CTIMES - IC設計

英飛凌及Jungo推出電信公司級的家用閘道器平台 (2007.10.19)
英飛凌科技與Jungo即將準備推出生產、電信公司級的參考設計，專門針對多重服務的家用閘道器市場。這項合夥關係讓客戶能夠以Jungo及英飛凌的通訊晶片組為基礎，開發出預先整合、電信公司隨即可用的軟體平台解決方案，提供給特定運營商的產品使用

奧地利微電子推出低功耗A/D轉換器 (2007.10.19)
全球通訊、工業、醫學和汽車應用類比IC設計與製造商奧地利微電子公司宣佈推出I2C介面的μA級功耗A/D轉換器AS1538，以擴展其高性能ADC產品線。AS1538具備低功耗性能，並採用16針腳TSSOP封裝，可實現I2C的最高轉換速度，其全差分或單端類比輸入模式可提供卓越的動態性能（THD -75dB）

最新LED照明和照明器具技術研討會 (2007.10.19)
高亮度LED技術快速發展，使其成為一般照明光源的時日越來越近。LED發光效率高及壽命長，啓動了LED照明應用的專用市場，相信其對未來十年照明市場産生重要影響

檢視STT-RAM記憶體應用優勢 (2007.10.19)
旋轉力矩轉移隨機存取記憶體（STT-RAM）是一種透過自旋電流移轉效應所開發而出的新記憶體技術，屬於非揮發性記憶體的一種，其應用優勢包括無限次數的讀寫週期、低耗電，以及運算速度更快等，更適合嵌入式設計應用

Broadcom開發首顆3G手機單晶片解決方案 (2007.10.18)
Broadcom（博通公司）推出一顆全新的HSPA（高速封包存取）處理器，整合所有主要的3G行動技術，為超低功耗、65奈米製程的CMOS單晶片。Broadcom全新「3G手機單晶片」解決方案讓製造商開發出的下一代3G HSUPA手機，擁有突破性功能、圓滑流暢的外型和超長的電池壽命，更重要的，成本較現行解決方案為低，更有助於吸引更多消費者購買

QuickLogic推出SDIO客戶端驗證系統區塊 (2007.10.18)
QuickLogic Corporation推出針對SDIO客戶端之驗證系統區塊。此區塊為QuickLogic客戶特定標準產品（CSSP）平台之功能性資料庫的一部分，其可致能運用普遍性SD記憶卡及SDIO周邊介面之行動裝置的廣泛特殊配件

Microchip推出非揮發性數位電位計 (2007.10.18)
Microchip推出MCP4141/2、MCP4241/2、MCP4161/2和MCP4261/2（MCP41XX/42XX）非揮發性數位電位計。這些新型七位元及八位元電位計配備串列週邊介面（SPI），能夠在攝氏零下四十度到攝氏一百二十五度更寬廣的工業溫度範圍內操作

國內小型研發公司的產業評析 (2007.10.18)
最近，筆者聽到一位舊同事說，我國政府計劃引進日本的嵌入式系統軟體技術，打算結合國內的傳統軟體公司與硬體製造公司，構成一個上下游分工完整的嵌入式系統產品的產業供應鏈

Rambus推出DDR3記憶體控制器介面解決方案 (2007.10.17)
Rambus推出DDR3 DRAM所設計之記憶體控制器介面解決方案。這個完全整合的硬體巨集功能晶片單元（hard macro cell）提供控制器邏輯與DDR3或DDR2 DRAM裝置之間之實體層（PHY）介面，資料傳輸率最高可達1600 MHz

Catalyst半導體推出雙輸出300mA低壓降穩壓器 (2007.10.17)
類比、混合信號與非揮發性記憶體供應商Catalyst半導體推出最新的低壓降（LDO）穩壓器CAT6221—具有300mA的雙輸出LDO元件。CAT6221整合了兩個300mA穩壓器，採用6支腳，厚度僅為0.8mm的超薄TSOT-23封裝，為手機、電池供電裝置和其他可攜式消費電子設備等需要兩個LDO元件的應用提供了更小尺寸和更具成本效益的選擇

