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MTIC光學多點觸控 滿足中大尺寸需求 (2013.03.20)
Windows 8作業系統的發布，讓筆電在加入觸控功能後，有了更多不一樣的形態出現，而Intel的Ultrabook也成功地結合筆電和平板電腦，搶搭這股觸控風潮。然而，就目前市場主要的投射電容式(Projected-Capacitive, procap)觸控技術不適用於大螢幕的應用，成本也很高，沒辦法符合主流電腦市場的價格需求 |
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下一代Tegra 5將全面升級GPU架構 (2013.03.19)
NVIDA自今年的MWC世界通訊展向外界公開展示搭載4核Cortex-A15、72顆GPU的Tegra 4以及4核 CortexA9、60顆GPU之Tegra 4i兩款處理晶片，然而首款搭載Tegra 4與Tegra 4i的行動裝置設備都還沒上市，Tegra 5與Tegra 6相關規格消息卻已開始甚囂塵上，其中據傳屆時所使用的GPU架構將全盤大換血，徹底實現NVIDIA在遊戲效能處理的真實力 |
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台積電逆襲三星 蘋果處理器訂單快到手!? (2013.03.13)
蘋果與三星間，矛盾合作關係是眾所皆知的，儘管蘋果近來積極去三星化，不過由於三星的確掌握了更先進的製程技術，使得蘋果的高階處理器依然得咬著牙送到三星手中生產 |
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(台中場)2013工控智慧化關鍵技術論壇-從工控自動化邁向無人工廠 (2013.03.13)
近年來，大陸成為全球工廠，但隨著工資上漲、勞資糾紛不斷，製造業主無不轉向追求更自動化的生產流程，以降低人力需求並保有生產效能。事實上，隨著科技的進展，生產機台走向更高度的自動化，甚至引進工業機器人，已是大勢所趨 |
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政府與Intel共推創新育成發展 (2013.03.07)
為建立跨國新興產業育成服務網絡，完備台灣新興產業國際價值鏈，經濟部中小企業處將於今（102）年推動「新興產業加速育成計畫」，並與美商英特爾(Intel)合作於3月6日在經濟部簽署合作意向書，在外交部、美國在台協會等共同見證下，共同推動台灣創新創業發展 |
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(台北場)2013工控智慧化關鍵技術論壇-從工控自動化邁向無人工廠 (2013.03.07)
近年來，大陸成為全球工廠，但隨著工資上漲、勞資糾紛不斷，製造業主無不轉向追求更自動化的生產流程，以降低人力需求並保有生產效能。事實上，隨著科技的進展，生產機台走向更高度的自動化，甚至引進工業機器人，已是大勢所趨 |
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ROHM與Intel公司共同研發低耗電功率管理IC (2013.03.05)
半導體製造商ROHM株式會社(總公司：日本京都市)全新推出專用的功率管理IC，最適合用來架構以美國Intel公司全新研發的次世代平板電腦專用的「Intel Atom?處理器(代號：Bay Trail)」為核心的系統 |
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[MWC]ST Ericsson發表3.0GHz行動處理器 (2013.03.03)
目前致力於研發行動裝置處理器的廠商有三星、Nvidia、高通等手機晶片大廠，各家皆積極地將其運算能力及效能提昇至有如PC處理器等級。近期，ST Ericsson也開始加入到此戰局，於MWC 2013會展上公開展示號稱最高3.0GHz時脈的行動處理器晶片來搶攻中階市場 |
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8核手機處理器技術評析 (2013.02.27)
2013年的高階手機指向8核心規格，
但真的有此需求，還是只是行銷訴求？ |
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[MWC]Intel：CT+平台 打造手機平板高效能 (2013.02.26)
自從Intel瞭解到行動裝置這塊豐厚大餅後，面對著ARM強大勢力的來襲，Intel不得不加快布局行動裝置領域的腳步。趁著本月MWC大會的開幕，Intel推出了針對智慧手機與平板電腦之強化版Clover Trail+ Atom SoC平台，對外界顯示打造高效能行動裝置平台的決心 |
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英飛凌 12吋薄晶圓製造通過品質認證開始出貨 (2013.02.26)
