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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
英特爾、中華電信簽署合作備忘錄 加速物聯網布局 (2014.08.21)
繼2010年英特爾與中華電信簽訂雲端運算合作備忘錄,並加入開放資料中心聯盟(ODCA),今(21)日兩家公司宣布再度簽訂為期三年的新階段合作備忘錄,將會以物聯網、雲端運算以及軟體定義網路(Software-Defined Network, SDN)三方面進行合作,以推動相關的創新運用,並帶動技術升級,而此合作案也是英特爾在全球的第五個物聯網合作案
加碼半導體投資 大陸才不會超越台灣 (2014.08.14)
前陣子大陸政府宣布將投入天文數字般的金額,全力發展半導體產業,此消息一出,撼動了台灣半導體產業,面對對岸的銀彈攻勢,台灣半導體產業的人才與技術會不會因此而大量流失
智慧機器人技術市場與技術趨勢研討會 (2014.08.14)
過去,產業面臨人力工資太貴的問題時,企業的解決方案大多是遷移到工資相對低廉的地方,因此在中國大陸勞工薪資偏低的時候,全球企業紛紛前往中國大陸設廠。如今中國大陸工資大幅提升,不少企業開始認為,導入自動化才是解決缺工問題的最佳方案,進而帶動機器人的應用商機,有助於創造產業機器人另一波高峰
【INNOBAR創聚吧】「智慧衣」創新研發工作坊 (2014.08.07)
從智慧手錶、手環到智慧眼鏡等,穿戴式裝置儼然成為今日的當紅「話題」產品,但市場的接受度仍不高,瓶頸正是這類產品的可用性和必要性仍受到質疑。 很顯然地,技術很重要,但還有許多設計因素,如產業Knowhow、應用情境與使用體驗等需一併考慮,創新研發者需學習必要的跨領域知識,以及多進行產業性的交流或腦力激盪
u-blox為多樣化的LTE智慧汽車應用提供完整解決方案 (2014.08.07)
LTE擁有高速、低延遲、IP連線特性(聲音、視訊、資料均透過IP傳輸),能實現新一代的智慧車載應用,為駕駛和乘客提供具備豐富視訊的通訊、導航、資訊、娛樂和適地性的服務(LBS, location-based services)
全面透視-智慧眼鏡開發者技術論壇 (2014.07.24)
穿戴式裝置是今年科技產業的重要議題,其中由Google Glass所帶起風潮的智慧眼鏡,更成為穿戴式市場上各廠商的兵家必爭之地。相較於去年多半只有顯示器、主體的原型機,今年市場上所見到的智慧眼鏡架構更為完整
TI:不用演算法 也能完成工業馬達設計 (2014.07.22)
就工業領域而言,馬達所能涵蓋的應用層面相當廣泛,從一般的風扇、液體或是氣體的傳送、水泵、機器手臂或是輸送帶等,都會是馬達可以派上用場的地方。TI(德州儀器)馬達事業部現場應用工程師Bruce Liu表示
[評析]擁抱世界 台灣就不是巴西 (2014.07.21)
前陣子商業周刊出現了一篇文章,名為『台灣就像巴西隊:只靠一兩個過氣明星撐場,結局就是崩盤』,內容帶到了台灣的電子產業、貿易困境、大陸與南韓的FTA簽定等等,該文作者不免為台灣感到憂心,裡面也提出了攜手大陸放眼世界市場的呼籲
CTIMES SDT 2014系統開發暨設計工具技術論壇-品質、成本與即時市場導入 (2014.07.10)
儘管半導體技術不斷演進,系統開發與整合業者都能使用到性價比的元件來進行系統開發。然而,客戶對於系統效能、開發時間與整體成本等各方面的要求卻也日益嚴苛,對於系統業者而言可說是揮之不去的惡夢
穿戴式裝置趨勢已成 飛思卡爾推出WaRP開發平台 (2014.06.24)
隨著廠商投入日深,穿戴式裝置的發展速度加快,根據電信大廠Cisco的研究棒告指出,2015年全球穿戴式市場出貨量將有250億美元,2020年此一數字更將翻被,達到500億美元
