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CTIMES / IC設計
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攀上傳輸頂巔──介紹幾個數位顯示介面標準

當傳輸技術進入數位時代之後,使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重,結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準,其發展進度因而更受到矚目。
完整電壓位準轉換元件產品線提供全方位設計 (2007.04.16)
隨著採用低電壓整合度晶片(SoC)的可攜式電子裝置蓬勃發展,裝置內部負責協調處理器晶片和周邊電壓落差的電壓位準轉換元件(Voltage-level translator)便再度受到市場的重視
畢其功於一線 (2007.04.16)
負責高解析多媒體影音介面HDMI(High Definition Multimedia Interface)規格授權的公司HDMI Licensing,在其近期公佈的最新調查數據中顯示,HDMI技術正以極快的速度普及於全球個人電腦市場
TI深耕電壓位準轉換技術 (2007.04.14)
隨著採用低電壓整合度晶片 (SOC) 的可攜式電子裝置蓬勃發展,裝置內負責協調處理器晶片和周邊電壓落差的電壓位準轉換元件(Voltage-level translator)又再度受到重視。德州儀器 (TI) 看好電壓位準轉換元件在全球市場的成長潛力,於今日發表三款新品,可強化新一代處理器與周邊的連結能力,使元件間功率順利傳遞
Hynix宣布首款Fusion Memory產品已可量產 (2007.04.14)
南韓海力士半導體(Hynix Semiconductor)正式發表首款DOC(Disk On Chip)H3產品並開始量產。該公司宣佈計劃到2010年能將該產品銷售額提升到10億美元。而Hynix的競爭對手包括三星電子的One NAND產品正在瓜分市場
半導體景氣看好 呈現金字塔型現象 (2007.04.13)
半導體市場庫存經歷連續三個季度的調整後,隨著上游客戶開始釋單,晶圓代工廠三月營收已經見到復甦跡象。台灣主要IC設計廠商的三月份營收平均成長幅度達三成,晶圓代工廠雖然僅有6%,但至少已擺脫了連續七個月營收衰退的窘境,目前半導體市場呈現V型反轉的金字塔現象
聯發科將收購NuCORE取得相機及攝影技術 (2007.04.13)
聯發科(Mediatek)將收購相機ASSP設計廠商美國的NuCORE Technology。聯發科將透過利用NuCORE Technology所擁有的數位相機及數位攝影機相關技術來擴大產品陣容,強化產品競爭力
盛群半導體為定時器系列再添生力軍 (2007.04.13)
盛群半導體推出具有可程式定時器功能的元件HT13R90。HT13R90提供3個輸出埠,分別可以推動LED與蜂鳴器等元件,HT13R90的定時器時脈固定為32kHz,其時脈來源種類有RTC元件與透過HT13R90內部的RC元件來完成
Cypress推出兩款全新PSoC CapSense感測方法 (2007.04.13)
Cypress Semiconductor公司宣布推出CSD(CapSense Sigma-Delta Modulator)及CSA(CapSense Successive Approximation)兩種全新感測法,能提供設計業者最佳效能的PSoC CapSense電容式感測解決方案
智慧型快速自動化顯影蝕刻機使用HT48E50 (2007.04.13)
受限於學校的設備老舊,原有一台PCB的自動蝕刻機,由於缺乏維護,現在處於故障狀態。當需要把電路實作在PCB時,其過程非常麻煩且費時。因此本研究決定完成一個結合PCB顯影與蝕刻的裝置,可以減少日後製作PCB時的時間,並達成精確製作PCB的目標
IBM研發晶片堆疊技術與創新材料 (2007.04.12)
根據路透社消息指出,IBM把晶片元件,用層層堆疊的方式,提高晶片的速度和能源效率。這種技術可以減少電子信號傳遞所需跨越的距離,堪稱該領域的一大突破。 該技術的工作原理是
Spansion與奇夢達簽署策略供應協議 (2007.04.12)
專業快閃記憶體解決方案供應商Spansion與DRAM廠商奇夢達公司,宣佈雙方簽署一項策略供應協議,提供行動裝置市場結合奇夢達低功耗DRAM與Spansion MirrorBit NOR與ORNAND元件,所整合成的多重晶片封裝(Multi-Chip Packages,MCP)記憶體解決方案
FTDI與茂綸簽署代理協定 (2007.04.12)
Future Technology Devices International Limited(FTDI)日前宣佈與茂綸公司(GFEC)簽署一項非獨家代理協定。此協定涵蓋FTDI的USB IC產品於中國及台灣地區的經銷,範圍包含智慧型USB Host橋接晶片、Vinculum、以及一系列開發模組
ARM發表RealView 3.1版開發套件 (2007.04.12)
ARM日前在美國加州舉辦的嵌入式系統研討會中,發表RealView Development Suite 3.1版(RVDS 3.1)開發套件,針對全系列ARM處理器持續提供頂級整合式工具,協助客戶開發各種嵌入式系統軟體
Spansion發表革命性的MirrorBit Eclipse架構 (2007.04.11)
純快閃記憶體解決方案供應商Spansion發表了該公司革命性的MirrorBit Eclipse架構。該架構將MirrorBit NOR、ORNAND和Quad快閃記憶體整合在單一裸片上。MirrorBit Eclipse架構與現有晶片組完全相容,可快速應用於多功能手機和多媒體可攜式設備,以提升其性能並且降低成本
第三屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽說明會登場 (2007.04.10)
盛群半導體為使國內各級學校了解並使用盛群微控制器激發同學們的創意,第三屆盛群盃Holtek MCU創意大賽 預計於11月將於明志科技大學盛大舉辦,參賽對象包含全國各高中、高職以及各大專院校學生等
DisplayPort介面將採用HDCP技術保護數位內容 (2007.04.10)
為了保護智慧財產權,DisplayPort介面將採用HDCP技術來進行數位內容的保護。據了解,應用於個人電腦和數位家庭的視訊傳輸介面DisplayPort,將透過HDCP(high bandwidth digital content protection)來保護數位內容的傳輸以避免非法使用
2006年手機快閃記憶體排名Spansion市場第一 (2007.04.09)
美國iSuppli調查公司公佈了2006年手機快閃記憶體儲存裝置的市佔率排名。Spansion超過2005年第一名的Intel,位居2006年榜首,比2005年成長4.1%,市佔率為29.9%。Spansion的手機用NOR快閃記憶體銷售額比2005年成長35%,達到18億美元,成長速度比起市場整體成長速度16.4%還要快上兩倍
SONY退出與東芝及NEC的45奈米晶片合作計畫 (2007.04.09)
外電消息報導,新力索尼(SONY)日前宣佈,該公司沒有新的晶片開發計畫,讓傳聞的SONY、NEC和東芝(Toshiba)三者的晶片合作計畫破滅。 在此之前, 業界不斷傳聞SONY將與東芝及NEC合作,成立日本晶片研發單位,以對抗海外晶片商的挑戰
Xilinx與世健科技簽訂經銷協議 (2007.04.09)
美商賽靈思(Xilinx)公司與高階技術主動零組件及解決方案之需求開發經銷商世健科技(Excelpoint Technology)公司,共同宣布雙方已簽訂經銷協議,並立即生效。根據協議內容
推動開放車用電子IP授權邁向一致性標準 (2007.04.09)
車用電子被視為下一世代電子產業利基高峰的關鍵領域。IPextreme便是看準這股潮流、持續專精於供應單晶片系統(SoC)智財權(IP)的新創企業。IPextreme主要提供經由晶圓製程實體所驗證過、不受製程及EDA工具影響的IP方案

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