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思源科技APPs 開發大賽結果出爐 成功大學最大贏家 (2012.10.18)
思源科技日前宣佈，與交通大學合作主辦之「大學校院積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽 – 平台開發組」 (SpringSoft APPs) 競賽結果出爐，由成功大學資工所林家豪與張鶴騰同學獲得最高榮譽 -- 特優獎，可獲得獎金10萬元 |
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安森美半導體提供更先進的ASIC及ASSP產品 (2012.10.18)
安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)與關鍵晶圓代工廠合作夥伴協作，現提供採用65奈米(nm)及40 nm工藝技術的寬廣陣容數位產品。安森美半導體與晶圓代工廠加深合作 |
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TI 全新 Hercules TMS570 ARM安全微控制器、電源管理 IC 及馬達驅動器 (2012.10.18)
德州儀器日前宣佈推出 12 款全新 Hercules TMS570 ARM Cortex-R4 安全微控制器、配置 TPS65831-Q1 多軌安全電源管理積體電路 (power management integrated circuit; PMIC) 與TI DRV3201-Q1 安全馬達驅動器 |
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Molex為嚴苛的船舶產業應用提供廣泛解決方案 (2012.10.18)
Molex公司滿足船舶運輸製造商不斷增長的需求，提供多種應付船舶產業之獨特挑戰的電子產品。Molex以提供耐嚴苛環境的電子產品而聞名，並且在近二十年以來一直為船舶產業提供這項專有技術 |
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Maxim Integrated推出完整的智慧電錶系統單晶片 (2012.10.18)
Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出Zeus，實現智慧電網高整合和安全保護的重大技術突破。Zeus是完整的智慧電錶系統單晶片(SoC)，提供高精確度計量和多層安全保護功能，強大的處理能力支援目前最先進的通信協定 |
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DELO 發表固化燈和光固化黏著劑 (2012.10.18)
DELO 推出LED固化燈和最新研發的專用黏著劑系列產品，兩者搭配使用可讓客戶實現快速有效的生產製程。DELO 國際業務部總監Robert Saller表示：「DELO最新推出的 LED 燈，可滿足客戶想要更快、更輕鬆控制流程的需求 |
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德州儀器推出支援 65V 暫態保護最小型 2.5A 電源模組 (2012.10.18)
德州儀器 (TI) 宣佈推出一款支援 65V 暫態保護的全新電源模組，透過簡單易用的極小型封裝整合 DC/DC 轉換器、電感以及被動元件。該 2.5A TPS84250 符合 EN55022 B 類電磁輻射 (electromagnetic emissions) 標準，並支援頻率同步特性，能夠俐落地為測量測試、工業馬達控制、醫療以及影像應用中的高靈敏雜訊類比電路供電 |
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Tektronix推出適用於RF干擾場測搜尋的快速靈活解決方案 (2012.10.18)
Tektronix 日前宣佈，推出SPECMON 頻譜分析儀，提供RF干擾源場測的搜尋工作一個快速又靈活的解決方案。SPECMON具有掃描DPX技術、先進觸發、寬擷取頻寬以及三域訊號分析等特性，可以探索並擷取短如3.7 μs的事件 (100％攔截機率)，讓使用者輕鬆找出干擾並快速進行疑難排除 |
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為何RF測試系統需要FPGA？ (2012.10.15)
FPGA是一種可以重複改變組態的電路，可讓設計者進行編程的邏輯閘元件，特別適用於產品開發時必須不斷變更設計的應用，以有效加速產品上市時間。而FPGA電路的特性，特別適合用於軟體定義的測試系統架構，這也正式目前NI推出軟體定義RF測試儀器的最大優勢 |
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盛群不比價格 做出差異化產品 (2012.10.15)
「MCU沒有差異化，就只能比價格，」盛群執行副總經理張治在上周五(12號)舉辦2012年新產品發表會中說到，隨著32位元微控制器的應用逐漸普及，競爭對手也日漸增加，如果沒有做出差異化特色，最後只能淪為削價競爭 |
