CTIMES - 半導體整合製造廠

可穿戴醫療半導體應用方案 (2015.05.21)
在可穿戴醫療逐漸興起的趨勢下，醫療半導體向更高整合度、小型化、更高效能方向邁進。安森美半導體因應市場趨勢，提供完整的醫療半導體產品和服務、豐富的專長和經驗，滿足醫療市場嚴格要求的高品質和高可靠性，協助醫療技術開發者解決他們獨特的設計挑戰

TI推出用於探索眾多工業驅動和伺服器拓撲的全新評估平台DesignDRIVE (2015.05.21)
德州儀器 (TI）日前宣佈推出單個硬體和軟體平台DesignDRIVE，該平台可幫助工程師更加輕鬆地開發和評估針對眾多工業驅動子系統和馬達控制拓撲的解決方案。DesignDRIVE套件和範例軟體可提供著手探索各種馬達類型、感測技術、編碼器標準和通訊網路的簡單途徑

Maxim膚電反應測量參考設計可加速穿戴設備開發 (2015.05.20)
Maxim Integrated推出MAXREFDES73#參考設計，幫助可穿戴開發人員快速評估膚電反應（GSR）測量系統。GSR （皮膚電導率測量）設計面臨巨大挑戰，設計人員在完成感測器設計之前需要熟悉各種分立器件和校正軟體

安森美半導體推出全新中壓N型通道MOSFET陣容 (2015.05.19)
推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor），針對資訊網路、電信和工業應用推出新的高能效單N型通道功率MOSFET系列，進一步擴大其廣泛的產品陣容。這些器件能提供低得令人難以置信的傳導電阻RDS（on）值，從而將傳導損耗降至最低並提升整體工作效能

瑞薩電子以精確控制方案提升家用電器、工業與辦公室設備之能源效率 (2015.05.19)
瑞薩（Renesas）持續開發有助於降低耗電量的嵌入式解決方案，推出RX23T群組微控制器（MCU），其設計能精確控制高能源效率家電、工業機器及辦公室設備中的變頻器電路。新款32位元MCU以快速的RX核心為基礎

Fairchild小型低功耗USB Type-C解決方案應用於LeTV全新智慧型手機系列 (2015.05.19)
高效能電源半導體解決方案供應商Fairchild（快捷半導體）宣佈其首款商用 USB Type-C 元件將搭載至 LeTV全新推出的 Le 1、Le 1 Pro 及 Le MAX 系列智慧型手機。Fairchild 最新的 USB 解決方案整合了新型 Type-C 埠的所有重要功能，採用小型 1.2 毫米 x 1.2 毫米 WLCSP 封裝

美高森美推出新型增強量子銣微型原子鐘 (2015.05.19)
美高森美公司（Microsemi）致力於在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案，發佈SA.3X系列增強型量子銣（Quantum Rubidium）微型原子鐘（Miniature Atomic Clock, MAC）產品

意法半導體NFC收發器晶片協助上海斯圖曼研發新款NFC／RFID UART模組 (2015.05.19)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣佈其NFC收發器晶片獲上海斯圖曼（Stollmann）通訊技術公司採用，用於設計新一代NFC/RFID UART模組。斯圖曼是NFC及藍牙市場知名的協定堆疊軟體供應商

盛群推出A/D Flash MCU for LED/LCD產品應用─HT66F0187 (2015.05.18)
盛群（Holtek）A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F0187，此顆MCU提供較豐富的系統資源，符合工業上攝氏-40度 ~ 85度的工作溫度與高抗雜訊性能要求，而內建的LED/LCD Driver更具備4段電流輸出控制，可直推LED/LCD不須外掛限流電阻或三極管，大幅簡化產品應用零件及降低成本，適合應用於各式具備LED/LCD家電及車錶產品

穿戴式家庭劇院音響系統的3D音訊耳機 (2015.05.18)
（挪威奧斯陸訊）超低功耗（Ultra low power,ULP）射頻（RF）專業廠商Nordic Semiconductor ASA宣佈又一家採用該公司解決方案的新創公司成功在群眾募資平臺Kickstarter完成募資。這家新創公司是法國的3D Sound Labs