英飛凌科技股份有限公司在 12 吋薄晶圓功率半導體的製程上取得重大突破，公司的 CoolMOS系列產品在二月份取得首筆客戶訂單，由位於奧地利維拉赫 (Villach) 廠房的 12 吋生產線負責生產 |
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DigitalOptics推出智慧手機MEMS鏡頭模組 (2013.02.22)
Tessera Technologies的全資子公司DigitalOptics（DigitalOptics或DOCTM），宣佈推出用於智慧手機的微機電系統（MEMS）自動對焦攝像頭模組mems cam。Mems cam模組具有MEMS技術的性能優勢，它使智慧手機攝像頭的速度、功率和精度有了驚人的改進 |
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ST STiH416晶片整合Comcast參考設計工具 (2013.02.21)
現在高階機上盒和視訊閘道開發人員可以大幅縮減多螢幕產品的上市時間，以最快的速度為消費者帶來豐富的多螢幕視覺體驗，這是因為意法半導體(簡稱ST)的Orly STiH416 系統單晶片 整合了Comcast的參考設計工具（Reference Design Kit ，RDK） |
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擠身4G LTE市場 Nvidia再推Tegra4i (2013.02.21)
Nvidia繼今年CES2013消費性電子大展上展示Tegra4行動處理器後，為了能夠繼續拓展顯示卡市場以外的戰場，近日再度端出另一道行動處理器大餐『Tegra4i（先前代號為Grey）』，用以鎖定智慧手機市場，Tegra4i內建整合了4G LTE通訊晶片，看來，想要擠身進入4G商機卡位戰的意味濃厚 |
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ITIS：影響今年台灣半導體產業的四大事件 (2013.02.20)
根據ITIS發布研究報告指出，2012年第四季有四大事件影響台灣半導體產業甚巨，以下為其分析：
1.聯發科推出四核心處理器MT6589瞄準智慧手機與平板商機
聯發科發布MT6589四核A7處理器，GPU採用Imagination的PowerVR系列5XT，並高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem |
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Intel：10nm晶片 我已鎖定你 (2013.02.20)
Intel基於22nm製程技術的Ivy Bridge架構才問世沒有多久時間，Intel便馬不停蹄地開始著手計畫生產製程技術更精密的晶片。目前主要是由以色列南部城市Kiryat Gat Fab28晶圓廠負責量產22nm製程技術的Ivy Bridge，據消息指出，該晶圓廠已經鎖定10nm晶片製造計畫 |
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Quick Charge 1.0技術，加快充電腳步！ (2013.02.19)
隨著行動裝置的蓬勃發展，人手一部智慧手機以及平板電腦已不再是新鮮事。不過，由於行動裝置產品持續朝往輕薄化發展，皆取消傳統替換電池而改以內建電池的方式，雖說能夠達到產品輕薄化的訴求，但也間接造就了行動電源不離手的現象 |
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IBM：晶圓也要一起很軟Q (2013.02.06)
IBM於2013年2月6日所舉辦的Common Platform會議上，除了公開展示基於14nm製程技術的晶圓之外，更讓人驚艷的是可撓式晶圓意外現身，隨著應用可撓式相關技術的電子零件以及產品相繼問世，看來，2013年的確是可撓式相關技術的元年，只要想得出的科技零件，未來通通不再是夢想 |
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富士通與海思半導體將加強高階通訊晶片策略合作 (2013.01.31)
隨著晶片的處理速度不斷提升，同時調變和解調演算法也愈趨複雜，現代通訊晶片往往需整合數億顆同時運作的電晶體和超高速類比互連IP，導致物理設計收斂變得更為困難，而晶片上大量的數位電路對超高速類比IP的干擾現象也愈來愈明顯 |
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Project SHIELD 首款搭載Tegra4遊戲裝置 (2013.01.29)
在今年的CES 2013消費性電子展，NVIDIA向外界正式開展示自家號稱最強的Tegra4行動處理器，除了能夠應用在智慧手機以及平板電腦、汽車資訊娛樂與導航系統之外，NVIDIA更把Tegra4的觸角延伸到遊戲裝置領域 |
