南韓海力士半導體（Hynix Semiconductor）正式發表首款DOC（Disk On Chip）H3產品並開始量產。該公司宣佈計劃到2010年能將該產品銷售額提升到10億美元。而Hynix的競爭對手包括三星電子的One NAND產品正在瓜分市場。

Fusion Memory是融合DRAM，Flash等多款記憶體與Logic等非記憶體的半導體元件，伴隨行動電話與數位家電的發展，因應多功能化，高效能的產品。尤其是提供通訊功能的現有手機記憶體，大部分採用讀取速度更快的 NOR Flash，但最近因應多媒體功能，也變成共同使用資料儲存的NAND Flash，將此兩種記憶體整合後提升效率，即為DiskOnChip產品誕生的背景。

Hynix的DOC產品將NAND型Flash、DRAM和控制器LSI整合到1個封裝中。寫入和讀出速度分別是最大167MB/秒和11MB/秒，在手機中使用時的驅動性能優異。管理記憶體的全部系統都配置在晶片中，可以獨立於主機進行控制。可根據需要通過添加軟體來減小微處理器的負擔，使耗電量降至最低。

另外，該產品不僅支援目前手機常用的高速SLC（1bit/單元產品），也可以支援易於實現大容量化的MLC（2bit/單元產品），因此可以形成多種容量的產品線。由於該產品以NAND型Flash為基礎、擁有NOR型Flash介面，因此可望取代行動設備和數位家電用的NOR型Flash。目前主要手機廠商的認證工作已經完成，產品即將可以量產。