 |
ST：LBS是實現AR眼鏡應用的最佳技術 (2021.12.06)
關於擴增實境（AR），大家很清楚「實境」有不同的含義。第一個是虛擬實境，即個人完全沉浸在虛擬世界的體驗中。接著是擴增實境，即把簡單的數位內容覆蓋顯示在現實世界中 |
 |
ST：LBS是開發AR眼鏡應用的最佳技術 (2021.12.06)
智慧眼鏡是擴增實境使用案例。至於混合實境，介於虛擬實境和擴增實境之間。因此有必要進一步瞭解擴增實境，特別是智慧眼鏡，以及ST技術如何讓智慧眼鏡能更快速地導入市場 |
|
ST：LBS是開發AR眼鏡應用的最佳技術 (2021.12.06)
智慧眼鏡是擴增實境使用案例。至於混合實境，介於虛擬實境和擴增實境之間。因此有必要進一步瞭解擴增實境，特別是智慧眼鏡，以及ST技術如何讓智慧眼鏡能更快速地導入市場 |
 |
IAR Systems與Secure Thingz支援STM32微控制器提供安規方案 (2021.12.06)
全球各地維護物聯網安全與隱私之新法規迅速頒行，如何確保遵循這些資安法規對從事嵌入式應用開發之組織與業者形成一大挑戰。嵌入式研發軟體工具與服務供應商IAR Systems及IAR Systems Group集團旗下的Secure Thingz今日發表Compliance Suite for STM32 |
|
邊緣AI持續升溫 智慧聯網趨勢成形 (2021.12.03)
運算從雲端轉移至邊緣端甚至是終端，一直是產業趨勢。
從產業開始對AI的採用，或嵌入式機器學習與TinyML的研究，
到客戶端逐步採用，這些物聯網發展都相當值得關注 |
|
A*STAR微電子研究所和ST合作 研發電動汽車與工業用碳化矽 (2021.11.30)
科學技術研究局（A*STAR）微電子研究所（Institute of Microelectronics，IME）與意法半導體（STMicroelectronics）宣布，在汽車和工業市場功率電子設備用碳化矽（SiC）領域展開研發（R&D）合作 |
|
Nu Eyne穿戴式眼部治療設備採用意法STM32無線微控制器 (2021.11.25)
意法半導體（ST）與韓國創新醫療器材製造商Nu Eyne合作推出Nu Eyne穿戴式眼部護理治療裝置，其採用STM32WB55雙核心Bluetooth LE（BLE）微控制器（MCU）。
Nu Eyne推出的CELLENA穿戴式裝置利用照射至眼睛和相關神經的電流和光，達到緩解疲勞與乾眼症狀之功效，並促進視網膜功能恢復正常 |
|
嵌入式系統部署AI應用加速開發週期 (2021.11.17)
人工智慧（AI）起源於達特茅斯學院於1956年舉辦的夏季研討會。在該會議上，「人工智慧」一詞首次被正式提出。運算能力的技術突破推動了AI一輪又一輪的發展。近年來，隨著大數據的可用性提升，第三輪AI發展浪潮已經來臨 |
|
嵌入式系統部署AI應用加速開發週期 (2021.11.17)
人工智慧（AI）起源於達特茅斯學院於1956年舉辦的夏季研討會。在該會議上，「人工智慧」一詞首次被正式提出。運算能力的技術突破推動了AI一輪又一輪的發展。近年來，隨著大數據的可用性提升，第三輪AI發展浪潮已經來臨 |
|
義大利卡塔尼亞大學與ST簽署功率電子培訓與研究合作協議 (2021.11.17)
卡塔尼亞大學與意法半導體（STMicroelectronics）宣布簽署一份功率電子教學研究框架協定，以促進學生的學術和職業培訓，鼓勵技術創新研究。
功率電子技術是永續能源未來的關鍵 |
|
意法半導體與Sierra Wireless合作 簡化物聯網連線方案部署 (2021.11.15)
意法半導體（STMicroelectronics）與物聯網服務供應商Sierra Wireless宣布合作協議，讓STM32微控制器（MCU）開發社群能夠使用Sierra Wireless彈性的蜂巢式物聯網連線和邊緣至雲端解決方案 |
|
