CTIMES - 朱致宜

更「薄」的秘密武器 (2012.02.22)
三星、摩托羅拉能夠屢創「薄」機，幾乎被韓國壟斷的AMOLED面板，堪稱背後功臣。台灣從領先到落後、再開始急起直追，箇中心酸難與人道。面對日趨猛烈的行動裝置戰爭

康寧大猩猩玻璃第二代問世台南廠加緊生產 (2012.01.18)
康寧玻璃（Corning）在CES展上推出第二代防刮強化玻璃Gorilla Glass 2.0，厚度減少20%、耐力相同、靈敏度增加；目前粗估康寧已佔下全球七成玻璃市場，這款新代玻璃可望讓次世代高階手機再展「薄」功

打造軟硬整合的獨創優勢－海華總經理李聰結 (2012.01.18)
雲端運算乃至於物聯網的商機的確誘人，但是只作硬體、只會走回過去十年的代工老路。威盛出身的李聰結，在無線模組領域找到自身定位，他相信只有軟硬整合才能打造出獨創的優勢

Apple公佈供應鏈名單:好人你做、血汗我扛(下) (2012.01.16)
Apple公佈供應鏈名單:好人你做、血汗我扛(下)

蘋果公佈供應鏈名單:好人你做、血汗我扛(下) (2012.01.16)
因應來自亞洲國家的輿論，蘋果於上周五（1/13）首度公佈其97%原料與製造上下游供應鏈廠商名單，強調供應鏈管理責任，並將逐年深入供應鏈改善工廠環境。但看在供應鏈廠商眼裏，恐怕只是「好人你作、血汗我扛」的刺眼感受

蘋果公佈供應鏈名單:好人你做、血汗我扛(上) (2012.01.14)
蘋果於上周五（1/13）首度公佈其97%原料與製造上下游供應鏈廠商名單，強調供應鏈管理責任，並將逐年深入供應鏈改善工廠環境。《紐約時報》直指這樣的轉變是肇因於過去兩年來在中國發生的諸多勞工安全事故

＜CES＞英特爾反攻 X86智慧型手機攻下城池 (2012.01.12)
在行動通訊屢戰屢敗的Intel終於推出X86架構的智慧型手機了。在Intel總裁歐德寧於CES展會所帶來的Keynote 演講上，宣佈以Intel Atom Z2460 處理器作為核心的智慧型手機已有兩款，分別是中國品牌聯想的Lenovo K800，以及Motorola也證實將於下半年開始出貨

＜CES＞高通接班人的野心 Mobile Everywhere (2012.01.11)
CES今日正式於美國拉斯維加斯登場，正式開幕首日首場Keynote演講，由無線通訊老大哥高通公司的總裁Paul Jacobs擔綱主演。事實上，這位高通創辦人之子，接下總裁位置不過兩年，在全球最重要展會的演講場次已經凌駕全球半導體龍頭Intel之前，引發眾人注目

＜CES＞6.48mm 華為智慧型手機再創新薄 (2012.01.10)
中國手機公司華為在CES發表新手機Ascend P1/P1S，其中，P1S厚度6.48mm，打破目前世界記錄，成為目前最纖細的「新薄機」。這款手機內建Android 4.0系統，採用4.3吋Super AMOLED螢幕

＜CES＞海華Android無線投影平台獲創新產品獎 (2012.01.09)
向來被視為無線模組廠商的海華科技，在CES獲得創新產品獎項，但獲獎的產品不僅只是無線模組而已，而是其多功能無線投影平台。其於Android平台所下的苦工，可說是終於被世界看見

2012 CES即將登場行動通訊市場挪移是焦點 (2012.01.06)
2012開年第一件科技大事就是即將於1/10開始，於美國拉斯維加斯舉辦的CES消費性電子大展；全場矚目的焦點想當然爾環繞著行動運算。從Nokia重返北美市場，到Intel、高通互吃市場，行動通訊市場挪移成為觀察焦點

光寶結盟台科大要當雲端伺服器電源一哥 (2012.01.05)
光寶科技與台灣科技大學昨日（12/4）宣佈成立「光寶台科電力電子研究中心」。主訴求研發雲端資料中心設備電源，光寶集團總裁陳廣中表示，希望能在雲端伺服器電源領域超越台達電登上全球前二，甚至是一哥寶座，初估市佔率超過35%

農漁用LED市場萌植栽省電六成、增產三成 (2012.01.04)
工研院昨（1/3）日成立「農漁畜牧LED應用產業推動聯盟」，將跨產業整合LED封裝、燈具、檢測、有機農場、畜牧場漁業養殖場等產業，以最新LED光照技術，推動農漁畜牧業朝精緻高值化發展

Galaxy S3規格疑曝光比快、比相機、比續航力 (2012.01.03)
2011年三星在智慧型手機的代表作「GALAXY S II」，去年4月上市以來突破銷售千萬支，如此好賣相，讓一向僅在蘋果產品適用的發表前夕「輪番洩密」傳統，也開始出現在三星的夏一代旗鑑型智慧手機－GALAXY S III，拍照樣張被洩漏了

中國千元智能機再升級電信商欲奪回主導權 (2011.12.30)
根據分析機構Strategy Analytics研究報告，今年第三季度，中國市場智能手機銷量是 2390萬部，略高於美國市場的 2330 萬部，成為全球最大智能手機市場。具備1GHz以上的處理器、4吋螢幕和高階作業系統的智慧手機，是2011年全球成長最快的手機類別，預期銷量增長率將高達200%

IGZO面板物超所值蘋果欽點未來大幅採用 (2011.12.29)
根據傑富瑞投資銀行研究報告明確指出，今年十一月初開始，蘋果已經投入五至十億美元資金，包下SHARP位於日本龜山的六代廠，製造用於下一代iPad3的IGZO面板，未來，iPhone5 LTE也將繼續採用此技術

博通準備好了第五代WiFi晶片蓄勢待發 (2011.12.28)
WiFi標準已經進化到第五代－802.11ac，針對此標準， Broadcom宣佈推出對應通訊晶片。新標準晶片的傳輸速度可達Gbit/s等級，並朝向802.11n/ac雙模發展。可說是針對無線傳輸在多媒體影音爆量需求的一則解決方案

2012新趨勢：技術非重點、重點在於想像力！ (2011.12.26)
隨著2011年接近尾聲，Intel對外發表了2012年科技最新展望。外界最關心的當然是22奈米(nm)Tri-Gate電晶體將於明年正式應用於各種產品領域，製造業將邁入2.0十代，在美國矽谷，『融合式』與『綠色』科技新創公司數量增加超過一倍，儼然可看出未來的趨勢所在

看準服務商機　日商來台設立機器人研發公司 (2011.12.23)
日本是機器人研發重鎮，本週三（12/21），日商天目時科股份有限公司宣佈進軍台灣，決定在台灣研發製造三款機器人：功能型後乘式代步工具、臨床實技訓練用高擬真齒科患者機器人以及緊急救助用照護機器人

物聯網商機大　M2M應用於3G市場開始起飛 (2011.12.22)
過去，M2M（機器對機器）市場在大眾認知中僅侷限於2G，不過，其實現在3G的M2M應用也開始有了成長的契機。今年年初，3G模組在M2M應用由於價格較高，詢問度較為冷清，但是年底起飛趨勢有望