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罗门哈斯CMP研磨液产品进军90奈米制程 (2004.09.14)
半导体设备及材料业者罗门哈斯电子CMP技术事业部，发表专为90奈米低介电（Low-k）制程化学机械研磨应用的优化非酸性阻挡层研磨液产品；罗门哈斯表示，该LK系列阻挡层研磨液具备整合性与弹性应用的优势，目前也已经有多家客户正在进行实际试用中 |
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旭捷电子获得Passave台湾代理权 (2004.09.14)
旭捷电子与帕瑟菲(提供光纤到府系统之半导体组件供货商,Passave)签定其为该公司在台湾的正式代理商。旭捷并将广泛推广帕瑟菲之以太网被动光纤网络(Ethernet Passive Optical Network, EPoN)系列半导体芯片之解决方案 |
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Broadcom获得LSI Logic ZSP500 DSP核心授权 (2004.09.14)
美商巨积（LSI Logic）宣布Broadcom获得ZSP500 DSP核心授权，支持STB市场中的各种音效编/译码产品。自从采用ZSP架构以来，Broadcom已运用ZSP方案进行VoIP半导体产品的量产，其中包括七款BCM11xx IP电话组件、BCM3341宽带VoIP 组件、BCM3351与BCM3352 Cable Modem VoIP网关组件及BCM6352 Voice of DSL组件 |
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SMIC采用0.13微米制程的ARM926EJ处理器 (2004.09.14)
ARM宣布中芯国际集成电路制造(SMIC)获得ARM926EJ微处理器以及相关的Embedded Trace Macrocell (ETM9)芯片内建除错外围组件的授权，进一步延伸ARM Foundry Program的合作范围。ARM926EJ处理器将采用0.13微米制程，协助SMIC因应市场对于ARM9系列SoC解决方案制造持续攀升的需求 |
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传中国将以资金补贴方式做为扶植半导体产业新策 (2004.09.14)
由于美国与世界贸易组织的关切而决定喊停的中国半导体业加值税（VAT）优惠政策取消之后，中国官方是否推出扶植半导体产业的新奖励政策备受市场关切，据业界消息指出，目前中国倾向以成立基金进行资金补贴方式扶助半导体工业，而此一新政策预料也将引发台商第二波登陆投资风潮 |
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TI电池电力量测技术可精确量测电池寿命 (2004.09.13)
德州仪器(TI)宣布推出电池电力量测技术，它能在电池寿命期间内精确测量锂离子电池组的剩余电力，准确度高达99%。新的Impedance Track技术让可携式医疗装置、工业家电以及笔记本电脑设计人员和用户享有更长的电池使用时间，还能随时获知电池剩余电力的正确值 |
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市场供过于求 NAND型Flash前景堪虑 (2004.09.13)
市调机构Semico Research针对闪存市场发表最新报告指出，在一年前看来前景一片欣欣向荣的闪存（Flash）市场出现大幅变化，特别是NAND型闪存，销售似乎急速冷却，因此该机构调降2004年闪存成长预估，并预期2005年该市场将出现零成长 |
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硅统科技SiS760整合型芯片获NEC采用 (2004.09.13)
硅统科技（SiS）宣布日商NEC采用旗下最新的AMD64平台整合型芯片SiS760为基础，推出一系列超高效能的桌面计算机－Valuestar TZ系列。
SiS760是硅统科技目前在AMD64平台上唯一的整合型芯片，是AMD新一代64位中央处理器的最佳搭档 |
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iSuppli：2006年全球晶圆厂产能将明显过剩 (2004.09.13)
市调机构iSuppli针对全球晶圆产能发表最新报告指出，全球晶圆厂产能利用率已在2004年第二季达到92％的高峰，预估将在2005年第一季下滑至90％以下，虽然在2005年其余各季仍有机会回升至90％，但2006年恐将出现明显产能过剩情况 |
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AMD展示首颗x86双核心处理器 (2004.09.13)
AMD宣布Novell、Red Hat、以及Sun等各大企业皆对AMD64多重核心技术提供软件支持，AMD并同时对ISV授权软件业者提出建议，未来以处理器socket数作为软件授权的计费单位。两周之前AMD甫于奥斯汀晶圆厂展出业界首颗x86双核心处理器，为一套搭载四颗x86双核心版AMD Opteron处理器的HP ProLiant DL585 服务器 |
