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科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
意法半導體推出全新類別串列頁EEPROM (2022.07.22)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)突破非易失性記憶體技術,率先業界推出串列頁EEPROM(Serial Page EEPROM)。這款全新類別的EEPROM是一種SPI序列介面的高容量頁可抹除記憶體,具備獨特的讀寫靈活性、讀寫性能和超低功耗等性能
ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通過最新產業標準認證 (2022.07.20)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出ST4SIM-201機器對機器通訊(M2M)嵌入式SIM卡(eSIM),此產品符合最新5G網路連線、M2M安全規範,及靈活遠端啟動管理標準。 ST4SIM-201符合ETSI/3GPP標準16版,除了可連接至5G獨立組網(SA),還能連到3G、4G網路,以及低功耗廣域(LPWA)網路技術,如:機器長期演進(LTE-M)網路、窄頻物聯網(NB-IoT)
ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通過最新產業標準認證 (2022.07.20)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出ST4SIM-201機器對機器通訊(M2M)嵌入式SIM卡(eSIM),此產品符合最新5G網路連線、M2M安全規範,及靈活遠端啟動管理標準。 ST4SIM-201符合ETSI/3GPP標準16版,除了可連接至5G獨立組網(SA),還能連到3G、4G網路,以及低功耗廣域(LPWA)網路技術,如:機器長期演進(LTE-M)網路、窄頻物聯網(NB-IoT)
法國「電子2030」開幕儀式於意法半導體Crolles工廠舉行 (2022.07.19)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布,日前法國「電子2030」計畫(Electronique 2030)開幕儀式在法國格勒諾布爾(Grenoble)附近之結合研發、製造為一體的意法半導體Crolles工廠舉行
法國「電子2030」開幕儀式於意法半導體Crolles工廠舉行 (2022.07.19)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布,日前法國「電子2030」計畫(Electronique 2030)開幕儀式在法國格勒諾布爾(Grenoble)附近之結合研發、製造為一體的意法半導體Crolles工廠舉行
NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用 (2022.07.15)
意法半導體(ST)推出NanoEdge AI Studio V3自動化機器學習工具,提供兩個額外的機器學習演算法系列、簡化的資料記錄及翻新的使用者介面。
STM32Cube全產品擴大部署Microsoft Azure RTOS支援範圍 (2022.07.15)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)在STM32Cube開發環境中擴大對Microsoft Azure RTOS的支援範圍,其涵蓋更多STM32產品家族中高性能、主流、超低功耗和無線微控制器(MCU)。 使用者可以利用Azure RTOS的特性、STM32Cube的便利性,以及STM32系列優化微控制器的靈活性,在擁有700餘款微控制器的STM32 Arm Cortex-M產品組合中優化微控制器的性能
ST與格羅方德在法國建12吋晶圓廠 推動FD-SOI生態系統 (2022.07.14)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)和格羅方德(GlobalFoundries)宣布,雙方簽署了一份合作備忘錄,在意法半導體現有的法國Crolles晶圓廠附近,建立一個新的12吋晶圓聯營廠
Software Republique宣布智慧安全可持續出行計畫初戰告捷 (2022.07.14)
Atos、達梭系統(Dassault Systemes)、Orange、雷諾集團(Renault Group)、意法半導體(STMicroelectronics)和泰雷茲(Thales)宣布成立Software Republique至今已滿一年,這個以智慧安全永續出行為己任的開放式創新生態系統,在第六屆Viva Technology科技博覽會上展示了第一階段的成果
Software Republique宣布智慧安全可持續出行計畫初戰告捷 (2022.07.14)
Atos、達梭系統(Dassault Systemes)、Orange、雷諾集團(Renault Group)、意法半導體(STMicroelectronics)和泰雷茲(Thales)宣布成立Software Republique至今已滿一年,這個以智慧安全永續出行為己任的開放式創新生態系統,在第六屆Viva Technology科技博覽會上展示了第一階段的成果