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u-blox推出具成本效益的UMTS/HSPA無線模組 (2012.10.12)
為消費、工業和汽車市場提供定位和無線模組與晶片的全球領導廠商u-blox宣佈，該公司的標準LISA 3G模組系列產品又新增兩個新成員 ─ LISA-U260 和 LISA-U270。LISA-U260可支援主要用於美洲的頻段 II 和 IV；LISA-U270則是支援主要用於EMEA和大部分亞洲的頻段 I 和 VIII |
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Ramtron推出可與飛思卡爾Tower System搭配使用的F-RAM記憶體模組 (2012.10.12)
Ramtron International Corporation (簡稱Ramtron)宣佈，即刻起開始供應可與飛思卡爾半導體公司廣受歡迎的Tower System開發平臺共用的全新F-RAM記憶體模組(TWR-FRAM)。TWR-FRAM使用了Ramtron F-RAM磁芯記憶體和整合式產品的擴展集，為採用飛思卡爾基於ARM Cortex 的Kinetis和i |
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Rohde & Schwarz率先提供LTE-Advanced行動電話開發者進行 MIMO 上行訊號測試 (2012.10.12)
Rohde & Schwarz為業界第一個提供 3GPP LTE MIMO 上行訊號分析的儀器供應商，現在正式推出 R&S FS-K103PC 軟體選項，適用於 R&S FSV, FSQ 以及 FSW 等訊號分析儀，提供晶片製造商進行元件開發以供應現在及未來的使用者端設備需求 |
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Rohde & Schwarz 於 EuMW 2012中展出微波量測應用解決方案 (2012.10.11)
Rohde & Schwarz 於阿姆斯特丹舉辦的 European Microwave Week中 (hall 3, booths 115/216) 即將展出於微波量測應用領域的解決方案，並以累積多年的微波技術能量與現場的參觀者進行交流，其中包含了9場技術交流會與研討會以呈現多樣化的微波應用 |
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全新的NFC量測軟體 (2012.10.11)
NFC 近場量測的應用如非接觸式付款系統、電子票務及數位電子內容交換，其應用面將大幅地被整合於行動電話及智慧型手機中；R&S FS-K112PC NFC 量測軟體支援 NFC重要參數訊號量測 |
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Hitachi GST正式更名為HGST (2012.10.11)
Hitachi Global Storage Technologies，亦稱為Hitachi GST (日立環球儲存科技股份有限公司) 今年三月通過Western Digital Corporation (WDC) 併購完成後，日前正式宣布更名為HGST (昱科環球儲存股份有限公司) |
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Lattice：亞洲科技競爭力 潛在能量不可忽視 (2012.10.05)
「亞洲市場的科技競爭力，有其潛在的爆發性，若好好布局，這個能量將會不可思議地強大。」關於行動市場的下一桶金，Lattice解決方案市場行銷總監Denny Steele堅定地表示，亞洲的潛力不可忽視 |
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茂德裁員＝宣告台灣DRAM終結？ (2012.10.03)
從今年三月股票下市，到現在宣布裁撤1300名員工，茂德已經走向重整之路。事實上，台灣近年來DRAM產業被直接形容為慘業，從過去的風光到現在的衰敗，已經鮮少人再對DRAM抱持希望 |
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「DDR4控制器SoC與PCB設計」研討會 (2012.09.28)
2012年3月1日，JEDEC在加州聖克拉拉市舉行的「Server Memory Forum」上表示，DDR4已成為技術領域的新寵，不僅在伺服器上的運用，更可運用在筆記型電腦、桌上型電腦和消費性電子產品等 |
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半導體『0.5D』的距離有多遠？ (2012.09.25)
近期看到FPGA大廠陸續推出3D系統晶片，令人想起幾前年半導體產業開始積極推展的3D晶片，似乎經過幾年的醞釀，目前開始看到該技術的開花結果。只不過，Altera台灣區總經理陳英仁指出，這些其實都是屬於2.5D的製程，不是真正3D的技術範疇 |
