隨著2022國際半導體展即將開展,鐳洋科技創辦人王奕翔指出,半導體產業近年來封裝測試、安防監控、醫療感測等應用大幅推升需求,鐳洋攜手封測零組件大廠Coto Technology聯手搶攻IC封測商機。
![鐳洋科技主展產品。自主開發之毫米波升降頻轉換器,搭配自動化機械手臂進行AiP產品測試。](/news/2022/09/13/1854046720S.jpg) |
鐳洋科技主展產品。自主開發之毫米波升降頻轉換器,搭配自動化機械手臂進行AiP產品測試。 |
SEMI國際半導體產業協會規劃多元主題專區與論壇,協助企業掌握最新半導體市場趨勢,以多元主題專區當中的「測試專區」為例,包括中華精測、久元電子、穎崴科技、鐳洋科技等多家廠商將進行展出,聚焦人工智慧晶片、車用晶片測試、系統級封裝、類比及混和訊號IC測試、多核心微處理器測試、記憶體測試等,提供最完整的技術交流平台。
鐳洋科技技術長周瑞宏指出,此次鐳洋將以自主開發的毫米波升降頻轉換器,搭配自動化機械手臂進行AiP產品測試。鐳洋科技具有業界知名的陣列天線波束成型校正系統,能透過機械手臂與校正系統的協作,達到精準校正及快速診斷的服務。能有效協助國內業界縮短研發時程,提供新世代通訊客戶更具經濟效益的測試方法,讓毫米波測試不在是遙不可及的目標,加速產品量產時程。
資策會產業情報研究所(MIC)預估,2022年全球通訊產業產值將達7,248億美元(約21兆新台幣)、較2021年成長1.2%,展望2022年整體台灣通訊產業,預計產值達4.45兆新台幣,較2021年成長5.8%。
隨著AI技術逐漸成熟並與IoT整合,5G及AIOT應用數量顯著攀升,包括市場高度關注的5G毫米波技術、無線射頻晶片(RFIC)、微機電技術(MEMS)等,都是業界高度關注領域,廣泛應用於半導體產業、智慧醫療產業、車用產業以及太空衛星科技產業,預計帶來更多封裝測試及射頻測試需求。
封裝測試在半導體製程上,主要分為CP測試(Chip Probe)及FT測試(Final Test),CP測試主要是在晶圓的階段,透過探針接觸晶片焊墊(Bonding Pad),對晶片進行基本的電性量測(如電阻、電容及功能測試),FT測試則是在晶片封裝完成後,針對晶片性能進行驗測。
Coto Technology多年來廣為歐美封測機台及國內外探針卡大廠採用,專精於磁簧繼電器、光繼電器與穿隧式感磁感測器等產品,能提供半導體廠商CP& FT測試服務、安防監控、醫療感測應用等需求,為國內外最可靠且具有經濟效益的封測零組件提供商,自2009年起委任鐳洋科技為台灣區總代理,加速拓展亞洲地區市場。
Coto全球銷售總監Bernd Helbig表示,很榮幸能與鐳洋維持長達十多年的合作關係,共同創造最先進的繼電器與磁感應解決方案,推出符合半導體晶圓封測所需求的產品,以滿足客戶高品質及高效率的測試需求。
鐳洋科技深耕射頻測試領域16年,除了滿足傳統天線量測外,2021年底更與羅德史瓦茲及智波科技打造「次世代天線實驗室」,此實驗室採用縮距場架構(Compact Range Chamber),可量待測物高達60公分,量測頻段涵蓋8 GHz ~ 90 GHz。不僅可滿足傳統天線量測外,更可進一步測試先進技術5G、車用雷達及低軌道衛星收發測試平台,進行主動系統指標量測,提供一站式客製化測試服務。