、智慧城市等 |
|
中芯國際成功製造28奈米Qualcomm驍龍410處理器 (2014.12.19) 中芯國際與Qualcomm Incorporated共同宣佈,Qualcomm的全資子公司─Qualcomm Technologies與中芯國際合作的28奈米 Qualcomm驍龍410處理器成功製造,這是雙方在先進技術製程和晶圓製造合作上的重要里程碑 |
|
英飛凌與聯華電子簽訂汽車電子製造協議 (2014.12.17) 英飛凌智慧型電源技術引進聯華電子12吋製程
英飛凌科技與聯華電子宣佈拓展製造合作關係,將擴展至汽車電子之功率半導體領域。在此之前,聯華電子已為英飛凌製造邏輯晶片逾15年之久 |
|
併購IBM成效將逐一展現 GLOBALFOUNDRIES瞄準亞太市場 (2014.12.16) 自從GLOBALFOUNDRIES(格羅方德半導體)宣布併購了IBM的晶圓廠事業部門後,市場都在預測接下來全球晶圓代工產業的未來發展,此次很幸運地,GLOBALFOUNDRIES資深副總裁Chuck Fox透過越洋電話的方式,向台灣媒體發表談話,除了分享併購IBM之後所產生的綜效外,也談到了該公司的市場策略 |
|
宜普電源推出單片半橋式氮化鎵功率電晶體 (2014.12.09) 為了協助功率系統設計增加效率與功率密度,宜普電源轉換公司(EPC)推出60 V單片半橋式氮化鎵功率電晶體-- EPC2101。透過整合兩個eGaN功率場效應電晶體而成?單個元件,可以除去互連電感及電路板上元件之間所需的空隙,使得電晶體的占板面積?少50% |
|
安森美半導體與日本代理經銷商簽署協議 推動亞太地區業務 (2014.12.05) 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)已與兩家日本的跨國電子貿易經銷公司達成新的代理通路夥伴協議。Ryosan Co., Ltd及Macnica Inc.加入安森美半導體的通路銷售夥伴名冊,幫助拓展在日本國內的銷售,並致力推動中國和其他亞太地區的銷售增長 |
|
ADI推出寬頻中頻接收器子系統單晶片AD6676 (2014.11.21) 亞德諾半導體(ADI)推出AD6676寬頻中頻(IF)接收器子系統單晶片,讓高性能通訊和儀表設備的設計人員得以減少接收器設計的複雜性,同時實現頻率規劃的彈性,並具有先進的瞬間動態範圍 |
|
麥瑞半導體新款高密度同步升壓轉換器可輸出高功率 (2014.11.21) 麥瑞半導體(Micrel)推出2MHz升壓轉換器MIC2875/MIC2876,能夠在僅僅122mm見方的電路板空間中進行電流最大為2A的電力輸出,而且最少只需要三個很小的外部元件便可使用。這些低剖面高效的調節器調節比例可高達95%,適合透過單節鋰電池來進行元件操作,以及為像USB OTG(一鍵拷貝)和HDMI主機、平板電腦與智慧型手機相關的應用提供電力 |
|
用Raspberry Pi來改變世界吧! (2014.11.20) [文字整理:歐敏銓/丁于珊]
高度整合的SoC晶片將電腦主機變成僅有信用卡大小的尺寸,
在售價僅有25美元的吸引之下,
Raspberry Pi引起全球各地玩家的關注,
也讓玩家開發出許多的創新應用 |
|
英特爾推動技術創新 展示超低耗電DRAM (2014.11.19) 為了協助促成亞洲區產官學界的研究合作,推動技術創新,英特爾昨(18)日在台灣舉辦首屆「英特爾亞洲區創新高峰會」(Intel Asia Innovation Summit),並同時展出英特爾實驗室(Intel Labs)與產官學界合作的多項研究成果 |
|
意法半導體(ST)和Autotalks合作研發新一代V2X晶片組 (2014.11.17) 隨著車間通訊系統(Vehicle-to-Vehicle;V2V)和車外通訊(Vehicle-to-Infrastructure;V2I)等V2X服務發展腳步加快,意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)與V2X晶片組市場廠商、引領第一波V2X浪潮的以色列公司Autotalk攜手合作研發符合大眾市場需求的晶片組,新一代V2X晶片組將於2017年前完成大規模部署 |