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ST與格羅方德在法國建12吋晶圓廠推動FD-SOI生態系統 (2022.07.14)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）和格羅方德（GlobalFoundries）宣布，雙方簽署了一份合作備忘錄，在意法半導體現有的法國Crolles晶圓廠附近，建立一個新的12吋晶圓聯營廠

Software Republique宣布智慧安全可持續出行計畫初戰告捷 (2022.07.14)
Atos、達梭系統（Dassault Systemes）、Orange、雷諾集團（Renault Group）、意法半導體（STMicroelectronics）和泰雷茲（Thales）宣布成立Software Republique至今已滿一年，這個以智慧安全永續出行為己任的開放式創新生態系統，在第六屆Viva Technology科技博覽會上展示了第一階段的成果

Software Republique智慧安全永續出行計畫初戰告捷 (2022.07.14)
Atos、達梭系統（Dassault Systemes）、Orange、雷諾集團（Renault Group）、意法半導體（STMicroelectronics）和泰雷茲（Thales）宣布成立Software Republique至今已滿一年，這個以智慧安全永續出行為己任的開放式創新生態系統，在第六屆Viva Technology科技博覽會上展示了第一階段的成果

ST推出汽車安全進入系統晶片方案符合數位汽車鑰匙3.0版標準 (2022.07.13)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出能加速數位汽車鑰匙開發的新平台。數位汽車鑰匙讓消費者可以透過行動裝置進入汽車，而無需使用鑰匙。除了加強安全性外，數位汽車鑰匙還可以為車主提供更多便利性，包含保護車輛安全的同時自訂用車權限

ST與Metalenz合作提供光學超結構透鏡技術 (2022.07.04)
Metalenz與意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布推出VL53L8直接飛行時間（Direct Time-of-Flight，dToF）感測器。 Metalenz的超結構光學透鏡技術是哈佛大學的技術研發成果，可以取代現有結構複雜的多鏡片鏡頭

意法半導體和Sensory合作以軟體生態系推動嵌入式聲控應用 (2022.06.30)
目前的穿戴式裝置、智慧家電等設備已逐漸成為日常生活常見的產品，大眾也期望產品更好用、更高效能，意法半導體（STMicroelectronics；ST）與Sensory宣布合作協議，讓STM32微控制器（MCU）使用者社群能為各種智慧嵌入式產品開發直觀的語音辨識使用者介面及產品原型

ST推出全新FlightSense ToF測距感測器大幅提升關鍵元件性能 (2022.06.27)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出最新的FlightSense飛行時間（ToF）測距感測器，適用於智慧型手機鏡頭管理和擴增實境和虛擬實境裝置。透過大幅提升關鍵元件的性能，意法半導體最新ToF模組的測距性能相較上一代產品提升一倍，室內全區模式測距長達4公尺，在相同條件下，功耗比上一代產品降低了一半

意法半導體推出嵌入機器學習內核心車規級慣性測量單元 (2022.06.24)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出整合機器學習（Machine-Learning，ML）內核心的車規級慣性測量單元（Inertial Measurement Unit，IMU）ASM330LHHX，使智慧駕駛邁入高度自動化駕駛更近一步

ST推出高帶寬共模濾波器可防止天線接收靈敏度干擾 (2022.06.24)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之共模濾波器具有高達10.7GHz 的差分帶寬，可以防止最新的串行數位介面影響相鄰無線電路的天線接收靈敏度。雙通道的ECMF2-40A100N10與四通道的ECMF4-40A100N10可與高速介面標準相容，包含USB 3.2 Gen 2、USB4、HDMI 2.1和DisplayPort

利用Time-of-Flight感測器開發3D手勢辨識 (2022.06.23)
手勢辨識是電腦科學和語言技術中常見的主題之一，能夠透過數學演算法解釋人類手勢。這在機器和人類之間搭起更豐富的橋梁，讓生活更有趣、更智慧。

ST推出LD56020 200mA低壓差穩壓器提升穩定性和電池續航 (2022.06.23)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出新款LD56020 200mA低壓差穩壓器，其使用1.1V至5.5V電源，輸出雜訊低，適合對穩定性和電池續航需求較高的應用。 LD56020價格極具競爭力，適合行動裝置、視覺感測器和無線連線模組

ST為賽米控eMPack電動汽車電源模組提供碳化矽技術 (2022.06.21)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，為世界電源模組系統領導製造商賽米控（Semikron）的eMPack電動汽車電源模組提供碳化矽（SiC）技術。該供貨協議為兩家公司為期四年之技術合作的成果，其採用意法半導體先進SiC功率半導體，雙方致力於在高功率密度的系統中達到卓越的效能，並提升成為產業標杆

ST最新NFC讀取器加速支付與消費性應用設計 (2022.06.20)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出之ST25R3916B-AQWT和ST25R3917B-AQWT NFC Forum讀寫器晶片輸出功率大、效能高，且價格具有競爭力，並支援NFC啟動器、目標設備、讀寫器和卡類比四種模式，應用包括零接觸支付、裝置配對、無線充電、品牌保護以及其他工業和消費性應用

ST推出IPS1025H與IPS1025H-32單通道負載開關 (2022.06.15)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出了IPS1025H與IPS1025H-32單通道可程式高邊開關。這兩款開關內建欠壓保護、過壓保護、過載保護、過熱保護功能，能智慧驅動高啟動電流的電容性負載、電阻性負載或電感性負載

意法半導體推出適合高啟動電流應用的單通道負載開關 (2022.06.15)
意法半導體（STMicroelectronics：ST）推出了IPS1025H與IPS1025H-32單通道可程式高邊開關。這兩款開關內建欠壓保護、過壓保護、過載保護、過熱保護功能，能智慧驅動高啟動電流的電容性負載、電阻性負載或電感性負載

ST攜手MACOM 達成射頻矽基氮化鎵原型晶片性能新里程 (2022.06.14)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）和MACOM已成功製造出射頻矽基氮化鎵（RF GaN-on-Si）原型晶片。意法半導體與MACOM將繼續合作，並加強雙方的合作關係。射頻矽基氮化鎵為5G和6G基礎建設之應用帶來巨大的發展潛力