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觸控IC廠：我賣的不是IC 是Know-How (2010.08.13)
隨著智慧型手機觸控核心轉往投射式電容靠攏，觸控IC也成為兵家必爭之地。由於觸控IC客製化程度高，在模組階段需要修改的幅度很大，觸控IC大廠現在正在往整體解決方案取代過往販售IC的模式 |
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TSMC採用思源LAKER系統執行客製化IC設計佈局 (2010.06.15)
思源科技近日宣佈，其Laker系統獲TSMC採用並應用於混合訊號、記憶體與I/O設計。Laker系統提供一致性、驗證有效的設計實現流程，支援涵蓋各式各樣應用的TSMC客製化設計需求 |
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鉅景及Zoran攜手推出封裝的堆疊設計 (2010.06.15)
鉅景科技（ChiPSiP）與全球數位相機訊號處理器供貨量位居市場首位的美國卓然Zoran Corporation，攜手推出封裝的堆疊設計，以整合多晶片記憶體與影像處理器的型式，共同拓展薄型相機市場的商機 |
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思源LAKER系統支援TSMC的40奈米iPDK (2010.06.08)
思源科技（SpringSoft）日前宣布，支援台積電（TSMC）的40奈米可相互操作製程設計套件（iPDK）。這是以思源科技所支援TSMC 65奈米RF製程iPDK為基礎，預計在2010年第二季結束，40奈米與65奈米TSMC iPDKs都將可搭配Laker Custom Layout Automation System量產使用 |
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從端到雲主軸轉移 台灣電子產業需慎思出路 (2010.05.14)
台灣電子產業在系統組裝代工的實力有目共睹，從一開始系統裝置代工的自製率不到5％，發展到如今60％左右的自製率規模實屬不易。在脫胎換骨的第二階段，台灣電子產業在各方條件配合的情況下，掌握契機切入了全球個人電腦組裝代工產業鏈的關鍵位置 |
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MIC詹文男:軟硬兼施 台灣電子產業需要新佈局 (2010.05.13)
台灣電子產業是搭上全球個人電腦的順風車而崛起，之前加工出口區電子零組件加工已累積良好的代工基礎。在IBM相容PC開放標準帶動個人電腦產業風起雲湧的條件下，台灣電子產業藉由掌握打入產業鏈組裝代工的契機，建立深厚的OEM代工產業規模 |
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Computex倒數：台灣電子產業轉型再出發！ (2010.05.12)
今年台北國際電腦展（Computex 2010）已邁入第30個年頭，台灣電子產業也已歷經辛苦耕耘超過了30年，回顧過去，展望未來，台灣電子產業如何邁向下一波10年，此時正值關鍵時刻 |
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網通搶先機 博通也要當3D和多點觸控高手 (2010.03.20)
很難得有機會，博通（Broadcom）總裁暨執行長Scott McGregor與台灣媒體一同坐下來，面對面暢談各大產品發展方向與經營策略。他表示，博通會繼續與台積電、聯電、Global Foundries和中芯等晶圓代工廠維持密切合作，目前也已經踏入多點觸控控制器市場，並且亦正在計畫開發3D TV晶片，同時博通更不會缺席4G晶片 |
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以可程式設計DSP架構應對TD-SCDMA和TD-LTE帶來的設計挑戰 (2010.02.02)
長期以來，無線基帶市場的領導廠商已經確定了可程式設計是無線基帶發展的方向。這篇文章中討論的二款DSP核心，正好能滿足授權客戶對晶片架構以及靈活性的不同需求，提供合適的解決方案 |
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提升軟硬體共同設計虛擬平台價值的兩大神兵利器 (2010.02.02)
本文將介紹台大電子所設計驗證實驗室提出的「資料相依性感測虛擬同步演算法 (Data-Dependency Aware Synchronization Algorithm)」，以提升虛擬平台的模擬速度。相較於直接使用SystemC模擬器的Clock Step模擬方法 |
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Epson發表搭載圖形繪製引擎的應用處理器 (2010.02.01)