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TI与iriver推出新型可携式媒体播放器 (2004.09.10)
德州仪器 (TI) 与iriver宣布推出两款新型可携式媒体播放器，包含业界第一台可随身携带的激光视盘播放器，它们的出现为可携式媒体播放器市场写下新定义。新产品采用TI以DSP为基础的数字媒体处理器，还搭配多种TI模拟零件，其中IMP 1100是第一部可携式激光视盘播放器，PMP-100则是内建硬盘和调频收音机的多功能影音播放器 |
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台积电可在2004年进入30奈米制程 (2004.09.10)
台积电副总执行长曾繁城参与「奈米国家型科技计划成果发表会」时表示，奈米科技被视为下一代最具爆发力的商品，但要挑战奈米极限，开发新的电子材料、新的奈米级内存等，曾繁城并在发表会中介绍目前台积电在奈米技术上的发展现况，其一是延续CMOS制程的奈米电子 |
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SEMI预测今年全球半导体设备市场可成长63％ (2004.09.10)
全球半导体及平面显示器制造设备暨材料协会（SEMI）于今年SEMICON West展览中公布年中“SEMI Capital Equipment Consensus Forecast”报告指出，根据综合整理受访半导体厂商的意见预测 |
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威联通科技于大型医疗院建置数字监控系统 (2004.09.10)
高雄荣民总医院(以下简称“高荣”)于民国79年10月31日开业，提供台湾南部地区荣民、荣眷及一般民众最佳之医疗服务与照顾，并提供教学训练与医学研究，深获社会大众一致好评与肯定，是台湾高屏地区唯一之公立医学中心，全院占地16.845公顷 |
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硅统科技SiS760整合型芯片获HP采用 (2004.09.10)
硅统科技（SiS）宣布旗下最新AMD64位平台整合型芯片SiS760获得美商HP选用。随着世界上所有计算机玩家对AMD64位平台的接受度越来越高，这款搭载SiS760北桥芯片与SiS964南桥芯片的新一代桌面计算机，将会是HP用来加入AMD64位战局的秘密武器 |
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飞思卡尔16位MC9S12UF32快闪微处理器 (2004.09.09)
摩托罗拉独资的子公司飞思卡尔半导体 (Freescale)发表其16位之快闪微控制器 MC9S12UF32，可协助设计师们大幅改善个人计算机接口设备功能。微控制器内建有 USB 2.0 物理层传收器，可提供 广泛的USB 设备全速 (12 Mbps) 和高速 (480 Mbps) 应用 |
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飞思卡尔与环隆电气合作UWB应用的1394模块 (2004.09.09)
飞思卡尔半导体与环隆电气公司共同开发了 UWB 应用的 1394 模块，并且也是首创采用 UWB 无线优点与 IEEE 1394 标准的厂商。该模块预计将由环隆电气售予主要的消费电子产品制造商，以便整合到无线应用产品，如无线 LCD 电视与家用多媒体服务器 |
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飞利浦Nexperia参考设计协助降低研发成本 (2004.09.09)
飞利浦电子公司发表新型Nexperia半导体参考设计，这是一套协助亚洲制造商降低研发成本的全方位解决方案，并为DVD+RW录像机制造商提供业界最低系统物料列表 (BOM)的选择 |
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亚德诺ADA4851-x系列运算放大器上市 (2004.09.09)
美商亚德诺推出ADA4851-1(单信道)、ADA4851-2(双信道) 、ADA4851-4(四信道)等一系列电压回授轨至轨输出运算放大器。这些放大器提供对成本敏感的制造商在尖端消费性应用产品如电视机、机顶盒、可携式媒体播放器、电子游戏机与电源线调制解调器等产品的效能需求 |
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在印度兴建晶圆厂？ 大厂裹足不前 (2004.09.09)
据外电消息，印度在IC设计领域的雄厚人才实力受到全球各大半导体厂商的注意，如欧洲最大半导体厂商意法微电子（ST）即宣布将在当地扩建IC设计暨研发中心，而为建构当地完整的半导体产业链，印度政府也积极提供土地与经费援助等优惠，希望吸引半导体大厂前往印度兴建晶圆厂 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