3D列印引爆直接製造革命產業論壇 (2014.06.19)
當3D列印已成街頭巷尾熟知的熱門話題,消費型低價3D列印機也紛紛上市,個人化製造革命是否將因此啟動?事實上,來自底層的設計動能,如果不能在製造端被實現,將流於空泛幻想;唯有打通數位製造供應鏈的任督二脈,才有可能讓創意源源不絕地被生產出來
車載資通訊市場 ARM架構將有機會出頭 (2014.06.12)
隨著車載資通訊的日漸普及,使得車用電子未來發展有了更多的想像,舉例來說,像是無人狀態下的自動停車、立體投影的虛擬遊戲、手勢控制與異物偵測等。這些情境在可預見的未來,其實都有機會被實現
[COMPUTEX]穿戴式打前鋒 物聯網水到渠成 (2014.06.04)
很顯然的,今年的COMPUTEX,物聯網與穿戴式成了產業界所聚焦的重點之一,穿戴式固然不用多說,它一直都是相當火紅的題目,而物聯網在全球產業界的推波助瀾下,在今年有了更多廠商的積極投入與發表不同的看法
都市化帶動智慧城市多元需求 (2014.05.28)
隨著全球都市化的快速發展,都市化所形成的能源問題也成了近年來各方思考的議題之一。當然,就科技產業界的角度,想當然爾就會嘗試以「智慧城市」的概念,試圖來解決這方面的問題,這中間就包含了聯網、LED照明與馬達控制等技術
STM32L0就位 ST導入M0+架構 (2014.05.18)
Cortex-M0+處理器核心,當被ARM推出之時,可說是被ARM稱為是未來物聯網發展時不可或缺的重要產品線之一,因為具備極低功耗,針對許多物聯網終端,尤其是特別長時間運作的領域來說,更是別具重要性
u-blox利用GNSS天線模組輕鬆實現全球定位功能 (2014.05.08)
「全球導航衛星系統」(GNSS)將成為主流的全球定位技術,除了一般熟悉的導航系統之外,包括車輛和資產追蹤系統、個人定位器、安全系統、自動販賣機、健康醫療監測和運動休閒裝置等各種應用也都開始整合GNSS的接收器
TrendForce:供過於求情況不再 DRAM獲利回穩 (2014.05.06)
隨著先前記憶體市場的整併潮已告一段落,目前全球記憶體市場的供需狀況,已經相對健康許多,所謂的供過於求的情形已不復見。根據TrendForce表示,DRAM市場今年起呈現交投清淡的走勢,無論現貨商或模組廠多維持較低的庫存水位,大廠逐步將產能從標準型記憶體轉向行動式記憶體,供貨吃緊讓現貨市場底部價格確立
社群共創手機 設計隨你所想 (2014.04.15)
隨著智慧手機的競爭漸趨白熱化,根據拓墣產業研究所表示,由於手機硬體已經沒有太多的差異化,因此各家大廠在智慧手機上的競爭已經從硬體規格轉為應用創新。面臨這樣的情況,除了拼價錢、拼規格之外,Google則選擇走出另一條路,在去年十月曝光的「Project Ara」計畫,要將手機各項功能變成模組化的設計
2014全球半導體設備市場有望強勢反彈 (2014.03.18)
根據國際半導體設備材料協會(SEMI)11日公佈數據顯示,2013年全球半導體生產設備銷售額為315.8億美元,相比較2012年369.3億美元的市場份額,市場遞減了14%。SEMI預估2014年全球半導體設備市場有望以強勢力量反彈,有機會達到394.6億美元,而成長趨勢可以持續至2015年
[MWC]Intel:行動處理器將全線升級64位元 (2014.02.27)
隨著行動裝置效能越來越強大,各家晶片商相繼趁勢推出8核心以及64位元的行動處理器晶片搶攻行動市場大餅。本週適逢2014 MWC行動通訊大展開展,除了有眾多業者展出自家最新行動裝置設備之外,身為PC處理器巨擘的Intel同樣祭出全新64位元Merrified以及Moorefield Atom行動處理器平台

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