帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
ARM發表RealView 3.1版開發套件
為嵌入式系統設計帶來低風險的軟體開發方案

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2007年04月12日 星期四

瀏覽人次:【2883】

ARM日前在美國加州舉辦的嵌入式系統研討會中,發表RealView Development Suite 3.1版(RVDS 3.1)開發套件,針對全系列ARM處理器持續提供頂級整合式工具,協助客戶開發各種嵌入式系統軟體。

RVDS 3.1開發套件大幅提升效能,不僅針對ARM處理器的支援進行調校設計,更針對全系列Cortex處理器進行完善的最佳化,其中包括日前甫發表的Cortex-M1處理器,該款處理器同時也是ARM首款針對FPGA設計的處理器產品。

RVDS 3.1開發套件為首款支援Cortex-M1處理器的工具套件,包含Cortex-M1專屬的完整指令集系統模型(Instruction Set System Model, ISSM),以及早先發表的Cortex 系列處理器專屬的所有ISSM,為軟體開發

業者提供立即可用的支援方案,並且在取得矽元件之前,就能針對Cortex系列處理器開發啟動程式碼、韌體及開機作業系統。

相較於前一版的RVDS開發工具,新推出的3.1 版開發套件和RealView CREATE系列電子系統層級(Electronic System Level, ESL)設計工具與模型互通,支援現有的軟硬體開發流程,協助嵌入式系統研發業者加快產品的上市時程。

為進一步協助各種搭載ARM處理器產品提高程式碼密度,新推出的選用microlib C函式庫(ISO標準C語言執行階段函式庫的子集),已針對微控制器應用進行瘦身。microlib C函式庫在執行階段函式庫程式碼的長度方面,大幅縮小了92%。

目前市面上唯有RVDS 3.1開發工具,能夠針對所有ARM架構在每個階段的產品研發程序,提供一個固定的除錯介面,並涵蓋包括週期精準模型、高速虛擬原型開發環境、FPGA建置及測試矽元件等所有研發平台。首次運用ARM NEON SIMD訊號處理架構,並搭配應用處理器來開發產品的客戶,如今首度能採用單獨授權的模式,取得擴充的向量化編譯工具,來擴充RVDS3.1的功能。

RealView ICE 3.1版能執行控制單元及RealView Trace模組,用來與RVDS 3.1開發工具連接,現在更擴大支援其 ARM CoreSight除錯與追蹤技術。開發業者現在可透過單一追蹤埠,針對各種追蹤路線,設定CoreSight追蹤系統。由於支援CoreSight Serial Wire Debug除錯工具,讓矽元件設計人員能將使用的針腳數量減少到兩根。此外,採用開放原始碼的Eclipse Integrated Development Environment目前也整合至RealView開發工具之中。這方面的整合,結合了Eclipse優異的原始碼開發工具、外掛工具架構,以及最頂級的ARM編譯與除錯技術。目前正在使用RVDS開發工具的客戶,可立即發現Eclipse專案精靈能自動化並最佳化調整工具的組態,以支援選取的ARM處理器與研發機板。

此外,新套件還支援ARM DSP延伸指令集,ETSI功能與TI C55x DSP,意謂著開發業者不必再用組譯語言撰寫訊號處理的功能,而可改用C語言。編譯程式會自動完成暫存器的配置與排程。最後,RVDS 3.1開發工具亦支援最新的ANSI C99語言標準。

關鍵字: 電子邏輯元件 
相關產品
TI推出全新可編程邏輯產品 協助工程師快速轉換概念為產品原型
英飛凌推出EiceDRIVER 125 V高側閘極驅動器 故障即時保護電池
SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
新唐推出Arm Keil MDK Nuvoton Edition可大幅提升開發者效率
Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC
  相關新聞
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
» 默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
» 新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
» 恩智浦提供即用型軟體工具 跨處理器擴展邊緣AI功能
» AMD攜手合作夥伴擴展AI解決方案 全方位強化AI策略布局
  相關文章
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流
» ST以MCU創新應用潮流 打造多元解決方案

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.219.140.44
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw