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Cypress的WirelessUSB技术获Belkin采用 (2004.08.05)
Cypress Semiconductor宣布Belkin Corp.将于一套新的产品系列中采用Cypress的WirelessUSB 无线电系统芯片（radio-system-on-chip）技术。这些产品包括了以WirelessUSB技术开发的键盘、鼠标与远程遥控器，主要是针对以PC为基础的媒体中心（Media Centers）以及家庭剧院应用所设计 |
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IR推出可提供80A输出的二相PWM控制IC (2004.08.05)
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出可支持AMD Athlon、AMD Athlon 64、AMD Opteron及Intel VR10.X处理器的二相交错式PWM控制IC – IR3092。应用范围包括服务器和桌面计算机的主板、电压调节器模块 (VRM)、视频图像卡和电讯用的单列封装 (SIP) 模块 |
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Infineon推出两款新式芯片卡控制器 (2004.08.05)
英飞凌 (Infineon)推出两款新式芯片卡控制器，未来的电子ID卡和护照除了兼具多功能外，也将更加安全将会更加安全且多功能。英飞凌预计在2004年年底，进行新式ID卡与护照的全球性测试 |
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德州仪器公布2004年链接解决方案研讨会日程 (2004.08.05)
德州仪器 (TI)公布2004年链接解决方案研讨会 (Connectivity Solutions Seminar) 日程，此研讨会将在七月底至八月初于汉城、上海、深圳及台北分别举行，而台北场次将于8月6日展开，预计将为设计人员带来独特的链接解决方案技术学习论坛 |
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Fairchild推出RMPA1959组件 (2004.08.04)
快捷半导体公司 (Fairchild Semiconductor)宣布推出RMPA1959组件，这是针对CDMA和CDMA2000-1X个人通信系统 (PCS)应用的高性能线性RF功率放大器模块 (PAM)。RMPA1959采用超小的4 x 4 mm封装，具有单一正电源运作、低功耗和关机模式等特性，且在 +28dBm 平均输出功率下效率达到39% |
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凌华召开93年度第二季法人说明会 (2004.08.04)
高阶工业计算机CompactPCI与PXI应用方案平台技术厂商－凌华科技召开九十三年度第二季法人说明会，会中报告财务与业务相关信息。该公司七月份自结营收为新台币1.2亿元，93年上半年度经会计师查核之营业收入净额为7 |
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Zetex推出新型升压转换器-ZXLD1601、1615 (2004.08.04)
Zetex推出两款新型脉冲频率调变 (PFM) 电感升压转换器–ZXLD1601和ZXLD1615，实现可调节的直流-直流转换器解决方案。这些新整合电路不仅具有更高的组件整合效能，还采用更轻巧的封装技术，为设计人员省下不少印刷电路板空间 |
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TI和iBiquity推出最新单芯片HD Radio基频组件 (2004.08.04)
德州仪器 (TI) 和iBiquity Digital宣布，利用以DSP为基础的获奖产品DRI250，两家公司已合作发展出两颗新的单芯片HD Radio基频组件，其中之一提供HD Radio技术，另一颗则结合HD Radio技术和模拟AM/FM功能，工程师可以根据所采用的设计方法在这两颗TI数字基频组件之间选择其一，这将为他们带来业界最低成本的HD Radio接收机解决方案 |
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传Hynix债权人将投票表决与意法之中国合资案 (2004.08.04)
业界消息指出，韩国Hynix半导体债权人将在本周内以投票方式，决定该公司是否将与欧洲芯片大厂意法半导体（STM）在中国兴建合资厂。Hynix已与意法就此一合资案协商多时，但必须经持股占81％的Hynix债权人同意 |
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应材CVD系统广受全球12吋晶圆厂采用 (2004.08.04)
国际半导体设备大厂应用材料宣布该公司Applied Producer化学气相沉积（CVD）系统已出货超过750套，这些客户并采用其黑钻石低介电常数（Black Diamond low dielectric）技术来进行沉积作业 |
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全球奈米电子技术现况与趋势探讨 (2004.08.04)
为成为下一世代的市场赢家，奈米级先进制程已经成为全球各大半导体产商积极投入之研究领域，而随着制程不断朝向65奈米、45奈米及32奈米以下尺寸推进，所面临的技术挑战也更加艰难 |
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奈米世代微影技术之原理及应用 (2004.08.04)
微影技术在半导体制程中一直被认为是最重要的步骤，包括一直被广泛应用在定义图案的光学微影以及被应用在光罩制作上的电子束微影，而未来进入奈米时代之后，微影技术也面临许多更新的挑战，本文将藉由简介先进微影技术之能力与限制，为读者剖析目前主流微影术技术之应用与发展趋势 |
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积体化探针卡技术介绍 (2004.08.04)
探针卡是应用在积体电路尚未封装前，对裸晶以探针做功能测试，筛选出不良品、再进行之后的封装工程。本文将针对探针卡进行简要的说明，阐述探针卡技术发展趋势、全球/台湾探针卡产业现况，并说明目前Epoxy ring probe card、MicroSpring probe card所面对之技术瓶颈，及介绍积体化探针卡目前发展现况并与现有技术作一比较分析 |
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行动绘图技术趋势探讨 (2004.08.04)
虽然桌上型电脑的处理性能大幅领先所有电子产品，但对某些绘图应用而言，口袋大小的行动装置却是更为理想且便利的平台。特别在整合了摄影机、运算单元及显示装置之后，未来行动运算装置在绘图应用方面的市场占尽了优势 |
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台湾IC制造产业的下一步... (2004.08.04)
半导体制造是台湾引以为傲的专长之一，无论是制程水平或是市场占有率，皆在国际之间具备龙头地位；而半导体制造业的成功要件并非只是庞大的产能或雄厚资本，优秀的人才与坚强的技术实力，更是其中的关键所在；本文将由产业界与学术界两个面向，带领读者一窥国内半导体制造的发展趋势与挑战 |
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台湾IC制造产业的下一步... (2004.08.04)
半导体制造是台湾引以为傲的专长之一，无论是制程水准或是市场占有率，皆在国际之间具备龙头地位；而半导体制造业的成功要件并非只是庞大的产能或雄厚资本，优秀的人才与坚强的技术实力，更是其中的关键所在；本文将由产业界与学术界两个面向，带领读者一窥国内半导体制造的发展趋势与挑战 |
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张汝京预测半导体景气可维持至2005上半年 (2004.08.03)
中国大陆晶圆厂中芯国际总裁兼执行长张汝京在该公司法说会中指出，中芯有80％以上的客户都没有库存问题，因此中芯预测半导体景气到明年上半年都将维持看好，预估第三季晶圆产出将比第二季成长23％至25％，产能利用率接近100％ |
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6月全球半导体销售较去年成长40％ (2004.08.03)
根据美国半导体产业协会（SIA）所公布的最新数据显示，6月份全球半导体销售额较上年同期大幅成长了40％，达178亿美元市场规模，其中DRAM销售量及价格上升是推动此波半导体销售成长的主力 |
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VISHAY 新型二极管数组采用小型 SOT-143 封装 (2004.08.03)
Vishay Intertechnology 宣布推出一款采用 SOT-143 SMD 封装的新型低电容双向 ESD 保护二极管数组。目标针对大批量主流应用的新型 Vishay SemiconductorsGCDA15C-1 二极管专用于在 ADSL、RS-232、RS-422 及 V.90接口；高速数据线路；WAN/LAN 设备，以及无线系统中提供低成本 ESD 保护 |
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VISHAY 新型二极管数组采用小型 SOT-143 封装 (2004.08.03)
Vishay Intertechnology 宣布推出一款采用 SOT-143 SMD 封装的新型低电容双向 ESD 保护二极管数组。目标针对大批量主流应用的新型 Vishay SemiconductorsGCDA15C-1 二极管专用于在 ADSL、RS-232、RS-422 及 V.90接口；高速数据线路；WAN/LAN 设备，以及无线系统中提供低成本 ESD 保护 |