ST與Sierra Wireless合作 簡化加速物聯網連線方案部署 (2021.11.12)
意法半導體（ST）與全球領先的物聯網服務供應商Sierra Wireless宣布合作協議，讓STM32微控制器（MCU）開發社群能夠使用Sierra Wireless彈性的蜂巢式物聯網連線和邊緣至雲端解決方案 |
|
ST隔離式SiC閘極驅動器問世 採用窄型SO-8封裝節省空間 (2021.11.04)
意法半導體（STMicroelectronics）新推出之STGAP2SiCSN是為控制碳化矽MOSFET而優化的單通道閘極驅動器，其採用了節省空間的窄體SO-8封裝，具備穩定的效能和精準的PWM控制。
SiC功率技術被廣泛使用於提升功率轉換效率，而STGAP2SiCSN SiC驅動器可簡化節能型電源系統、驅動和控制電路設計以節省空間，並加強穩定性和可靠性 |
|
意法半導體公布2021年第三季財報 (2021.11.03)
意法半導體（STMicroelectronics；簡稱ST）公布依照美國通用會計準則（U.S. GAAP）所編制之截至2021年10月2日的第三季財報。
意法半導體第三季淨營收32億美元，毛利率為41.6%，營業利潤率達18.9%，淨利潤為4.74億美元，稀釋每股盈餘51美分 |
|
意法半導體新MDmesh K6 800V STPOWER MOSFET 大幅降低開關功率損耗 (2021.10.28)
意法半導體（STMicroelectronics）新推出之新超接面STPOWER MDmesh K6系列強化了幾個關鍵參數，以降低系統的功率損失。特別適合返馳式拓撲為基礎的照明應用，例如LED驅動器、HID燈，或是適用於電源適配器和平板顯示器的電源 |
|
ST：以永續方式為永續世界創造技術 (2021.10.28)
ST以永續方式為永續世界創造技術，實際上，這並不是新鮮事，ST自1987 年成立時就開始這樣做了。這個理念已深入ST的商業模式和企業文化 30餘年，ST的創新技術讓客戶能夠因應各種環境和社會挑戰 |
|
Rosenberger與ST合作 開發獨特60GHz高速非接觸式連接器 (2021.10.25)
意法半導體（STMicroelectronics）和Rosenberger合作，開發非接觸式連接器，用於工業和醫療設備的超可靠近距離點對點全雙工數據交換。
Rosenberger創新的非接觸式連接器 RoProxCon利用意法半導體的60GHz射頻收發器ST60A2高速傳輸數據，不受連接器的移動、震動、旋轉和污物（濕氣和灰塵）之影響，若為傳統的插銷與插座則可能導致連線故障 |
|
意法半導體推出車用高整合度智慧高側驅動器 (2021.10.22)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新一代汽車智慧開關模組VN9D30Q100F和VN9D5D20FN，市面上首款在晶片上全數位診斷功能中增加數位電流感測回路的驅動晶片。此為12V電池供電汽車系統應用高側連線而專門設計，可簡化電控單元（ECU）的硬體和軟體設計，並強化系統可靠性 |
|
意法半導體推出車用高整合度智慧高側驅動器 (2021.10.22)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新一代汽車智慧開關模組VN9D30Q100F和VN9D5D20FN，市面上首款在晶片上全數位診斷功能中增加數位電流感測回路的驅動晶片。此為12V電池供電汽車系統應用高側連線而專門設計，可簡化電控單元（ECU）的硬體和軟體設計，並強化系統可靠性 |
|
ST：以永續方式為世界創新技術 (2021.10.21)
ST以永續方式為永續世界創造技術，實際上，這並不是新鮮事，ST自1987 年成立時就開始這樣做了。這個理念已深入我們的商業模式和企業文化 30餘年，ST的創新技術讓客戶能夠因應各種環境和社會挑戰 |