ADI推出簡化感測器介面之整合式類比前端 (2015.05.18)
亞德諾半導體（ADI）近日推出具有整合型ADC驅動器的FET輸入AFE（類比前端）－ADA4350，專用於直接介接電流模式感測器（如光電二極體）和高輸出阻抗電壓感測器。ADA4350在單一封裝中整合了FET輸入放大器、交換式網路以及ADC驅動器

SST和GLOBALFOUNDRIES宣布汽車級55nm嵌入式快閃記憶體技術獲認證 (2015.05.15)
‧SST的 SuperFlash技術與GLOBALFOUNDRIES 55nm LPx結合，實現低功耗、低成本、高可靠度、資料保存性能和高耐用度兼備的客戶解決方案 ‧因應智慧卡、NFC、IoT、MCU和汽車1級標準應用方面的客戶需求不斷增長

萊迪思半導體推出含有晶片上快閃記憶體的MachXO3LF裝置 (2015.05.15)
MachXO3產品系列現可為客戶提供多種封裝相容的裝置選擇：含有低成本可編程非揮發性配置記憶體（NVCM）的MachXO3L裝置以及帶有快閃記憶體的MachXO3LF裝置萊迪思半導體（Lattice）推出MachXO3LF裝置，該裝置是MachXO3 FPGA產品系列的新品，可提供重要的橋接和I/O擴展功能，滿足通訊、計算、消費性電子和工業市場日益增長的連接需求

瑞薩電子開發28奈米嵌入式快閃記憶體技術 (2015.05.15)
瑞薩電子（Renesas）宣布已開發全新快閃記憶體技術，可達到更快的讀取與覆寫速度。這項新的技術是針對採用28奈米（nm）嵌入式快閃記憶體（eFlash）製程技術的晶片內建快閃記憶體微控制器（MCU）所設計

德州儀器揭示DLP Pico微型顯示及進階光學控制最新方案 (2015.05.15)
德州儀器（TI）於2015德州儀器DLP產品創新應用研討會現場揭示了Pico微型顯示產品和應用於消費電子、工業、物質檢測、車用以及醫療上的最新進階光學控制應用解決方案

凌力爾特4GHz放大器可於寬溫度範圍達到<1pA輸入偏置電流 (2015.05.14)
凌力爾特（Linear）日前針對高動態範圍及高速跨阻放大器（TIA）應用發表單組LTC6268-10及雙組 LTC6269-10 4GHz FET-input運算放大器。新型去補償放大器擴展超低偏置電流運算放大器系列的速度及動態範圍能力，以因應增益為10或更高的應用

瑞薩電子推出新32位元車用微控制器 (2015.05.13)
RH850/D1x系列已將儀表控制、圖形顯示及功能安全整合至單晶片上先進半導體解決方案供應商瑞薩電子（Renesas）推出RH850/D1x系列儀表總成專用32位元車用微控制器（MCU），可提供易於存取的資訊以帶來更安全且豐富的駕駛體驗

Microchip新型dsPIC33EP「GS」系列產品專為數位電源應用優化設計 (2015.05.13)
Microchip（美國微芯科技）推出含有14款新裝置的dsPIC33EP「GS」系列數位訊號控制器（DSCs）。dsPIC33EP「GS」系列產品可在開關頻率更高的情況下實施更為複雜的非線性預測及自我調整控制演算法

瑞聲科技收購WiSpry提升射頻解決方案供應商技術地位 (2015.05.13)
全球微型解決方案供應商瑞聲科技正式完成收購WiSpry公司。於無線射頻行業，WiSpry為高性能可調頻射頻（RF）半導體產品和射頻微機電系統(MEMS)解決方案的先驅，其產品與移動設備內的天線調頻和濾波器相關

意法半導體新款高符碼率衛星解調器實現寬頻服務更快速 (2015.05.12)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）發佈全球500Mbaud的高符碼率（High-Symbol-Rate, HSR）衛星解調器晶片。當轉發器（Transponder）搭配更高頻率的Ka頻段（Ka-band）通訊衛星發射數據時，STiD135可大幅提升衛星網際網路服務的頻寬使用率及數據傳輸量