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科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講,由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革,同時詳細介紹了Silicon Labs不斷發展的第二代無線開發平台(Series 2)所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台(Series 3)
多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗 (2024.07.30)
無線標準呈現明顯趨勢,朝向提供更高的無線性能、更大的頻寬和更低的延遲發展。
安立知全新模組可模擬MIMO連接 打造穩定5G/Wi-Fi評估環境 (2024.04.12)
Anritsu 安立知推出全新開發的 4x4 巴特勒矩陣 (Butler Matrix 4x4) MA8114A 模組,支援 0.6 GHz 至 7.125 GHz 頻率範圍,以擴展其模擬 MIMO 連接的 Butler Matrix 模組陣容。 MA8114A 是一款具有 4 個輸入埠和 4 個輸出埠的 Butler Matrix 傳輸路徑,支援 6 GHz 頻段 (5
以Wi-Fi無線通訊設備增進倉儲物流效率與安全 (2023.09.23)
隨著倉儲物流行業逐漸導入自動化系統,工業級Wi-Fi無線通訊技術不僅可高效串聯搬運設備與管理系統,同時也是提高物件、搬運設備與現場人員安全的核心環節。
[COMPUTEX] 應用市場加廣加深 藍牙技術持續開啟廣泛可能 (2023.06.02)
透過今年Computex 2023台北電腦展的機會,藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)與多家企業會員合作舉辦Auracast體驗式展覽,讓參與者在三大不同場景中感受Auracast廣播音訊帶來改變生活的全新聽覺體驗
藍牙技術聯盟:2027年藍牙裝置年出貨量達76億台 (2023.04.27)
藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)發佈年度報告《2023 年藍牙市場趨勢報告》,揭露藍牙技術的最新發展趨勢,及其在各個應用市場中不斷擴大的影響力。 報告提供了低功耗音訊(LE Audio)和 Auracast 廣播音訊的近期展望,並預測經典藍牙音訊到低功耗音訊過渡期間的發展態勢
Wi-Fi在智慧家庭中變得日益重要 (2023.04.11)
Matter承諾為智慧家庭生態系統帶來互通性,以Thread為基礎進行低功耗無線連接,當需要更大的網路流通量和更高功率時,Wi-Fi便成為理想選擇。
ST新款STM32WB1MMC BLE認證模組 簡化並加速無線產品開發 (2023.03.29)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)新推出之STM32 Bluetooth無線模組讓設計人員能在無線產品,尤其是中低產量之專案中發揮STM32WB雙核微控制器(MCU) 的優勢。 該模組取得Bluetooth Low Energy 5
英飛凌AIROC Wi-Fi 5和藍牙雙模晶片 顯著延長物聯網電池壽命 (2023.03.24)
英飛凌科技推出新款 AIROC CYW43022 超低功耗雙頻 Wi-Fi 5 和藍牙雙模晶片,進一步擴展其現有的 AIROC Wi-Fi 和藍牙產品組合。CYW43022 超低功耗架構具有業界領先的性能,可將「深度休眠」期間的功耗降低高達 65%,從而顯著延長智慧門鎖、智慧可穿戴設備、IP 監視器和恆溫器等應用的電池使用壽命
藍牙技術聯盟宣布Google接領域技術負責人加入董事會 (2023.02.02)
藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)宣布任命 Alain Michaud 為藍牙技術聯盟的董事會成員。Alain 是 Google 連接領域技術負責人暨資深主管軟體工程師,未來兩年,他將擔任藍牙技術聯盟會員董事(Associate Member Director)一職
Matter標準將成為重點 新無線協定可為智慧產品提供連線基礎 (2022.12.27)
不管是燈泡、門鈴還是恆溫器或門鎖,您的智慧家庭產品都應能互相搭配運作。但嘗試將不同品牌製造的智慧家庭產品無縫連接時,有時感覺就像在聯合國擔任翻譯人員一樣困難
藍牙技術聯盟鎖定6GHz頻段 推出中頻段頻譜擴展專案 (2022.11.17)
藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)宣布推出全新技術規格開發專案,以定義低功耗藍牙在涵蓋 6 GHz 頻段在內的未授權中頻段頻譜中的運作。藍牙是全球最廣泛部署的無線技術標準,每年相關裝置出貨量已超過 50 億
CEVA宣佈執行長交接過渡計畫 Amir Panush繼任CEO (2022.11.17)
CEVA宣佈現任執行長 Gideon Wertheizer 計畫在2022年底退休。CEVA 董事會一致同意任命Amir Panush繼任執行長,於2023年1月1日上任。Wertheizer 先生將繼續擔任 CEVA 董事會成員,並將在近期擔任顧問職務,以確保領導層順利過渡
聯發科發佈高速5G數據晶片T800 擴展5G應用 (2022.11.14)
聯發科技發佈全新T800 5G數據平台,支援 5G Sub-6GHz 和毫米波網路,帶來前所未有的5G應用體驗。繼上一代T700 5G數據晶片,T800擁有高速、高能效的表現,將帶動工業物聯網、機器對機器(M2M)、常時連網PC等創新應用
TI全新軟體開發套組 透過Matter技術整合分散物聯網生態系統 (2022.11.10)
為了向全世界提供更具智慧化的連線,德州儀器(TI)為 Wi-Fi 和 Thread SimpleLink 無線微控制器(MCU) 推出基於 TI 與連接標準聯盟的合作成果,以及創新的 2.4GHz 連線領域為基礎的新版 Matter 技術軟體開發套組,能簡化在物聯網(IoT)應用中採用 Matter 協定的流程
諾基亞:人類賦能與虛實融合 驅動元宇宙新商機 (2022.10.26)
5G通信技術催生著元宇宙,同時,產業的數位化、以人工智慧(AI)及機器學習(ML)為基礎的自動化以及網網相連互通協作,提高了營運效率,也同時減少碳排,助力永續發展
微軟攜和碩展示國產5G O-RAN應用 延展災防通訊韌性 (2022.10.06)
綜觀全球通訊發展趨勢,具備彈性基礎架構與高韌性網路已成各國為強化「數位國力」的重點指標,其中 5G 及衛星技術將是驅動創新通訊的關鍵。延續去年由台灣微軟、和碩聯合科技及伸波通訊共同宣布的國產 5G O-RAN 與企業衛星通訊計畫
愛德萬測試VOICE 2023開發者大會論文徵件起跑 (2022.10.06)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布,聚焦最新科技與未來趨勢的VOICE 2023開發者大會國際論文徵件正式開跑。本年度大會謹訂於2023年5月9日至10日,於美國加州聖克拉拉 (Santa Clara) 隆重登場
研勤以5G智慧旅運 助攻桃機爭奪疫後復甦商機 (2022.10.05)
桃園機場公司響應交通部「5G 帶動智慧交通技術與服務創新及產業發展補助計畫」,攜手台北市電腦商業同業公會、研勤科技、華電聯網以及研鼎智能等單位及企業推動「5G 智慧旅運空間服務實證計畫」
鐳洋科技攜手封測零組件廠COTO 搶攻IC封測商機 (2022.09.13)
隨著2022國際半導體展即將開展,鐳洋科技創辦人王奕翔指出,半導體產業近年來封裝測試、安防監控、醫療感測等應用大幅推升需求,鐳洋攜手封測零組件大廠Coto Technology聯手搶攻IC封測商機

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2 Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展

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