ST推出多款STM32微控制器入門開發工具組 (2007.10.17)
意法半導體（ST）推出四套低價位的評估及開發工具組，專為支援ST最新推出內建高效能ARM Cortex-M3核心的STM32微控制器而設計。這些入門開發工具組的開發廠商為Hitex、IAR、Keil和Raisonance，透過使用這些開發工具組，客戶可以輕易且快速地瞭解STM32的功能；此外，只需花很少的時間和金錢就能開始進行應用程式的開發

2007年秋季電子展特別報導 (2007.10.16)
第33屆「台北國際秋季電子展」及第1屆「台灣國際RFID應用展」已於13日正式閉幕。此次秋電展的規模更較去年為大，且國際性與交易性也都較往年提昇，展覽期間共吸引超過7萬名左右國內外業者前來參觀採購

AMD四核心處理器提供獨創之直接連結架構 (2007.10.16)
AMD發表之原生型AMD Opteron四核心處理器，採用AMD革命性的直接連結架構(Direct Connect Architecture)所創新研發出的解決方案。透過此優良的直連架構可將四顆x86處理器核心集成在單一矽晶片上

Intel將省電晶片組產品線延伸至嵌入式系統領域 (2007.10.16)
英特爾公司將針對需要繪圖能力的嵌入式以及通訊應用提供Intel Q35晶片組的長效期支援（extended lifecycle support）。Intel Q35晶片組較前一代Intel Q965晶片組耗電減少50%。該晶片組的散熱設計功率（thermal design power,TDP）僅有13

凌力爾特發表全新8A DC/DC轉換模組LTM4608 (2007.10.16)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）發表其低壓uModule DC/DC穩壓器產品系列之最新元件LTM4608。LTM4608為一完整的8A DC/DC uModule穩壓器系統，具備晶片上DC/DC控制器、電源開關、電感補償及輸入/輸出旁路電容

MAXIM推出新款600mA PWM降壓轉壓器 (2007.10.16)
MAX8805Y/MAX8805Z高頻降壓轉換器經過最佳化，專為WCDMA和NCDMA手機內的功率放大器（PA）提供動態電源。器件整合了用於中低功率發射的高效PWM降壓轉換器和用於高功率發射時直接從電池為PA供電的60mΩ（電阻值）旁路FET

MAXIM新推出DS4026溫度補償的晶體振盪器 (2007.10.16)
MAXIM的DS4026是一款具有溫度補償的晶體振盪器（TCXO），在-40°C至+85°C工業級溫度範圍內具有±1ppm的頻率穩定度。每個元件件都在工廠經過全溫度範圍校準，以達到±1ppm的頻率穩定度

RF Monoli thics與好利順電子共同拓展亞洲市場 (2007.10.16)
好利順電子與RF Monolithics,Inc.共同宣佈擴展雙方之經銷協定到亞洲，並授權好利順在亞洲經銷RFM的零組件產品、Cirronet ZigBee、專利無線感測器網路模組及元件。好利順目前在整個南北美、德國及英國經銷該公司之所有M2M（機器對機器）產品

ST電壓校準晶片可消除TFT-LCD面版閃爍現象 (2007.10.15)
意法半導體（ST）推出一個配置I2C串列介面的可編程Vcom電壓校準晶片，可簡化製造商在TFT液晶面板生產過程中消除畫面閃爍現象的電壓調整過程。結合了ST專有的自動閃爍檢測解決方案，新產品STVM100可以自動地調整面板的閃爍現象，同時因為不再需要機械式分壓器（porentiometers），並可降低人力成本，且提升產品的可靠性

Intel釋放網際網路體驗 (2007.10.15)
行動使用者在外出時對於通訊、娛樂、資訊取得及維持生產力方面的需求日益提升。英特爾的策略是利用低耗電的英特爾架構（IA）平台，大幅降低中央處理器（CPU）及晶片組的電源使用效率，為行動使用者發揮完整的網際網路功能