精工愛普生公司（Epson）於日前宣佈，已開發出一款新型應用處理器S1C33L26，適用於需要高解析度液晶顯示器（如辦公室及工廠自動化設備的控制面板），以及高效能遠端控制功能的應用產品 |
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次世代NVIDIA Tegra行動處理器發表會暨歲末媒體聚會 (2010.01.26)
平板電腦及各種次世代行動上網裝置風靡今年CES大展，NVIDIA特別將在CES大展中鋒芒畢露、內建Tegra行動處理器的多款平板電腦搶先移師台北，讓您體驗其迷人風采──可觀看YouTube HD、擁有超高畫質及絕佳人機互動模式的次世代平板電腦，並進入劃時代的行動PC世界 |
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CES：看好Tablet和智慧筆電 ARM開枝散葉 (2010.01.08)
平板電腦（Tablet）和智慧筆電（Smartbook）正成為CES 2010展會的焦點話題。主要提供處理器核心IP的安謀科技（ARM），看好平板電腦和智慧筆電成為下一世代新型主流的行動上網裝置，也以Laptop 2.0的思維，歸納了新世代行動上網裝置的發展趨向 |
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CSR取得WAPI認證 Wi-Fi技術引進中國市場 (2009.12.24)
CSR近日宣佈其藍牙+Wi-Fi整合產品CSR9000，已通過中國無線區域網路安全協定（Wireless LAN Authentication and Privacy；WAPI）的認證。WAPI是中國一項針對Wi-Fi安全防護所制定的產品認證 |
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TI推出新款離線式綠色環保模式PWM控制器 (2009.11.23)
德州儀器（TI）於週三（11/18）宣佈，推出離線式綠色環保模式PWM控制器。其為一款小體積、低成本，並可提高電源應用的效率之新產品。
UCC28610的頻率與峰值電流調變，可在滿負載條件下達到 85% 的效率，並且在整個負載範圍內保持高效率 |
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ARM：英特爾對整體產業發展是個威脅 (2009.11.19)
ARM總裁Tudor Brown，於週四（11/19）在台的「科技領袖論壇」上表示，英特爾獨斷產品規格的作法，不僅對ARM的發展是個威脅，同時對整個產業的發展也是威脅。
ARM與英特爾在商業模式上原本毫無瓜葛 |
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AMD：雲端運算將改變CPU設計架構 (2009.11.12)
AMD Opteron處理器產品行銷總監John Fruehe，於周二（11/10）對台的電話會議上表示，雲端運算的興起，將會改變處理器的設計方式。追求高處理效能將不再只是處理器的唯一選擇，注重低成本與良好的電力效能，將是未來處理器發展的一大方向 |
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德州儀器推出新低成本硬體開發套件 (2009.09.21)
德州儀器 (TI) 宣佈推出最新 Puma 5 DOCSIS 3.0（電纜數據服務介面規範）硬體開發套件 (HDK)，以滿足影像閘道器等要求高度彈性的 RF 前端解決方案之應用需求。
TNETC958 為一款低成本、低功耗的 HDK，包含 TI Puma 5 DOCSIS3.0 SoC 與 MaxLinear MPEG 調諧器，能讓終端設備充分利用頻率捷變（frequency agility），在有線 RF 頻譜的任何地方選擇內容 |
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德州儀器類比媒體記者會 (2009.07.22)
如何兼顧系統設計的複雜度和體積的要求一直是設計人員不斷面臨的挑器，特別是在工業自動化、馬達控制以及醫療設備等一些高敏感的應用，對介面的選擇更為嚴苛。德州儀器長期觀察客戶需求、耕耘介面技術，此回更以領先之姿，獨家推出一款單晶片隔離式CAN解決方案，一次滿足所有嚴苛的設計挑戰 |
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LSI新3ware SATA RAID控制卡支援Intel固態硬碟 (2009.07.10)
LSI公司針對3ware 9650SE SATA RAID控制卡推出新款韌體，支援Intel X25-E Extreme SATA固態硬碟（SSD）。此新版韌體針對英特爾的固態硬碟提供相容性，以支援伺服器、儲存及高階工作站 |