Software Republique智慧安全永續出行計畫初戰告捷 (2022.07.14)
Atos、達梭系統(Dassault Systemes)、Orange、雷諾集團(Renault Group)、意法半導體(STMicroelectronics)和泰雷茲(Thales)宣布成立Software Republique至今已滿一年,這個以智慧安全永續出行為己任的開放式創新生態系統,在第六屆Viva Technology科技博覽會上展示了第一階段的成果
ST推出汽車安全進入系統晶片方案 符合數位汽車鑰匙3.0版標準 (2022.07.13)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出能加速數位汽車鑰匙開發的新平台。數位汽車鑰匙讓消費者可以透過行動裝置進入汽車,而無需使用鑰匙。 除了加強安全性外,數位汽車鑰匙還可以為車主提供更多便利性,包含保護車輛安全的同時自訂用車權限
ST與Metalenz合作提供光學超結構透鏡技術 (2022.07.04)
Metalenz與意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布推出VL53L8直接飛行時間(Direct Time-of-Flight,dToF)感測器。 Metalenz的超結構光學透鏡技術是哈佛大學的技術研發成果,可以取代現有結構複雜的多鏡片鏡頭
ST與Metalenz合作提供光學超結構透鏡技術 (2022.07.04)
Metalenz與意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布推出VL53L8直接飛行時間(Direct Time-of-Flight,dToF)感測器。 Metalenz的超結構光學透鏡技術是哈佛大學的技術研發成果,可以取代現有結構複雜的多鏡片鏡頭
意法半導體和Sensory合作 以軟體生態系推動嵌入式聲控應用 (2022.06.30)
目前的穿戴式裝置、智慧家電等設備已逐漸成為日常生活常見的產品,大眾也期望產品更好用、更高效能,意法半導體(STMicroelectronics;ST)與Sensory宣布合作協議,讓STM32微控制器(MCU)使用者社群能為各種智慧嵌入式產品開發直觀的語音辨識使用者介面及產品原型
ST推出全新FlightSense ToF測距感測器 大幅提升關鍵元件性能 (2022.06.27)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出最新的FlightSense飛行時間(ToF)測距感測器,適用於智慧型手機鏡頭管理和擴增實境和虛擬實境裝置。 透過大幅提升關鍵元件的性能,意法半導體最新ToF模組的測距性能相較上一代產品提升一倍,室內全區模式測距長達4公尺,在相同條件下,功耗比上一代產品降低了一半
意法半導體推出嵌入機器學習內核心車規級慣性測量單元 (2022.06.24)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出整合機器學習(Machine-Learning,ML)內核心的車規級慣性測量單元(Inertial Measurement Unit,IMU)ASM330LHHX,使智慧駕駛邁入高度自動化駕駛更近一步
ST推出高帶寬共模濾波器 可防止天線接收靈敏度干擾 (2022.06.24)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出之共模濾波器具有高達10.7GHz 的差分帶寬,可以防止最新的串行數位介面影響相鄰無線電路的天線接收靈敏度。 雙通道的ECMF2-40A100N10與四通道的ECMF4-40A100N10可與高速介面標準相容,包含USB 3.2 Gen 2、USB4、HDMI 2.1和DisplayPort
利用Time-of-Flight感測器開發3D手勢辨識 (2022.06.23)
手勢辨識是電腦科學和語言技術中常見的主題之一,能夠透過數學演算法解釋人類手勢。這在機器和人類之間搭起更豐富的橋梁,讓生活更有趣、更智慧。
ST推出LD56020 200mA低壓差穩壓器 提升穩定性和電池續航 (2022.06.23)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出新款LD56020 200mA低壓差穩壓器,其使用1.1V至5.5V電源,輸出雜訊低,適合對穩定性和電池續航需求較高的應用。 LD56020價格極具競爭力,適合行動裝置、視覺感測器和無線連線模組

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6 意法半導體下一代多區飛行時間感測器提升測距性能和省電
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8 ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器
9 ST:精準度只是標配 感測器需執行簡單運算的智慧功能
10 ST高精度數位電源監測器晶片支援MIPI I3C 可提升電力利用率和可靠性

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